【課題】収納容器内の搬出対象物を精度よく判別してリングフレームと半導体ウエハの両裏面にわたって支持用の粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成する。
【解決手段】ウエハ収納容器からワークを持ち上げて取り出し、表面側を第１識別センサで検出し、ワークがウエハまたはスペーサのいずれであるかを判別する。ワークがウエハの場合、当該表面における保護テープの有無も判別する。表面に保護テープが無い場合、さらにウエハ収納容器の外周近傍に配備された第２識別センサによってウエハ裏面を検出し、保護テープの有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを介してリングフレームに接着保持された基板に所望の処理を行った後に、新たな粘着テープに転写する。
【解決手段】粘着テープを下にしてリングフレームと基板を個別のテーブルに保持し、リングフレームと基板の間で粘着テープを環状の剥離部材で押圧してリングフレームから粘着テープを剥離し、剥離後に垂れ下がった粘着テープを保持部材で保持し、貼付け部材で粘着テープを押圧しながらリングフレームと基板の表面を新たな粘着テープに転写し、剥離後の粘着テープを保持部材で保持しつつ、新たな粘着テープを貼り付けてリングフレームと一体になった基板を上昇および水平移動させながら基板の裏面から剥離後の粘着テープを剥離する。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で精度よくウエハマウントを作製するウエハマン作製方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの回路面に液状の接着剤を塗布し、塗布面に支持板を貼り合わせ、当該支持板を保持して半導体ウエハの裏面を研削し、支持用の前記粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持し、半導体ウエハから支持板を分離し、さらに半導体ウエハ上でフィルム状になっている接着剤に半導体ウエハの直径以上の幅を有する剥離テープを貼り付けて当該剥離テープを剥離することにより、当該接着剤を一体にして半導体ウエハから剥離する。 （もっと読む）

【課題】加熱状態にある半導体ウエハを破損させることなく効率よく所定のステージに搬送する半導体ウエハ搬送方法および半導体ウエハ搬送装置を提供する。
【解決手段】加熱剥離性の粘着層を有する両面粘着テープを介して支持板と貼り合わされている半導体ウエハを加熱によって支持板から分離し、保持テーブル１８上で半導体ウエハから両面粘着テープを剥離した後に、ウエハ搬送部１９で半導体ウエハを搬送させる間にエアーノズル４１で所定時間かけて予備冷却する。予備冷却が完了した時点で冷却ステージ２０に半導体ウエハを載置して目標温度まで冷却する。 （もっと読む）

【課題】リングフレームの半導体ウエハを接着保持する支持用粘着テープの切断精度を向上させることのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】カッタ刃４２を装着したカッタホルダ４３の先端側の基準面６２を支持用粘着テープＤＴの基材ｂの表面に接触させた状態で、カッタホルダ４３の基準面を基材表面に追従させながら支持用粘着テープＤＴを切断してゆく。このとき、カッタ刃４２の先端が、粘着層ａを貫通させずにリングフレームｆとの接着界面の間際を通過させる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ表面から保護テープを精度よく剥離する保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】バックグラインド域を囲焼する環状凸部を裏面に残存形成されたウエハＷの当該環状凸部を第１保持テーブル６ａで吸着保持するとともに、環状凸部の内壁に近接する外周壁を有する第２保持テーブル６ｂを環状凸部内側の扁平凹部に挿入し、その扁平面を吸着保持した状態で、ウエハＷの表面の保護テープに剥離用の粘着テープＴを貼付け、当該粘着テープＴを剥離することにより，ウエハＷの表面から保護テープを一体にして剥離する。 （もっと読む）

【課題】巻き乱れなどの不具合なくロール巻きした原反テープをナイフエッジに導いて、その供給過程で基板形状に切断した両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離して基板に精度よく貼付けることができる。
【解決手段】長尺のキャリアテープｃｔに長尺の両面粘着テープｔを貼合わせた原反テープＴをナイフエッジ１４に導いて折り返し走行させるとともに、ナイフエッジ１４の手前において、両面粘着テープｔをキャリアテープｃｔ上において基板形状に対応した形状のトムソン刃１１によって切断し、原反テープＴをナイフエッジ１４において折り返し走行させることで、基板形状に切断された両面粘着テープ片ｔａをキャリアテープｃｔから剥離し、剥離した両面粘着テープ片ｔａを剥離速度と同調して相対走行される基板に貼付けてゆく。 （もっと読む）

【課題】基板に両面粘着テープを貼付けた際に、当該両面粘着テープ片のはみ出しによる貼付け不良のあった基板を速やかに再生して再使用する。
【解決手段】基板形状に切断したセパレータ付きの両面粘着テープ片ｔａを長尺のキャリアテープｃｔに貼付け支持した原反テープＴをナイフエッジ１４に導き、原反テープＴをナイフエッジ１４において折り返し走行させることにより、基板形状に切断された両面粘着テープ片ｔａをキャリアテープｃｔから剥離し、剥離した両面粘着テープ片ｔａを剥離速度と同調して相対移動される基板Ｗに貼付けてゆき、貼付け処理が終了した基板Ｗにおける両面粘着テープ片ｔａの貼付けの良否を監視し、貼付け不良が検知された場合には、貼付け不良の基板Ｗから両面粘着テープ片ｔａを剥離除去し、両面粘着テープ片ｔａが剥離除去された基板Ｗに再度両面粘着テープ貼付け処理する。 （もっと読む）

【課題】ワークを浮上させた非接触状態で搬送する両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】搬送路２の中央部分で垂直に貫通する孔１２から搬送されるウエハＷの裏面に気体を吹き付けるとともに、搬送路２の幅方向の両側で進行方向斜め中央寄りに形成された孔１３からからウエハ裏面に向けて進行方向斜め中央寄りの気体を吹き付けながらウエハＷを浮上させて搬送する過程で、ウエハＷが進路を外れる場合に外れる側の孔１３から吹き出す気体の流量を調整する。 （もっと読む）

【課題】表面に露出する発泡して接着力を失うとともに、表面に凹凸のある両面粘着テープを半導体ウエハの表面から精度よく剥離除去する両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】両面粘着テープ３を介して支持板の貼り合わされたウエハ１に対して当該両面粘着テープ３を加熱し、支持板側の加熱剥離性の粘着層を発泡膨張させて接着力を失わせて支持板を分離した後、吸引孔３３の設けられた剥離ローラ２４を両面粘着テープ３に吸引しながら転動させ、ウエハ１から両面粘着テープ３を剥離する。 （もっと読む）