説明

ディスク・テック株式会社により出願された特許

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【課題】面照明と液晶パネル、撮像手段及び異物除去手段等の効果的な使用により、レンズに付着した異物を欠陥として判定することを防止しつつ、レンズ自体の欠陥を高精度に検査できると共に、構成簡易にして安価に形成可能なレンズ欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】面照明と、該面照明と検査対象レンズとの間に配置されて透光部と遮光部を所定のパターンに設定可能な液晶パネルと、面照明から照射され液晶パネルを透過した光により検査対象レンズを撮像する撮像手段と、検査対象レンズに所定圧のエアを吹き付けて該レンズに付着した異物を除去可能な異物除去手段と、面照明、液晶パネル、撮像手段及び異物除去手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。また、前記制御手段は、異物除去手段の作動前後の撮像データを比較することにより、異物の有無を判定する。 (もっと読む)


【課題】透光部及び遮光部が所定のパターンに設定可能な液晶パネルと面照明との効果的な使用により、レンズの外観上の欠陥を撮像手段に精度良く撮像できて、検査の自動化等を図ることが可能なレンズ欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象レンズの製造時に発生する傷、割れ、異物、気泡等の欠陥を検査するレンズ欠陥検査装置であって、面照明と、該面照明と検査対象レンズとの間に配置されて透光部と遮光部が所定のパターンで設定可能な液晶パネルと、該液晶パネルから照射された光により検査対象レンズを撮像する撮像手段と、面照明、液晶パネル及び撮像手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。前記液晶パネルのパターンは、該液晶パネルの略全域に透光部と遮光部が形成可能な複数のパターンで形成される。 (もっと読む)


【課題】面照明とルーバー層からなる照明手段の使用により所定の角度を持った平行光源を多数形成できると共に、撮像手段のフォーカス位置を最適に設定し、レンズの外観上の欠陥を撮像手段で精度良く撮像して検査の自動化を図ることが可能なレンズ欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象レンズの製造時に発生する傷、割れ、異物、気泡等の欠陥を検査するレンズ欠陥検査装置であって、面照明及び該面照明から照射される光を多数の平行光源とするルーバー層からなる照明手段と、該照明手段から照射されて検査対象レンズを透過した光を撮像する撮像手段と、該撮像手段の検査対象レンズに対するフォーカス位置を調整しつつ撮像データを処理して検査対象レンズの良否を判定する制御手段と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】面照明とルーバー層の効果的な使用により所定の角度を持った平行光源を多数形成でき、例えばレンズの外観上の欠陥を撮像手段に精度良く撮像できて検査の自動化を図ることが可能なレンズ欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象レンズの製造時に発生する傷、割れ、異物、気泡等の欠陥を検査するレンズ欠陥検査装置であって、面照明と、該面照明と検査対象レンズとの間に配置されて面照明から照射される光を多数の平行光源とするルーバー層と、該ルーバー層から照射されて検査対象レンズを透過した光を撮像する撮像手段と、を備えることを特徴とする。ルーバー層は、光透過帯と遮光帯が交互に配置されて面照明から入射する光の拡散を防止する第1ルーバー層と、該第1ルーバー層と直交する状態で配置され光透過帯と遮光帯が交互に配置されて面照明から入射する光の拡散を防止する第2ルーバー層とを備える。 (もっと読む)


【課題】分注プレートの分注穴に薬液等が正確に分注されているかどうかの検査を自動化できる分注検査装置を提供する。
【解決手段】分注検査装置10は、筐体プレート3上に配置された光源11と、光源11の上方に配置された第1の拡散防止フィルタ12と、第1の拡散防止フィルタ12の上方に所定の間隔を開けて配置された第2の拡散防止フィルタ13と、ステージ16に設けられた取付孔16a、16bに挿嵌された2つのテレセントリックレンズ17a、17bと、テレセントリックレンズ17a、17bの下方に取り付けられたブルーエンハンスドフィルタ18a、18bと、テレセントリックレンズ17a、17bの上方に配置された2台の撮像手段19a、19bからなる。 (もっと読む)


【課題】比較的簡単かつ高速に高アスペクト比の穴や溝の深さの測定ができる深さ測定装置を提供する。
【解決手段】基板2に形成された凹部2aの深さを測定する深さ測定装置1であって、基板2に赤外線を照射する赤外線光源10と、赤外線光源10から基板2に照射された赤外線の画像を計測する赤外線カメラ11と、赤外線カメラ11の位置を調整する位置調整手段13と、を有する深さ測定装置1において、基板2に赤外線を透過させ、位置調整手段13で赤外線カメラ11の位置を調整していき、複数箇所で透過光の画像を赤外線カメラ11で計測することにより、基板2の凹部の深さを測定する。 (もっと読む)


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