【課題】ＬＥＤチップのワイヤボンディングに対応でき、銀に代えて低コストの材料を適用して、高い反射率を長期間維持でき、また安定してかつ容易に形成できる反射膜を備えたＬＥＤ用リードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレーム１は、銅または銅合金からなる基板１１に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる膜厚５０ｎｍ以上の反射膜１３を備え、さらに反射膜１３上にＰｄ，Ａｕ，Ｐｔから選択される１種以上からなる膜厚５ｎｍ以上５０ｎｍ以下の貴金属膜１４を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メス端子との嵌合部の最表面に、表面被覆層としてＣｕ−Ｓｎ合金被覆層とＳｎ被覆層がこの順に形成され、前記Ｓｎ被覆層がリフロー処理により平滑化され、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の一部が最表面に露出したＰＣＢ端子において、適正で制御可能な平面視形状を有するＳｎ被覆層とＣｕ−Ｓｎ合金被覆層を提供する。
【解決手段】表面被覆層として複数の平行線として観察されるＳｎ被覆層群Ｘが形成され、該Ｓｎ被覆層群Ｘを構成する個々のＳｎ被覆層１ａ〜１ｄの両側でＣｕ−Ｓｎ合金被覆層２が最表面に露出している。Ｓｎ被覆層１ａ〜１ｄの幅は１〜５００μｍ、隣接するＳｎ被覆層同士の間隔は１〜２０００μｍ、最表面の端子挿入方向の最大高さ粗さＲｚは１０μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ合金の代わりに使用でき、軽量化が図れると共に、原材料費の低減も図れる電子部品材を提供する。
【解決手段】電子部品材は、焼きなまし処理し、引張強度を２００〜３００ＭＰａかつビッカース硬度Ｈｖを６５〜１００にしたＡｌ合金の基材１０の表面に、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｓｎ、Ｓｎ合金、Ｐｄ、Ｐｄ合金、Ａｕ、又はＡｕ合金のいずれか１種又は２種以上で構成される第１のめっき層１３を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ合金の代わりに使用でき、軽量化が図れると共に、原材料費の低減も図れる電子部品材を提供する。
【解決手段】引張強度を９０〜７００ＭＰａかつビッカース硬度Ｈｖを３０〜２３０にしたＡｌ合金の基材１０の表面に、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｓｎ、Ｓｎ合金、Ｐｄ、Ｐｄ合金、Ａｕ、又はＡｕ合金のいずれか１種又は２種以上で構成される第１のめっき層１３を形成した。Ａｌ合金の基材１０は、例えば、Ｓｉ：１３．０質量％以下、Ｆｅ：１．５質量％以下、Ｃｕ：６．８質量％以下、Ｍｎ：１．５質量％以下、Ｍｇ：５．６質量％以下、Ｃｒ：０．５質量％以下、Ｚｎ：８．４質量％以下、及びＴｉ：０．２質量％以下を含有し、その他不可避的不純物を含む。 （もっと読む）

【課題】高い反射率を長期間維持でき、また安定してかつ容易に形成できる反射膜を備えたＬＥＤ用リードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレーム１は、銅または銅合金からなる基板１１に、膜厚０．６μｍ以上８μｍ以下のＡｇめっき膜１３を備え、さらにＡｇめっき膜１３上にＴｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗから選択される１種の金属または２種以上からなる合金のいずれかの金属酸化膜１５を膜厚０．５ｎｍ以上１５ｎｍ以下で形成されて備え、金属酸化膜１５を備えた側の表面の二乗平均粗さが３０ｎｍ以下であることを特徴とする。金属酸化膜１５をＡｇめっき膜１３に被覆することにより、Ａｇめっき膜１３に外部からハロゲンイオンや硫黄が接触することを防止し、耐久性に優れた反射膜となる。 （もっと読む）

