【課題】光トランシーバモジュールにおいて光学サブアセンブリをプリント回路基板に接続するためのリードフレームコネクタを提供する。
【解決手段】リードフレームコネクタは、複数のポリマーケーシングに収容されている導体リード構造を含む。ポリマーケーシングはリードフレームの導体に電気絶縁を提供し、完成部品に機械的な支持を提供する。光学サブアセンブリ、リードフレームコネクタ、およびプリント回路基板の間のインピーダンスマッチを支援するため、リードフレームコネクタの導体に１つ以上の受動部品が実装される。リードフレームコネクタは光学サブアセンブリに関連したリードに接続し、また光学サブアセンブリとプリント回路基板との間の接続性を確立するために、プリント回路基板上に表面実装される。 （もっと読む）

ある例示的な実施形態の光電子モジュールは光受信器とポスト増幅器とを備える。光受信器は光信号を受信して光信号に対応する電気データ信号を生成するように構成されている。ポスト増幅器は光受信器に電気接続されていて、電気データ信号を増幅するように構成されている。光電子モジュールは、増幅された電気データ信号が導出される光信号の品質を数値化する手段をさらに備える。
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トランシーバモジュールにプラグインされるシールドケーブルを接地するための側部コンタクトばね部を利用するトランシーバモジュール。一例示実施形態において、トランシーバモジュールは、ハウジング、ジャック、および側部コンタクトばね部を含む。ハウジングは、トランシーバモジュールがホストポート内に受け入れられるときにシャーシグラウンドに電気的に接続されるように作用する。ジャックは、ハウジング内に区画され、シールドプラグを受け入れるように作用する。側部コンタクトばね部は、実質的にジャック内部に実装され、ハウジングとシールドプラグとの間でシャーシグラウンドが確立されるように、および可動ベイル・ピボット・レバーが側部コンタクトばね部とハウジング及びシールドプラグの導体素子の一方または両方との間の電気接触を分断することなく移動できるように、ジャックによって受け入れられるシールドプラグの導体素子とハウジングとの両方と電気的に接触するように構成される。
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光学サブアセンブリ内で搬送されるデータ信号の完全性を改善するための低インダクタンス構造が開示される。一実施形態では、光学サブアセンブリは、レンズアセンブリおよびアイソレータを収容するハウジングを備える。光学サブアセンブリは、さらに、光電子パッケージを含み、光電子パッケージは、キャップと協働して気密容器を画定するようにする搭載面を画定するベースを有する。サブアセンブリの第１および第２の信号リード線は、気密容器内に延びる端を含む。サブマウントがベース搭載面上に配設される。低インダクタンス構造は、サブマウントと一体的に形成され、第１のリード線と第２のリード線との間に挿入された誘電性本体部を含む。本体部は、成形縁部およびサブマウント上に配設された導電性トレースに電気的に接続されている導電性パッド構造を含む。各パッド構造は、複数のワイヤボンドを介して、第１および第２の信号リード線のうちの対応する１つにも電気的に接続されている。
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ゼロ復帰差動位相シフト変調（ＲＺ−ＤＰＳＫ）光信号を発生するシステムであって、１と０を表す２レベル・デジタル電気信号を受信し、Ｎ（Ｎ＞２）レベル電気信号を出力するように構成されたＮレベル・デジタル・マルチレベル・トランスフォーマ（ＤＭＴ）を備えるドライバと、ドライバによって出力されるＮレベル電気信号を受信し、光周波数変調信号を発生するように構成されたＦＭ源と、ＦＭ源によって出力される光周波数変調信号を受信し、所望のＲＺ−ＤＰＳＫ光信号を発生するように構成された光スペクトル再整形器（ＯＳＲ）とを備えるシステム。ゼロ復帰差動位相シフト変調（ＲＺ−ＤＰＳＫ）光信号を発生する方法であって、（１）１と０を表す２レベル・デジタル電気信号を受信し、Ｎ（Ｎ＞２）レベル電気信号を出力すること、（２）Ｎレベル電気信号出力を受信し、光周波数変調信号を発生すること、および、（３）光周波数変調信号を受信し、所望のＲＺ−ＤＰＳＫ光信号を発生することを含む方法。
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アセンブリによって変換される電気信号内にフィードバックが取り込まれるのを回避し得る光受信機アセンブリ。一実施形態の光受信機アセンブリは、コンデンサと、コンデンサの上面電極上に設けられ、電源が供給される光検出器と、基準面上に設けられた増幅器とを含む。光受信機アセンブリは、基準面とコンデンサとの間に介在するアイソレータをさらに含み、このアイソレータは、基準面の一部に接続された誘電材料の底面層と、増幅器の接地およびコンデンサの双方と電気的に接続されている金属上面プレートとを含む。この構成は、増幅器接地に存在しているフィードバック信号を打ち消すために、フォトダイオード及びコンデンサの上面電極を介して増幅器接地を増幅器入力にブートストラップする。
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複数の光学サブアセンブリ１００とプリント回路基板１５０とを有する光トランシーバモジュール。トランシーバモジュールは光学サブアセンブリをプリント回路基板に接続するリードフレームコネクタ１２，２２を備える。リードフレームコネクタは、インサート射出成形したプラスチックケーシング３２に覆われている、スタンピングされ曲がっている導体リード構造３０を備える。このプラスチックケーシングは、リードフレームの導体を電気的に絶縁し、完成した部品を機械的に支持する。リードフレームコネクタは光学サブアセンブリに関連したリードに接続し、また光学サブアセンブリとプリント回路基板との間の接続性を確立するため、プリント回路基板に表面実装される。一般に、リードフレームアセンブリはフレキシブルプリント回路基板構造を用いて光学サブアセンブリとトランシーバプリント回路基板との間に電気接続を確立させるより信頼性が高く安価である。
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データ信号からクロックを修正するために使用される位相検出器と方法（２００）を提供する。位相検出器が位相修正信号をクロック信号生成器（２０６）に供給する。位相修正信号は、所定のデータサンプルパターンが観察された場合にのみ生成される。特に、所定のデータサンプルパターンは、１からゼロへの遷移が望ましい。ゼロから１への遷移は、遷移が発生しても、有効な位相更新出力信号を供給しない。他の実施例においては、所定のデータサンプルパターンは、追加のロジック１サンプルに先導される、１からゼロへの遷移が好ましい。
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本発明の代表的な実施形態では、光トランシーバモジュールにおいて光学サブアセンブリをプリント回路基板に接続するためのリードフレームコネクタを示す。リードフレームコネクタは、複数のポリマーケーシングに収容されている導体リード構造を含む。ポリマーケーシングはリードフレームの導体に電気絶縁を提供し、完成部品に機械的な支持を提供する。光学サブアセンブリ、リードフレームコネクタ、およびプリント回路基板の間のインピーダンスマッチを支援するため、リードフレームコネクタの導体に１つ以上の受動部品が実装される。リードフレームコネクタは光学サブアセンブリに関連したリードに接続し、また光学サブアセンブリとプリント回路基板との間の接続性を確立するために、プリント回路基板上に表面実装される。
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本開示は、ＣＤＲバイパス機能を含む送受信器に関する。１例では、１０Ｇ ＸＦＰ送受信器モジュールは、ジッタを低減するための集積化されたＣＤＲ機能を含む。１０Ｇ ＸＦＰ送受信器モジュールはまた、たとえば、ファイバ・チャネル８．５Ｇｂ／ｓのような、約１０Ｇｂ／ｓより低いレートで、ＣＤＲがバイパスすることができるように、ＣＤＲバイパス機能を実施する。
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