【課題】移動体における相互補完ナビゲーションシステムを提供する。
【解決手段】ネットワークコンポーネントは、第１と第２のナビゲーションコンポーネントの間の関数関係を決定。関数関係は、第１のナビゲーションコンポーネントによって第２のナビゲーションコンポーネントのためのナビゲーションソリューションを記述。ヘルスモニタは、第２のナビゲーションコンポーネントのためのヘルスインジケータを決定。第２のナビゲーションコンポーネントは、ヘルスインジケータが健全なことを示すとき、第２のナビゲーションパラメータに対するナビゲーションソリューションを決定。ネットワークコンポーネントは、ヘルスインジケータが健全でないことを示すとき、第１ナビゲーションコンポーネントによって第２のナビゲーションコンポーネントの動きを記述する関数関係に基づいて第２のナビゲーションパラメータに対するナビゲーションソリューションを決定。 （もっと読む）

【課題】ハイリスク・コンテナの危険を検出し最小限にすることができるシステムを提供する。
【解決手段】スマート・コンテナは、荷物を積み降ろしするための開口部を有するコンテナ・ハウジングを備えている。開口部は封鎖および開封することができる。コンテナ・ハウジング内には、想定される脅威（セキュリティ上の問題）を示すことが可能な偏差を検出する少なくとも１つの検出器が配置されている。コンテナ・ハウジング内には通信リンク２０も配置されている。通信リンクは想定される脅威情報を中央荷物データ収集位置に送信することができる。例えば、輸送手段（例えば船）上のコンテナは、そのコンテナに関する情報を、船に積まれた中央データ収集装置に送る。その後、中央データ収集装置は、その情報を、船から離れて、例えばＣ４ＩＳＲグリッドに、送信することが可能である。 （もっと読む）

ボロメータ型超高感度シリコンセンサーは、検出段、中間段、及び熱浴段を含む。検出段、中間段、及び熱浴段の一部は、おおむね共面であり、かつＩ字形梁のブリッジで接続されていて、お互いに共面の回転を可能にする。マイクロアンテナと検出段の検出素子との間に連結された２段階トランスの組立部品によって、マイクロアンテナと検出段との間の機械的及び電気的結合が改良される。
（もっと読む）

【課題】粉体の完全融解及び面の配向により、物体の寸法精度、均質な微細構造及び強度特性を改良し、物体の「溶落」、反り及び「膨張」を軽減する。
【解決手段】ほぼ平坦な１つ以上の面を有する３次元の物体を高密度化するための製造方法が提供される。この方法は、（ａ）目標面に粉体からなる層を供給する工程と、（ｂ）層のうち、物体の断面スライスに相当する選択位置を完全に融解する工程と、断面スライスは面のうちの一部を形成することと、（ｃ）工程（ａ）及び（ｂ）を反復して連続的な層を形成し、層毎に物体の面を造形する工程と、１つ以上の面は目標面に対して一定の角度を有することと、からなる。 （もっと読む）

【課題】パイプシステム内で２本のパイプを接続するための方法の改良を提供する。
【解決手段】咬合する管の直線状で角度をなした配列を達成するために、雄管１０ａに一体形成されたねじ１２と、雌管１０ｂに一体形成された溝１４とにより、咬合する管１０ａ，１０ｂが互いに接続され得る。一体形成されたねじ１２と溝１４は、選択的レーザ焼結またはステレオ・リソグラフィとして知られているプロセスにより、管１０ａ，１０ｂに形成され得る。さらに、ねじ１２がただ一つの角度方向で溝１４に適合するように、２つ以上の溝と突出部が管に形成されてもよい。溝１４は、雌管１０ｂの中心軸に対して配列された通路または螺旋形の溝であってよい。ねじ１２が溝１４の末端部分または溝１４の急変部分に係合している場合に、雄管は雌管に対し、直線状に配列および／または角度をなして配列する。 （もっと読む）