【課題】安定した品質のＡｇ−Ｂｉ合金皮膜層を経済的に、しかも生産性よく、目標とする厚みに形成した電子部品材を提供する。
【解決手段】電子部品材１０は、素材１１の表面に、Ｂｉ１４の含有量が０．０１〜３ａｔ％であるＡｇ−Ｂｉ合金めっき層１２が設けられているので、安定した品質のＡｇ−Ｂｉ合金皮膜層を経済的に、しかも生産性よく、目標とする厚みに形成している。また、Ａｇ−Ｂｉ合金めっき層１２の平均厚みは、０．２〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】表面粗面化した銅板材の最表面にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層とＳｎ又はＳｎ合金被覆層が形成された接続部品用導電材料。端子の小型化に対応して、さらに低挿入力でかつ電気的信頼性に優れた接続部品用導電材料を提供する。
【解決手段】銅板材の表面粗さについて、接続時の摺動方向に平行方向の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上４．０μｍ以下、同方向の凹凸の平均間隔ＲＳｍが０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下、スキューネスＲｓｋが０未満、突出山部高さＲｐｋが１μｍ以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】相手側部品との接触側最表面に、適正で制御可能な平面視形状を有するＳｎ被覆層及びＣｕ−Ｓｎ合金被覆層を有し、端子の小型化にも対応可能な嵌合型接続部品を提供する。
【解決手段】表面被覆層として複数の平行線として観察されるＳｎ被覆層群Ｘを含み、該Ｓｎ被覆層群Ｘを構成する個々のＳｎ被覆層１ａ〜１ｄの両側にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層２が隣接して存在する。部品挿入方向の最大高さ粗さＲｚが１０μｍ以下である。銅板材の打抜き加工時にプレス加工により表面粗化処理を行い、銅板材表面に複数の平行線として観察される凹部を形成し、次いで銅板材にＣｕめっき及びＳｎめっきを行い、リフロー処理して製造する。 （もっと読む）

【課題】高い反射率を長期間維持でき、また安定してかつ容易に形成できる反射膜を備えたＬＥＤ用リードフレームを提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる基板１１に、膜厚０．４μｍ以上のＮｉめっき膜１２ａ、膜厚０．２μｍ以上のＡｇめっき膜１２ｂ、およびＧｅ：０．０６〜０．５ａｔ％、Ｂｉ：０．０２〜０．２ａｔ％を含有する膜厚２０〜５００ｎｍのＡｇ合金膜１３を積層してなるＬＥＤ用リードフレーム１０であって、Ｎｉめっき膜１２ａを基板１１表面に形成することにより、基板１１から表面にＣｕが熱拡散して変色することを防止する。また、Ａｇ合金膜１３は、スパッタリング法で成膜されることによりＧｅ，Ｂｉが表面に濃化して、耐熱性、耐ハロゲン化性、および耐硫化性を付与され、さらに、結晶粒径の比較的大きいＡｇめっき膜１２ｂを下地に成膜されることで、Ａｇ合金膜１３の結晶粒径を大きくして、熱によるＡｇの凝集を抑制する。 （もっと読む）

【課題】高い反射率を長期間維持でき、また安定してかつ容易に形成できる反射膜を備えたＬＥＤ用リードフレームを提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる基板１１と、その表面に形成されたＡｇめっき膜１２を介して、Ｇｅ：０．０６〜０．５ａｔ％およびＢｉ：０．０２〜０．２ａｔ％を含有するＡｇ合金膜１３を積層してなるＬＥＤ用リードフレーム１０であって、Ａｇ合金膜１３はスパッタリング法で形成されることにより、Ｇｅ，Ｂｉが表面に濃化して、耐熱性、耐ハロゲン化性、および耐硫化性を付与する。さらに、厚膜化し難いＡｇ合金膜１３の膜厚は２０〜５００ｎｍに制限し、Ａｇめっき膜１２との合計の厚さを０．６μｍ以上とすることにより、基板１１からＣｕが表面に拡散して変色することを防止する。 （もっと読む）