【課題】焼成後の基板の反りが少なく、細線の形成が可能で、焼成後の導体膜表面が平滑で、基板との接着強度が高く、ワイヤボンディング性が良好な低温焼成多層基板用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】累積５０％粒径が０．５μｍ以上３．０μｍ未満で、累積９０％粒径が１５．０μｍ以下である粒径分布を有する、アトマイズ法により製造されたＡｇ粉末が導電成分の５０重量％以上である。 （もっと読む）

【課題】高い導電性と良好な密着性を備えるとともに優れた信頼性を有する電極を形成することのできる導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】銀粉末と加熱硬化性成分と溶剤とを含んでいる。前記加熱硬化性成分が、エポキシ当量が２０００ないし３５００ｇ／ｅｑのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、エポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ以下で粘性率が１０ないし１００ｍＰａ・ｓの多価アルコール系のグリシジル型エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、前記多価アルコール系のグリシジル型エポキシ樹脂が、特定の構造式を有するアルキルジオール系または特定の構造式を有するポリエチレングリコール系で、前者のメチレン基及び後者のオキシエチレン基の繰り返し数が３ないし９であり、前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂対多価アルコール系のグリシジル型エポキシ樹脂の重量混合比率が、１対１ないし１対３である。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う内部導体同士の電気的な絶縁性を高く維持することが可能な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の繊維糸４と、繊維糸４を覆う樹脂板５と、樹脂板５を厚み方向に貫通する複数のスルーホール１０と、を有する絶縁基板２と、スルーホール１０の内面から露出し、繊維糸４と樹脂板５との間に形成された空隙７に設けられる封止体８と、封止体８を被覆し、スルーホール１０の内部に形成されるスルーホール導体６と、を備え、封止体８は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、アルコールエーテル型エポキシ樹脂と、イミダゾール類と、を有することを特徴とする配線基板１である。 （もっと読む）

【課題】銀と白金やパラジウム等の高価な貴金属とを合金化したり、銀粉末表面に酸化物のコーティングを意図的に形成するという手段を用いることなく、耐熱性のある導体を含有する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】ＡｇＮｉ合金のアトマイズ粉末を導電成分として含有する。 （もっと読む）

【課題】低温焼成セラミックグリーンシートと同時焼成しても、焼成後の基板の反りの少ない導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】ネオジムの酸化物、無機酸塩、有機酸塩および塩化物の中の１種以上の化合物と銀を主成分とする導体粉末とを有機ビヒクル中に分散させる。 （もっと読む）

【課題】焼成後にビア導体とビアホール内壁との間に空隙が発生せず、ビア導体に窪みが生成しにくい、簡単な配合で低コストのビアホール充填用として好適の導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】銀粉末からなる導電成分と、アルミニウム粉末からなる熱収縮抑制剤とを有機ビヒクル中に分散させる。 （もっと読む）

【課題】セルロース系バインダーを含み、良好な印刷性、パターン性を有し、さらに、熱分解性が良好なアルカリ現像型感光性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】（A）無機粉末と、（Ｂ）化１で表されるセルロース誘導体に（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートおよび／またはグリシジル（メタ）クリレートを付加させて得られる酸価が２５〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇの（メタ）アクリル変性セルロース系誘導体と、（Ｃ）分子内にアセタール基および／またはヘミアセタール基を含有する重合性モノマーと、（Ｄ）光重合開始剤を含有してなるアルカリ現像型感光性ペースト組成物。
【化1】
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【課題】アルミニウムを特定の比率で含有する低コストの低温焼成用導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】導電成分が、銀粉末が１０〜４０重量部で、アルミニウム粉末が６０〜９０重量部で、銀粉末とアルミニウム粉末の合計が１００重量部である銀とアルミニウムの混合粉末である。 （もっと読む）

【課題】ナノ銀に較べてはるかに安価な凝集性導電性物質を用いることで素材単価の低下を図ると共に，一般に最も普及している平版印刷の手法を使うので，どこでも実施することが可能な回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性粉末として凝集性導電性物質を用いると共に，上記パターン製造工程における樹脂による回路パターンの形成を，樹脂を平版印刷により上記基盤に対して複数回重ね塗りすることにより達成する。導電性粉末として凝集銀を使用することを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う内部導体同士の電気的な絶縁性を高く維持することが可能な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の繊維糸４と、該繊維糸４を覆う樹脂板５と、該樹脂板５を厚み方向に貫通する複数のビアホール１０と、を有する絶縁基板２と、前記ビアホール１０の内面９から露出し、前記繊維糸４と前記樹脂板５との間に形成された空隙７に設けられる封止体８と、前記封止体８を被覆し、前記ビアホール１０の内部に形成されるビアホール導体６と、を備え、前記封止体８は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、脂環式エポキシ樹脂と、アルコールエーテル型エポキシ樹脂と、イミダゾール類と、を有することを特徴とする配線基板１である。 （もっと読む）