【課題】都市環境において複数のサイトへ展開されている遍在的センサネットワークを介して収集されるデータを利用する予測的脅威検出の方法及びシステムを提供する。
【解決手段】この方法は、（ａ）被疑エンティティによるトリガ行動の実行に応答して、現在のサイトにおける被疑エンティティに関する問い合わせをトリガする工程と、（ｂ）問い合わせに応答して、センサネットワークにより被疑エンティティが検出されたサイトに対応するデータをコンパイルする工程と、（ｃ）データを解析して被疑エンティティに関する脅威状態を決定する工程と、からなる。 （もっと読む）

【課題】部分グリッド挿入の影響により生じる過剰な挿入や、完全グリッド挿入における不完全な挿入を検出する方法を提供する。
【解決手段】システム２９は１つ以上のＺピン（２０）を複合材料積層材２４上に配置し、Ｚピンを複合材料積層材の中へ第１の挿入深度まで押し進められる挿入プロセスを開始するのに充分なレベルの挿入力をＺピンに加える。Ｚピンの第１の挿入深度までの挿入中、Ｚピンに対し加えられる挿入力を監視するとともに、Ｚピンの第１の挿入深度までの挿入中、Ｚピンに対し加えられる挿入エネルギーを算出する。挿入エネルギーのレベルを経験的に導かれる値と比較する。 （もっと読む）

【課題】本発明により、複合材料積層材中への１つ以上のＺピンの許容可能な挿入を自動的に確認する方法が提供される。
【解決手段】
この方法には、複合材料積層材上に１つ以上のＺピンを配置する最初の工程が含まれる。その後、第１の挿入速度にて複合材料積層材の中へＺピンを押し進める挿入プロセスを開始するのに充分な第１のレベルの挿入力がＺピンに対し加えられる。Ｚピンに対し加えられる挿入力は連続的に監視され、挿入力の第１のレベルから第２のレベルまでの増大を監視することに応答して、第１の挿入速度は第２の挿入速度まで減少される。挿入力の第２のレベルから第３のレベルまでの増大を監視することに応答して、Ｚピンに挿入力を加えることが中断され、挿入プロセスは中断される。許容可能な挿入を確認するため、第１の挿入速度から第２の挿入速度までの減少と、挿入力の第３のレベルまでの増大とが確認される。 （もっと読む）

【課題】発振トランジスタの発振周波数安定化装置を提供する。
【解決手段】 発振トランジスタ（22）を含む周波数安定化発振装置（120）である。加熱素子が発振トランジスタ（22）の近傍に設けられている。温度センサ（30）が発振トランジスタ（22）の近傍に設けられている。温度制御装置（105）が発振トランジスタ（22）の温度に依存した可変信号を供給し、この可変信号が加熱素子の動作を制御する。この加熱素子は、１以上の抵抗性パッチ（Ｒ１−Ｒ７）からなるか、又は十分な加熱をなすようにバイアスされた１以上の加熱トランジスタからなる。発振装置は、ＩＣ技術又はＭＭＩＣ技術によって形成され、また、シリコン基板又はＧａＡｓ基板が用いられる。 （もっと読む）

各信号経路が約２〜約１８ＧＨｚの周波数範囲内のサブオクターブ周波数を対象とする第１、第２、第３、及び第４信号経路を組み合わせ、かつ送信機からの入力信号の高調波成分を除去して安定した出力インピーダンスを周波数範囲に渡って生成するように構成されるスイッチマルチプレクサを提供する。スイッチマルチプレクサは、送信スイッチ、第１ダイプレクサ、及びパワーコンバイナを備える。第１ダイプレクサは第２ダイプレクサに並列に接続される。第１ダイプレクサは第１及び第２信号経路を含む。第２ダイプレクサは第３及び第４信号経路を含む。第１、第２、及び第３信号経路の個々の信号経路は、第１スイッチ、第２スイッチ、及び第３スイッチの個々のスイッチを含み、個々のスイッチは、第１信号経路高域通過フィルタ、第２信号経路低域通過フィルタ、及び第３信号経路低域通過フィルタの個々の通過フィルタに、第１、第２、及び第３フィルタの個々のフィルタによって相互接続される。第１、第２、及び第３フィルタの各フィルタは、約６〜１０．４ＧＨｚ、約２〜３．５ＧＨｚ、及び約３．５〜６ＧＨｚの範囲の個々の範囲をフィルタリングする機能を有する。
（もっと読む）