説明

株式会社オートネットワーク技術研究所により出願された特許

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【課題】 システム全体の構成が簡素で、コストの安価なキーレスエントリーシステムを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係るキーレスエントリーシステムは、携帯機1、単一の(送信用の)アンテナ2および電子制御ユニット(電子制御部と把握できる)3を備えている。単一のアンテナ2は、第一の無線信号を送信する。そして、第一の無線信号の送信範囲である指向性範囲5a〜5dを、少なくとも二以上規定する。ここで、指向性範囲5a〜5d内に携帯機1が属すると、携帯機1は、第一の無線信号を受信し、車両に向けて第二の無線信号を送信する。電子制御部3は、第二の無線信号の受信に基いて、ドアのロックを制御する。 (もっと読む)


【課題】 溶接チップから付与される超音波振動に端子金具の電線接続部が追従して微動するのを防止し、良好な超音波溶接を行うことで接続信頼性の高い端子付き電線を製造する。
【解決手段】 端子金具11の電線接続部14の幅方向両側部を挟持手段により挟持固定すると共に、押圧手段により電線接続部14を上方から押圧固定した状態で電線Wの芯線Waを電線接続部14の底壁14aに超音波溶接することで端子付き電線10を製造する。
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【課題】 端末固着性にすぐれ、かつ耐衝撃性にすぐれているワイヤーハーネス用高強度細径電線を提供する。
【解決手段】 軟化されてその最大伸びが10%以上に形成された銅又は銅合金からなる中心線の周囲に、その最大伸びが10%以上の有機繊維を複数本撚り合わせた構造を有し、該銅又は銅合金に対する該有機繊維の重量比が1〜5%の範囲にあり、その太さが断面積で表して、0.03〜0.3mmであることを特徴とするワイヤーハーネス用高強度細径電線。 (もっと読む)


【課題】 ワイヤハーネスに含まれるアース電線の接地及び当該ワイヤハーネスの固定を簡単な作業で効率良く行う。
【解決手段】 ワイヤハーネスWHに含まれるアース電線DをアースコネクタCに接続する。このアースコネクタCは、アース電線Dと車両の接地部分とを接続する接続導体及びこの接続導体を保持する絶縁ハウジング20,50を有する。この絶縁ハウジング20,50に形成されたワイヤハーネス固定部29,59とワイヤハーネスWHの本体外周面とに跨ってテープ80を巻き付ける等して、前記絶縁ハウジング20,50を前記ワイヤハーネスWHの本体外周面上に固定し、そのアースコネクタCの接続導体のアース接続部32を前記接地部分に固定することにより、前記アース電線Dの接地とともに前記接地部分へのワイヤハーネスWHの固定を行う。 (もっと読む)


【課題】生産性及び接続信頼性に優れた電子素子内蔵シールドコネクタを提供すること。
【解決手段】一対のリード線を備えた電子素子3と、この電子素子3の一方のリード線3aに接続される内導体端子2と、この内導体端子2を収容保持する誘電体4と、この誘電体4を収容保持するとともにシールド電線Wのシールド導体Wdに接続される外導体端子5と、電子素子3の他方のリード線3bにシールド電線Wの芯線Waを共圧着接続する共圧着部材6とを備えた電子素子内蔵シールドコネクタ1において、共圧着部材6が、切断除去される橋部5iを介して外導体端子5に一体的に設けられている。 (もっと読む)


【課題】スマートキーまでの距離を高精度に導出できるドアロック制御システムを提供する。
【解決手段】ドアロック制御システム10においては、車両11側の車載アンテナ5からリクエスト信号S1が発信されると、これに応答してユーザ12が携帯するスマートキー3から応答信号S2が返信される。この応答信号S2が車載アンテナ5に受信されると、ドアロック機構9L,9Rが解錠される。応答信号S2には、周波数変調した連続波であるFM−CWが採用される。このため、応答時間を直接的に計時せずとも、FM−CWから得られる周波数情報から応答時間を求めることができるため、スマートキー3までの距離が近くともその距離を高精度に導出できる。 (もっと読む)


【課題】 端子金具と空気層との間の音響インピーダンスの差により生じる反射波に起因する超音波振動の減衰を抑制して良好な超音波溶接を行う。
【解決手段】 電線W端末の芯線Waと、端子金具11における電線接続部14とを超音波溶接する方法であって、端子金具11の接触部15には超音波溶接時の振動エネルギーを吸収する振動吸収手段16、26、36を設けて反射波の発生を抑制することにより、超音波振動の減衰を防止して良好な超音波溶接を行い得るようにしている。
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【課題】内蔵した電子素子を視認することができる電子素子内蔵シールドコネクタを提供すること。
【解決手段】シールド電線Wの芯線Waに電子素子3を介して接続される内導体端子2を電子素子3と共に内包する誘電体4の外面には、電子素子3の識別表示部3dを視認可能にする第1の開口部4eが形成され、更に、シールド電線Wのシールド導体Wdに接続されると共に誘電体4を内包する外導体端子5の外面には、第1の開口部4eを介して電子素子3の識別表示部3dを視認可能にする第2の開口部5kが形成され、更に、外導体端子5を内包するコネクタハウジング7の外面には、第1の開口部4e及び第2の開口部5kを介して電子素子3の識別表示部3dを視認可能にする第3の開口部7eが形成されている。 (もっと読む)


【課題】ハウジングにシールド構造を有するコネクタ端子を装着した状態でプリント基板に取り付けられる基板用シールドコネクタのハウジング内でのコネクタ端子のガタがなく、アライメント狂いのない基板用シールドコネクタを提供すること。
【解決手段】ハウジング30にシールド構造を有するコネクタ端子10,20を装着した状態でプリント基板40に取り付けられる基板用シールドコネクタ1において、ハウジング30の後方からのコネクタ端子10,20の装着を可能とする後方開口部31の内壁には、アライメント溝33を形成し、コネクタ端子10,20の筒状接続部13b,23bの基板側接続部13g,23g近傍の外壁には、側方に突出したアライメント規制片13h,23hを形成して、このアライメント規制片13h,23hをアライメント溝33に挿入する。 (もっと読む)


【課題】 高密度実装化されている回路構成体を提供する。
【解決手段】 回路構成体40は、制御回路基板11と、その制御回路基板11の下面側に貼り付けられているバスバー12と、制御回路基板11の上面側から実装されている電子部品15とで構成されている。この電子部品15は、その本体16の両側面から延出する端子17を備えている。これにより、制御回路基板11の上面において、電子部品15の本体16に対応する領域には配線可能領域19が形成され、その配線可能領域19に導体パターン13や他の小型電子部品41が配されている。これにより、回路構成体40は高密度実装化されている。さらに、この制御回路基板11には貫通孔18が設けられ、また、バスバー12の下面には放熱板22が接着されている。そして、端子17は、その貫通孔18を通じて貫通孔18から露出しているバスバー12上に実装されている。 (もっと読む)


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