【課題】本発明は、安全性が高く、かつ、貯蔵安定性の優れた過酢酸製剤を使用して、被洗物に付着した耐熱性菌を、高い信頼性で洗濯殺菌できるのみならず、洗濯中の作業環境を損なわず、かつ、廃液処理が容易な洗濯方法を提供する。
【解決手段】アルカリ洗剤と過酢酸製剤とを使用する被洗物の洗濯方法において、被洗物を予洗し、該予洗に使用した水を抜き取り、次いで、アルカリ洗剤と過酢酸製剤とを含む水であって、該水中の過酢酸濃度が１０〜５００質量ｐｐｍである水により、上記の予洗した被洗物を、更に本洗することを特徴とする洗濯方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、取扱いが容易で安全性が高い過酢酸製剤を使用して、被洗物に付着した耐熱性菌を、高い信頼性で洗濯殺菌できるのみならず、洗濯中の作業環境が良好で、かつ、廃液処理が容易で環境に好ましいばかりか、本洗後の濯ぎ工程で過酢酸製剤を使用すると、乾燥後に高いサワー効果を付与し得る洗濯方法を提供する。
【解決手段】アルカリ洗剤及び過酢酸製剤を使用する被洗物の洗濯方法において、過酢酸１．０〜６．０質量％、過酸化水素１．０〜６．０質量％、酢酸２０〜４０質量％、及び、水の合計１００質量％から成る過酢酸製剤を使用し、かつ、該過酢酸製剤を含む水であって、該水中の過酢酸濃度が１０〜５００質量ｐｐｍである水により、被洗物を殺菌することを特徴とする洗濯方法。 （もっと読む）

【課題】 銅を配線材として用いても、微細な配線構造の形成が可能で、製造の工程数が少なく、低コスト化が可能な配線構造を提供する。
【解決手段】 半導体素子が形成された基板上に絶縁膜１０３が多層形成され、絶縁膜１０３に形成された配線溝およびビアホールに金属配線剤が充填されて、配線および接続プラグが形成された配線構造において、絶縁膜１０３のうち少なくとも一層が対電子線感光性を有する材料から形成されており、絶縁膜１０３の層間にはバリア絶縁膜１０４を有し、前記金属配線剤は銅を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 銅を配線材として用いても、微細な配線構造の形成が可能で、製造の工程数が少なく、低コスト化が可能な配線構造の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線構造の製造方法が、半導体素子２０１の上にＷプラグ２０３（下層配線）が形成された基板上に、対電子線感光性を有する材料を含む第二層間絶縁膜２０４（絶縁膜）を形成する工程と、第二層間絶縁膜２０４に電子線を照射して、第二層間絶縁膜２０４を露光する工程と、第二層間絶縁膜２０４を現像して未露光部を除去し、配線溝および／またはビアホールおよび／またはコンタクトホールを形成する工程とを有する。 （もっと読む）