説明

日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社により出願された特許

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【課題】十分な透明性を有し、CTEが小さく、弾性率が小さく、かつ複屈折の小さいポリイミド成形体を与える、ポリイミド前駆体を提供する。
【解決手段】1,4−ジアミノシクロヘキサンと3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物から得られる共重合体で、1,4−ジアミノシクロヘキサンと3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が縮合した構造単位と1,4−ジアミノシクロヘキサンと2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物が縮合した構造単位のモル比が)95:5〜75:25であるポリイミド前駆体。 (もっと読む)


【課題】十分な透明性を有し、CTEが小さく、弾性率が小さく、かつ複屈折の小さいポリイミド成形体を与える、ポリイミド前駆体を提供する。
【解決手段】下記式(I)及び(II)で示される構造単位を有する共重合体であり、(I)及び(II)のモル比が(I):(II)=95:5〜85:15であるポリイミド前駆体。
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【課題】硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】(a)一般式(I):
【化1】


(式中、U又はVは2価の有機基を示し、U又はVの少なくとも一方が炭素数1〜30の脂肪族鎖状構造を含む基である。)で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、(b)感光剤と、(c)溶剤と、(e)溶解阻害剤とを含有する樹脂組成物を課題の感光性樹脂組成物として用いる。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性、及び銅基板等への基板密着性に優れるパターン硬化膜が製造可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)アルカリ性水溶液に可溶なポリマー、(b)光により酸を発生する化合物、(c)オキセタニル基を有する化合物及び(d)架橋剤を、(a)成分100質量部に対して、(b)成分1〜100質量部、(c)成分0.1〜20質量部、(d)成分10〜40質量部それぞれ含有する感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、250℃以下で加熱処理を行っても、高い脱水閉環率を示し、優れた耐薬品性及び高温高湿条件下での基板への密着性を有するパターン硬化膜を与える、感光性樹脂組成物を提供するものである。さらに本発明は、該感光性樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法を提供するものである。さらに、本発明は、該パターン硬化膜を用いた層間絶縁膜及び表面保護膜を有することにより、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】(a)アルカリ可溶性樹脂と、(b)感光剤と、(c)溶剤と、(d)架橋剤と、(e)分子内にリン酸基、ホスホン酸基、又はホスフィン酸基を有し、これら基のリン原子上に少なくとも1つの水酸基を有する化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 300℃以上の高温で加熱処理しても十分な透明性を有し、薬液耐性に優れる樹脂組成物を及びそれを用いたポリイミド成形体とその製造方法等を提供する。
【解決手段】 (a)一般式(I)で示される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体。前記のポリイミド前駆体を含有する樹脂組成物。前記の樹脂組成物を加熱することで得られるポリイミド成形体。ポリイミド成形体からなるプラスチック基板。ポリイミド成形体からなる保護膜。保護膜を有する電子部品、表示装置。
【化1】


(一般式(I)中、Xはエーテル結合及びビフェニル骨格を有するジアミン残基である。) (もっと読む)


【課題】良好な感度、解像度を示し、220℃以下の低温での加熱処理でも十分な耐薬品性、耐熱性及び機械特性を与えるネガ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)一般式(I)で表わされる繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、(b)365〜700nmの波長領域の活性光線照射により酸を発生する化合物、(c)酸の作用により前記(a)成分と架橋又は重合し得る化合物、及び(d)365〜700nmの波長領域に吸収を有さず、熱により酸を発生する化合物を含有するネガ型感光性樹脂組成物。(式中、U及びVは、各々独立に二価の有機基を示す。Vが炭素数1〜30の脂肪族構造を含む基、又はUが、主鎖を構成する炭素数が2〜30の脂肪族構造を含む基である。)
【化29】
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【課題】 300℃以上の高温で加熱処理しても十分な透明性を維持することができ、加熱処理後の成形体が十分な耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物及びそれを用いたポリイミド成形体を提供する。
【解決手段】 (a)一般式(I)で示される繰り返し単位で、繰り返し単位中に少なくとも1つは脂環式基を有するポリイミド前駆体及び、(b)エポキシ基、オキセタニル基又はブロックイソシアネート基を有する化合物を含有する樹脂組成物。
【化1】


(一般式(I)中、Rは四価の有機基、Rは二価の有機基を示し、R又はRの少なくとも1つは脂環構造を有する。) (もっと読む)


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