【課題】空気によって少なくとも部分的に吸収される光を使用するよう設計され、かつ、より能率的なパージングシステムを有する、光学ツールのための方法を開発する。
【解決手段】試験体の測定のための方法において、該試験体の反射率測定データおよび分光偏光解析データを測定する工程と、該反射率測定データから、該試験体上に形成された窒化酸化物ゲート誘電体の厚さを判定する工程と、該厚さおよび該分光偏光解析データから、窒化酸化物ゲート誘電体の屈折率を判定する工程と、該屈折率から、該窒化酸化物ゲート誘電体の窒素濃度を判定する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電子ビームリソグラフィーシステム内の収差を補正する。
【解決手段】
一実施形態は、電子ビームリソグラフィーシステム内の収差を補正する装置に関する。内部電極は、パターン生成装置を取り囲み、その内部電極の周りには、少なくとも１つの外部電極がある。内部電極及び外部電極の各々は、パターン生成装置の平面内に、平坦な表面を有する。回路は、内部電圧レベルを内部電極に印加し、少なくとも１つの外部電圧レベルを少なくとも１つの外部電極に印加するように構成されている。電圧レベルは、電子ビームリソグラフィーシステム内の像面の反りを補正するように設定され得る。別の実施形態は、電子ビーム検査システム又は再検査システム又は計量システム等の電子ビーム基盤型システム内で利用される収差を補正する装置に関する。他の実施形態、態様及び特徴も開示される。 （もっと読む）

【課題】高感度の分光散乱計を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ上の回折構造体からの回折の前に、必要な場合は、分光反射率計または分光エリプソメータを使って構造体の下に位置する膜の膜厚と屈折率とをまず測定する。そして、厳密なモデルを使って回折構造体の強度またはエリプソメトリックな署名を計算する。次に、偏光放射線および広帯域放射線を用いた分光散乱計を使って回折構造体を測定して回折構造体の強度またはエリプソメトリックな署名を得る。この署名をデータベース内の署名と適合させて構造体の格子型パラメータを判定する。 （もっと読む）

【課題】加工品を加工するためのプロセスチャンバ内のプロセスパラメータの歪みを小さくして測定を行う方法を提供する。
【解決手段】ベース１１２、センサ１２０、ならびに支持構造のフレキシブル回路基板２２２、延長リボンケーブル２２４およびフレキシブル回路基板２２６を含む電子回路モジュールが含まれる。フレキシブル回路基板２２６には、センサ装置のための電子構成部品が含まれる。センサ装置のベース１１２は、基板ホルダ２４４上に配置する。フレキシブル回路基板２２６は、ロボットアーム２５２上に支持される。フレキシブル回路基板２２６上の電子構成部品に著しい損傷を起こすことなく、普遍的に用いられる電子デバイスにとって厳しい可能性のある他の加工条件を受け入れることができるように、フレキシブル回路基板２２６を十分遠くに離す。センサ装置を用いて、加工ツールに著しい修正をせずに加工条件を測定できる。 （もっと読む）

【課題】対物系のＮＡ値を大きくすることができる対物系を提供する。
【解決手段】合焦レンズ素子及び各視野レンズ素子は、同じ単一のガラス素材から形成され、マンジャンミラー集合体３１２、視野レンズ素子集合体３０５及び合焦レンズ素子集合体３１１の全ての構成要素は、受け取る光エネルギの軸線に沿って整列され、マンジャンミラー集合体において、１個または複数個のマンジャンミラー素子の２個の反射面は、受け取る光エネルギの軸線に沿って非ゼロ距離の離れた鏡面である。 （もっと読む）

【課題】広いスペクトル域で標本を撮像できる対物系及び撮像方法を提供する。
【解決手段】標本撮像用の超高開口率対物系であって、
レンズ素子を１個又は複数個含み入射光を合焦させて中間像を生成する合焦レンズ素子群１０１と、中間像の近傍に配置された視野レンズ素子１１２を１個又は複数個含む視野レンズ素子群１０２と、前記視野レンズ素子群と標本との間に配置され中間像から採光し出射光をもたらすカタジオプトリック素子群１０３と、を備え、カタジオプトリック素子群が、球面状反射面、有意の反りを示さない反射面を有する１個又は複数個のマンジャン素子１１５、並びにメニスカスレンズ素子１１４を有し、そのメニスカスレンズ素子が、各マンジャン素子に直接接触せず、前記球面状反射面の球面曲率半径とは実質的に逆方向にメニスカス表面曲率半径を有するメニスカス表面を備えるよう配置される。 （もっと読む）

【課題】ウエハの特性を決定するための方法とシステムを提供する。
【解決手段】検査システム１６を用い、ウエハからの光に対応する出力を生成することを含む。出力は、ウエハ上の欠陥に対応する第一出力と、欠陥に対応しない第二出力とを含む。また本方法は、第二出力を用い、ウエハの特性を決定することを含む。一つのシステム１６は、ウエハに光を当て、ウエハからの光に対応する出力を生成するように設定された検査サブシステムを備える。出力は、欠陥に対応する第一出力と、欠陥に対応しない第二出力を含む。また本システムは、第二出力を用い、ウエハの特性を決定するように設定されたプロセッサを備える。 （もっと読む）

【課題】パターンを形成したウェハの検査において、表面の内部もしくは表面上の異常の有無を判定できる表面検査法を提供する。
【解決手段】サンプル表面２０ａからの散乱光は表面２０ａに対して垂直な線に対して略対称の光を集束する集束器３８，５２によって集束される。集束光は、異なる方位角で経路へと導かれ、集束した散乱光の線に対する相対的方位角位置に関する情報が保存される。集束光は、垂直な線に対して異なる方位角で散乱した光線を表すそれぞれの信号に変換される。異常の有無および／または特徴は、この信号から判定される。あるいは、集束器３８，５２によって集束された光線は、予測されるパターン散乱の角度差に対応する角度の環状ギャップを有する空間フィルタによって濾波され、狭角および広角集束経路から得た信号は比較され、マイクロスクラッチと粒子との間を識別する。 （もっと読む）

【課題】回折構造体の測定パラメータモデルを利用する分光散乱システムおよび方法を提供する。
【解決手段】モデルの固有値を事前計算し、記憶し、ある共通の特性をもつ他の構造体に対して後に再利用する。１つ以上のパラメータの値を求めるために用いられる散乱データは、下敷フィルム特性に対して感度が低くなる波長におけるデータだけに制限することが可能である。代表的な構造体をスラブ２００’（ｉ）のスタックにスライスし、各スラブの近似を行うため四角形ブロック２１０，２１２，２１４，２１６，２１８のアレイを作成することによって三次元グレーティングに対するモデルを構築することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基材支持の装置及び方法を開示する。
【解決手段】ステージミラーに対する基材チャックの変位を感知し、ステージミラーへ結合されているＺステージアクチュエータ及びＸＹステージアクチュエータのうちの一方又は両方を有する１つ以上のフィードバックループにおける変位に比例する信号を結合することによって、ステージミラーに対する基材チャックの運動が動的に補償される。これに代えて、基材支持装置は、Ｚステージプレート、ステージミラー、Ｚステージプレートへ取り付けられている１つ以上のアクチュエータ、及びステージミラーへ取り付けられている基材チャックを含み得る。基材チャックは基材チャックの６つの運動自由度に対する拘束を有する。アクチュエータはＺステージプレートがＺ方向に垂直な平面において走査されるとき、ＺステージをＺ方向へ運動させる。 （もっと読む）