説明

京都エレックス株式会社により出願された特許

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【課題】ファインライン形成が可能で、セラミックグリーンシートと同時に焼成しても基板の反りや断線が発生せず、電気抵抗値の低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】ZrO2によって被覆された平均粒径が0.2〜3.0μmのAg粒子からなる導電性粉末を有機ビヒクル中に分散させる。 (もっと読む)


【課題】低抵抗率で電気的に高い信頼性を有する導体を形成することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】Snを含有する低融点金属(A成分)と、この低融点金属と合金を形成する金属(B成分)と、樹脂成分(C成分)と、溶剤(D成分)を含有する導電性ペーストにおいて、A成分のB成分に対する重量配合比率は、60/40≦(A成分/B成分)≦85/15であり、A成分とB成分を合計した成分のC成分に対する重量配合比率は、96/4≦((A成分+B成分)/C成分)≦98/2であり、A成分とB成分のそれぞれの酸素含有量が3000ppm以下である。 (もっと読む)


【課題】高い導電性と良好な密着性を備えるとともに耐熱性と耐湿性に優れた電極を形成することのできる導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】シリコーン樹脂と、導電性粉末と、熱硬化性成分と、硬化剤と、溶剤とを含有している。 (もっと読む)


【課題】配線パターンとセラミック基板との間に隙間やクラックが発生せず、信頼性の高いセラミック多層回路基板を容易に得ることができる導電性ペーストを提供すること
【解決手段】導電性粉末と、有機化合物からなるバインダ成分と、有機溶剤とを含む導電性ペーストにおいて、導電性粉末として銀粉末と酸化銀粉末とを含有している。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板との密着性と半田濡れ性に優れ、しかも、鉛を含まない低温焼成用導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】銀粉末、ポリイミドシリコーン樹脂および有機溶剤を含有している。 (もっと読む)


【課題】低抵抗値で且つ低TCRである超小形チップ抵抗器用抵抗体ペーストを提供する。
【解決手段】少なくとも銅粉末を含有する銅系導電性金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルからなるペーストにおいて、銅系導電性金属粉末に銀粉末を添加する。 (もっと読む)


【課題】塗布性が良好で、表示特性の良好なディスプレイを得ることのできる蛍光体ペースト組成物の提供。
【解決手段】蛍光体粉末、バインダー樹脂および有機溶剤を含有する蛍光体ペースト組成物で、バインダー樹脂としてセルロース系樹脂、有機溶剤としてジエチルベンゼンまたはジエチルベンゼンを含む混合溶剤を用いる。該ペースト組成物は、ずり速度2(1/SEC)における粘度(η1)とずり速度40(1/SEC)における粘度(η2)の比が、1<η1/η2≦1.5であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】銀とパラジウムや白金等の高価な貴金属とを合金化したり、銀粉表面に酸化物コーティングを意図的に形成するという手段を用いることなく、耐熱性のある導体を含有する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】導電フィラーとしてAg合金アトマイズ粉を含有している。 (もっと読む)


【課題】グラビアオフセット印刷において、凹版から良好に転写体に転写することができ、次いで、この転写体からガラス基板上に良好に再度転写(印刷)することができる、低コストの導電性インキ組成物を提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂と導電性粉末からなり、インキの粘度が10000mPa・s〜60000mPa・sであるガラス基板用導電性インキ組成物で、バインダー樹脂は、分子量10000〜60000のアクリル樹脂で、導電性粉末は、平均粒径が、0.1〜3.0μmの銀粉末である。 (もっと読む)


【課題】 フェライトグリーンシートと同時焼成した場合に、得られる導体の密着強度と導電性が良好であって、焼成後の基板の反りの少ないフェライト多層回路基板の導電部形成用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 Ag粉末に、SnO2またはSiO2から選ばれる少なくとも1種類の無機酸化物を被覆してなる導体粉末を有機ビヒクル中に分散させる。 (もっと読む)


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