説明

三洋電波工業株式会社により出願された特許

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【課題】ダイアタッチパッドや配線部等を構成する金属層が劣化し難い電子デバイスを提供することである。
【解決手段】本発明に係る電子デバイスは、セラミック製の基体2と電子素子1とを具え、基体2の表面21には金属層8が形成され、該金属層8の表面上に電子素子1が設置されることにより、該電子素子1と金属層8とが熱的又は電気的に接続されている。ここで、金属層8は、基体2の表面21の内、電子素子1によって覆われた領域R1の外周縁よりも内側の領域R2に形成されている。 (もっと読む)


【課題】色むらの少ない光を出射することが可能な発光デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る発光デバイスは、発光素子1と、該発光素子1を搭載するためのパッケージ10とを具え、該パッケージ10にはキャビティ30が凹設され、該キャビティ30に発光素子1が収容されている。ここで、キャビティ30の底面33には、1種又は複数種の蛍光体を含む蛍光体層4が形成される一方、キャビティ30内には、発光素子1を覆って、該発光素子1から発せられる光及び蛍光体層4中の蛍光体から発せられる光を拡散する光拡散層5が形成されている。 (もっと読む)


【課題】高い放熱特性と高い信頼性とを有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイスは、セラミック製の基体2と、該基体2の表面に搭載された電子素子1と、該電子素子1から発生した熱を基体2の背面へ導く熱伝導部4とを具えている。該熱伝導部4は、基体2に開設されて該基体2の表面から背面へ貫通するビア40と、該ビア40に充填された熱伝導材41とから構成され、該熱伝導材41が基体2の表面に露出して熱伝導部4の露出面42が形成されており、該露出面42上に電子素子1が設置されている。ここで、熱伝導部4の露出面42が電子素子1の設置領域R1の外側まで拡がることにより、該電子素子1の設置領域R1が、熱伝導部4の露出面42の周縁領域によって包囲されており、熱伝導部4の露出面42の内、電子素子1の設置領域R1とは異なる領域がセラミック層5により被覆されている。 (もっと読む)


【課題】発光効率及び歩留りを向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】セラミックシート12を積層して形成されるとともに発光素子2が設置される設置面11aを有する基体11と、設置面11a上に形成して発光素子2に接続される端子部13と、基体11の設置面11aの対向面11bに配される素子素子電極17と、基体11を貫通して端子部13と素子素子電極17とを導通する素子用ビア19と、一部のセラミックシート12を貫通してバリスタ20の素材が充填されるバリスタ用ビア21と、バリスタ用ビア21の端面と素子用ビア19とを接続するバリスタ電極22とを備えた。 (もっと読む)


【課題】反射率の高い反射材及びそれを用いた発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】ガラスセラミックスを主成分とした焼結体から成る反射材(反射層20)であって、ガラスセラミックスを形成するガラス21がホウ珪酸ガラスから成るとともにガラスセラミックスを形成するセラミックス22がケイ酸塩化合物を含む。 (もっと読む)


【課題】発光効率及び放熱性を向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子2が設置される設置面31aを有する基体31と、発光素子31の周囲に配して発光素子2の出射光を反射する反射部(反射枠32または多孔質層33)とを備え、反射部(32、33)よりも基体31の熱伝導率を高くし、基体31よりも反射部(32、33)の反射率を高くした。 (もっと読む)


【課題】汚れによる反射率の低下を防止するとともに強度を向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子2が設置される設置面31aを有する基体31と、セラミックス21を主成分として気孔22を含有するとともに発光素子2が挿通される開口部33aを有して設置面31a上に形成される薄膜から成る多孔質層33と、多孔質層33を覆う透明部材から成る保護層34とを備えた。 (もっと読む)


【課題】錫を主成分として銀を含む半田、又は錫を主成分として銀及び銅を含む半田等用いた無鉛ソルダーペーストの印刷方法において、フラックスの劣化(酸化)による接続強度の低下を防止し、良好な半田付けを可能にする。
【解決手段】前記回路基板(2)は、リード部材(6)の先端部を接続するための電極(21)を備え、前記メタルマスク(1)には、前記回路基板(2)上の電極(21)の位置と対応する位置に2つの開口(11a、11b)が形成され(間隔C0.3〜0.4mm)、これら2つの開口(11a、11b)の形状はそれぞれ楕円形であって、短軸と直交する方向に電極(21)からはみ出す(はみ出し寸法A0.3〜0.5mm)大きさに形成され、該メタルマスク(1)を用いることによって、前記電極(21)から他の回路ヘ向けて引き出される方向に並ぶ2つの無鉛ソルダペーストパターン(30a、30a)を印刷する。 (もっと読む)


【課題】発光素子や集積回路などの電子デバイス素子を搭載した電子デバイスにおいて、高い放熱性とパッケージの反りを調整できるようにすることである。
【解決手段】 セラミック材料からなる基体の上面中央領域に、金属材料からなる第1伝熱層を介して電子デバイス素子が配置され、前記基体の下面中央領域には、金属材料からなる第1放熱層が形成され、前記基体内には、金属材料からなり、前記第1伝熱層と前記第1放熱層とを結ぶ複数のサーマルビアが埋設され、更に前記基体内には、金属材料からなり、前記基体の下面中央領域の上方から前記基体の下面周辺領域の上方にまで延在する第2伝熱層が、前記複数のサーマルビアと交差して埋設されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発光素子を搭載するための発光素子用パッケージにおいて、高い反射特性を得ることである。
【解決手段】セラミック材料からなる基体と、同じくセラミック材料からなり、前記基体の上面に設置された枠体と、前記枠体の内周面と前記基体の上面とにより構成されるキャビティ内に配置された発光素子とを備える発光デバイスであって、
前記枠体の内部に、金属材料からなり、前記発光素子の発する光を反射する第1リフレクタが埋設されていることを特徴とする。 (もっと読む)


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