京都エレックス株式会社により出願された特許

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【課題】 高い導電性を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができる加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供する。
【解決手段】 本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、(A)銀粉末と、(B)加熱硬化性成分と、(C)硬化剤と、(D)溶剤と、必要に応じて(E)添加剤とを含有しており、さらに、レオメータで測定した貯蔵弾性率が100Pa〜400Paとなっている。これにより、高い導電性を実現しつつ高精細な導体パターンを低コストで形成することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】 高い導電性を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができ、より細線化に対応可能な加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供する。
【解決手段】 本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、(A)銀粉末、(B)加熱硬化性成分、(C)硬化剤および(D)溶剤を含有し、(D)溶剤として、(D−a)主溶剤のジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、1種類以上の(D−b)副溶剤とを混合して成る混合溶剤が用いられ、(D−b)副溶剤の沸点が200℃〜300℃の範囲内にあり、かつ、その溶解度パラメータが7.5〜12.0の範囲内にある溶剤であり、混合溶剤の溶解度パラメータが8.0〜9.5の範囲内にある。 (もっと読む)


【課題】 導電性ペーストを用いて太陽電池電極を形成するに当たり、工程の複雑化または煩雑化を招くことなく、太陽電池電極のアスペクト比を大きくすることができるとともに、ライン抵抗および比抵抗も優れたものとする。
【解決手段】 本発明に係る太陽電池電極形成用導電性ペーストは、ライン幅が80μm以下の太陽電池電極を形成するために用いられ、(A)銀粉末、(B)ガラスフリット、(C)有機バインダ、および(D)有機溶剤から少なくとも構成されている。(A)銀粉末としては、(A−1)アトマイズ銀粉および(A−2)湿式還元銀粉の混合粉が用いられ、その混合割合が、アトマイズ銀粉/湿式還元銀粉=70/30〜99/1の範囲内である。 (もっと読む)


【課題】絶縁樹脂層に三次元的に形成された2つの配線間を層間接続するための高い接続信頼性を有する低抵抗のビアホール導体を備えた多層配線基板であって、鉛フリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】ビアホール導体を有する多層配線基板であって、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、第一配線と第二配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫,錫‐銅合金,及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、錫−ビスマス系半田粒子である第四金属領域とを有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触する面接触部を形成しており、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触しており、錫−ビスマス系半田粒子が樹脂部分に囲まれて点在している多層配線基板である。 (もっと読む)


【課題】セラミックグリーンシートと同時に焼成して導体回路を形成したときに、反りの発生をより一層有効に抑制することができるセラミック多層回路基板用導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係るセラミック多層回路基板用導電ペーストは、アトマイズ法により製造され、平均粒径が2〜9μmの範囲内であるとともに最大粒径が40μm以下であり、さらに薄片化されたアトマイズ銀薄片粉末を導電性粉末として含有するもので、アトマイズ銀薄片粉末は、導電性粉末の50重量%以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Pbフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層を介して配設された複数の配線同士を電気的に接続するビアホール導体を有する多層配線基板であって、ビアホール導体は銅と錫とビスマスとを含み、複数の銅粒子が互いに面接触して前記複数の配線同士を電気的に接続する前記銅粒子の結合体を含む第1金属領域と、錫,錫−銅合金または錫と銅の金属間化合物のいずれか一つ以上を主成分とする第2金属領域と、ビスマスを主成分とする第3金属領域とを含み、第2金属領域の少なくとも一部が銅粒子の結合体の面接触部を除く表面に接触しており、金属部分中のCu,Sn及びBiが特定の重量組成比(Cu:Sn:Bi)を有する多層配線基板。 (もっと読む)


【課題】太陽電池の変換効率を向上するとともに、シリコン基板やハンダとの接着強度の高い太陽電池素子の受光面電極形成用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】
半導体基板の受光面側に多層構造の受光面電極を形成するために使用される、導電性粒子と、有機バインダと、溶剤と、ガラスフリットとを含有する導電性ペーストである。多層構造の受光面電極の中で半導体基板に直接接合される下部電極層形成用導電性ペースト中の無機成分に対する導電性粒子を除く無機物の割合をX%とし、多層構造の受光面電極の中で上記下部電極層上に配置される上部電極層形成用導電性ペースト中の無機成分に対する導電性粒子を除く無機物の割合をY%とした場合、X>Yである。 (もっと読む)


【課題】発電特性の向上に寄与しうる太陽電池素子の電極形成用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】比表面積が0.8〜3.0m2/gで、タップ密度が2〜6g/cm3で、平均粒径が0.1〜5.0μmで、且つ灼熱減量が0.05〜0.30%である銀粒子と、有機バインダと、溶剤と、ガラスフリットとを含有する。 (もっと読む)


【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Pbフリーのニーズに対応することができる配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層13を介して配設された複数の配線12と、複数の配線12同士を電気的に接続するビアホール導体14とを有する配線基板であって、ビアホール導体14は、金属部分15と樹脂部分16とを含み、金属部分15は、銅粒子17、錫,錫-銅合金、錫-銅金属間化合物を主成分とする第1金属領域18、ビスマスを主成分とする第2金属領域19とを含み、Cu/Snが、1.59〜21.43であり、銅粒子17は、それらが互いに接触することにより複数の配線12同士を電気的に接続しており、第1金属領域18の少なくとも一部が、銅粒子17同士の接触している部分の周囲を覆っている配線基板11を用いる。 (もっと読む)


【課題】簡単な方法で太陽電池の変換効率を向上させることができる、太陽電池の電極形成用の導電性ペーストに配合される銀粉及びその製造方法を提供する。
【解決手段】脂肪酸マグネシウム塩および脂肪酸カルシウム塩の中から選択される1種以上の金属石鹸で被覆された銀粉であって、上記金属石鹸の重量が銀粉重量に対して0.1重量%以上5重量%以下である。銀粉と、脂肪酸マグネシウム塩および脂肪酸カルシウム塩の中から選択される1種以上の金属石鹸とを混合および解砕することにより、金属石鹸で被覆された銀粉を製造する。 (もっと読む)


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