【課題】安価で簡便かつ生産が高い高性能微細管の製造。
【解決手段】本発明の微細管構造の製造方法には、第1、第２の基板を用意する工程と、第1、第２の基板の少なくとも一方の基板上に接着層を形成する工程と、前記接着層上にレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層に写真製版法により所望のパターンを焼き付ける工程と、前記接着層と該接着層を担持する前記少なくとも一方の基板とを、パターン化されたジストをマスクとして同時にエッチングして第１の基板に凹溝あるいは貫通孔を形成する工程と、第1、第2の基板を加熱・圧着により前記接着層により接合して一体化する工程とが含まれる。 （もっと読む）

【課題】ＤＵＴ内のＩＣ部品のテストのコスト効果及び時間効率を向上させる。
【解決手段】複数の状態データを各テスタメモリ位置(42及び44)に多重化することによって、スキャン動作の実効周波数を高くし、同時にメモリ容量を大きくすることができる。システム(10)は、テスト対象装置(DUT)(18)への入力刺激としての状態データのスキャンインシーケンス(14)と予測された状態データのスキャンアウトシーケンス(16)を提供するためのソースを含む。ベクトルプロセッサ(30)が、スキャンインシーケンス(14)と予測されたスキャンアウトシーケンス(16)を受け取り、多重化された状態データの交換を可能にする。多重化係数がｍの場合には、装置サイクルレートをテスタサイクルレートのｍ倍にすることができる。多重化係数は、個々のテスタメモリ位置(42及び44)の記憶容量と、実効ベクトル交換レートをテスタサイクルレートのｍ倍にすることができるということに基づいて選択される。 （もっと読む）

【課題】イメージ再現システムにおいて、ユーザの好みに合った再現イメージをより低コストかつ高速に生成すること。
【解決手段】知覚的な選好指針に基づく適応型イメージトーンマッピング曲線(170)をＳ字形関数として生成する。Ｓ字形関数のパラメータ(150)(勾配とシフト）は、元のイメージ統計値(149)により決定される。異なるイメージに対して生成されたトーン曲線(170)の各々は、なめらかなＳ字形状をなしており、そのため、トーンマッピング処理によって、イメージヒストグラムの形状が急激に変化することはない。Ｓ字形トーン曲線(170)の計算は、αとβの計算に使用される種々の要素を予め計算し、記憶することによって、及び、２つの極値勾配を有する一対の固定トーン曲線(158)を生成して、これらの曲線(158)間を補間することによって、単純な算術演算を用いて効率的に実行することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＵＶ硬化性調合物、電子デバイス、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）を樹脂封止するためのそれらの使用、及び電子デバイス、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）を封止するための方法を提供する。
【解決手段】 ａ） モールド・カップ内に、硬化性エポキシ基含有の少なくとも１つのプレポリマーと、該硬化性プレポリマーを硬化させるための少なくとも１つのカチオン系光開始剤含有の光開始剤とを含む調合物を提供する。ｂ） 封止されるべきＬＥＤのリードフレームまたは電子デバイスを、前記硬化性プレポリマーを含む前記調合物内に挿入する。ｃ） 紫外線オーブン内において、前記硬化性プレポリマーを含む前記調合物を含む前記モールド・カップを、前記調合物を硬化させるために紫外線に露光させる。ｄ） 暗反応において前記硬化した調合物を後硬化させる。ｅ） モールド・カップからデバイスユニットを取出すことを含む。 （もっと読む）

【課題】高周波での性能が改善された光導電性スイッチを提供する。
【解決手段】光導電性スイッチは、比較的広いエネルギーバンドギャップを有する第１及び第２の半導体、及びそれらの間に挟まれるように置かれる第３の半導体からなる光導電層を有する。第３の半導体のエネルギーバンドギャップは第１及び第２の半導体に比較して狭いものとされる。また、第１の半導体と第２の半導体とは、導電タイプ（ｐ型又はｎ型）が相違し、これによりダブルヘテロ接合構造とされる。第１の半導体の表面に離間して電極が設けられる。低挿入損及び高アイソレーションの光導電性スイッチが実現される。 （もっと読む）

【課題】小型、高周波、高性能光導電リレーの提供。
【解決手段】本発明の光導電リレー（１００）は、半導体発光素子（１０１）と、該発光素子の発光面から発生する駆動光を受光する受光面を備えた光導電スイッチ素子（１０２）と、前記発光面と前記受光面とを対向させて固定接続するための導電柱（１０３）を３本以上備え、前記発光面と受光面との距離を１００μｍ以下にしている。 （もっと読む）

【課題】電極表面の腐食がなく、信頼性が極めて高く、さらに電極部間の導電率を可変にすることができる電気接点開閉装置、電気接点開閉装置集積体および電気接点開閉方法を提供する。
【解決手段】 本発明の電気接点開閉装置１００は、キャビティ（第１，第２チャンバー１１１，１１２およびチャネル１２，１３１，１３２，１３３を形成する空間）と、前記キャビティ内の隔離位置に、電極部１６１，１６２が露出してなる少なくとも２つの固体電極と、前記固体電極のうち、所定の２つの固体電極の電極部を、一体形態では”閉”状態とし、非一体形態では”開”状態とする、前記キャビティ内に収容される接点として機能する導電性流体１７と、前記導電性流体に前記形態変形を生じさせる形態変形手段（第１，第２チャンバー１１１，１１２）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】所望の奇モードに対する特性インピーダンスを低くし、不要な偶モードに対する特性インピーダンスを高くした高周波回路用伝送線路を提供する。
【解決手段】本発明の一実施例では、誘電体基板の片側面上に２枚のコプレーナ・ストリップ１８を設け、またその裏面には、その長手方向がコプレーナ・ストリップの長手方向に対して垂直になるように配向された複数の短い導電性セグメント３０を、ある一定間隔を置いて設けている。これにより、２枚のコプレーナ・ストリップ間の静電容量が増大し、それだけ有効特性インピーダンスを低減させることができる。さらに、複数の導電性セグメント間の間隙によって、伝送線路上の偶モード信号の伝播が妨げられる。 （もっと読む）