【課題】基板とマスクとのアライメントを高精度で行うことができる露光装置のアライメント装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置には、アライメント用の光を出射するアライメント光源５が設けられており、例えばカメラ６に内蔵されている。そして、アライメント光源５は、例えばカメラ６が検出する光の光軸と同軸的にアライメント光を出射する。アライメント光は、基板１及びマスク２に照射され、反射光がカメラ６により検出される。露光用のマイクロレンズアレイ３は、マスクアライメントマーク２ａと基板アライメントマーク１ａとの間にも存在し、これにより、基板アライメントマーク１ａから反射した正立等倍像がマスク２上に結像される。そして、カメラ６により検出されたマスクアライメントマーク２ａの反射光及び基板アライメントマーク１ａにより、制御装置９は基板１とマスク２とのアライメントを行う。 （もっと読む）

【課題】
被露光基板の搬送方向の手前側と奥側の端部に２つの観察窓を形成し、それぞれの観察窓にアライメントマークを設けることによって、被露光パターンをそれぞれ二方向に配向して露光することができるフォトマスクを提供する。
【解決手段】
被露光基板の搬送方向Ａと垂直な方向に一定の配列ピッチで形成されたマスクパターン１１と、搬送方向Ａの手前側端部に形成された第１観察窓１２と、奥側端部に形成された第２観察窓１３と、第１観察窓１２及び第２観察窓１３にそれぞれマスクパターン１１の配列ピッチの整数倍に等しい間隔を有して前記垂直な方向に設けられた第１アライメントマーク１４及び第２アライメントマーク１５と、を含んで構成され、第２アライメントマーク１５は、第１アライメントマーク１４に対して前記垂直方向にマスクパターン１１の配列ピッチの整数倍の寸法だけずらして形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズアレイを使用した露光装置において、重ね合わせ露光時に複数のレイヤーで熱処理が行われてガラス基板が変形して従前のパターンに歪みが発生しても、高精度で重ね露光することができるマイクロレンズアレイを使用したスキャン露光装置を提供する。
【解決手段】露光パターン５０ｆの領域を上層レイヤーが露光する際、基板１の熱歪みに合わせて、マスク３を露光光の光軸の周りに回転させ、マイクロレンズアレイ２をスキャン方向５に垂直の面内で傾動させる。これにより、スキャン方向及びスキャン方向に垂直の方向に関して、上層レイヤーのパターンの倍率を調節して、高精度で重ね露光することができる。 （もっと読む）

【課題】異物の付着による露光不良を防止できるスキャン露光装置を提供する。
【解決手段】スキャン露光装置１には、光源１１と共にマスク１２及び基板７に対して相対的に水平の第１方向５に移動されマスク１２の正立等倍像を基板４に結像させるマイクロレンズアレイ１４が設けられている。マスク１２とマイクロレンズアレイ１４との間には、マスク１２への異物４の付着を防止するフィルム状又はシート状のペリクル１３が設けられており、ローラ１５ａ及びローラ１５ｂ間を、マスク１２及びマイクロレンズアレイ１４の双方に対して相対的に移動される。ペリクル１３は、マイクロレンズアレイ１４に同期させてスキャン方向５に移動されるか、又はマスク１２に対してスキャン方向５に対して傾斜する方向に移動される。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬパネルの欠陥検査を行うに際して、有機層の成膜直後に成膜の不具合を検知することを可能にする。
【解決手段】有機層１２に検査光２Ａを照射する光源２を基板１０に対して斜めに向けて配置し、検査光２Ａが入射しない位置に有機層１２を撮像する撮像手段３を配置し、検査光２Ａの照射によって有機層１２から発せられる光を撮像手段３にて検出し、撮像手段３によって得られる有機層１２の撮像信号に基づいて欠陥を検査する。 （もっと読む）

【課題】狙いと異なるパターンが露光されるのを防止する。
【解決手段】同一のマスク基板１０上にマスクパターンが異なる複数種のパターン領域１１をその中心軸が互いに平行となるように並べて設けたフォトマスク９であって、前記各パターン領域１１の前記中心軸と交差する方向にて、各中心軸から一定距離はなれた位置に夫々、長手中心軸が前記中心軸に平行となるように設けられた細長状の複数の開口部１２と、前記各開口部１２内に、夫々、前記マスクパターンを識別するために設けられた前記長手中心軸と交差する少なくとも１本のスリット１３と、を備え、前記各開口部１２内のスリット１３を夫々、前記各開口部１２の長手中心軸上の異なる位置に設けたものである。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板を貼り合わせるためのシール剤の塗布パターンを硬化処理するに際して、効率的に硬化処理を行ってシール工程全体の所要時間を短縮させることができる。
【解決手段】２枚の基板Ｓの一面側に第１硬化処理ユニット３を配置し、２枚の基板Ｓの他面側に第２硬化処理ユニット４は配置する。第１硬化処理ユニット３の直線状の処理部３Ａを平行移動することによって基板Ｓに形成された塗布パターンの一方向の辺を順次硬化処理し、第２硬化処理ユニット４の直線状の処理部４Ａを平行移動することによって基板Ｓに形成された塗布パターンの他方向の辺を順次硬化処理する。第１硬化処理ユニット３による処理と第２硬化処理ユニット４の処理を同工程で行う。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板を貼り合わせるためのシール剤の塗布パターンを硬化処理するに際して、効率的に硬化処理を行ってシール工程全体の所要時間を短縮させることができる。
【解決手段】シール剤の塗布パターンの一方向に沿った辺上に第１硬化処理ユニット３の処理部３Ａが位置するように、第１硬化処理ユニット３を基板の一端側から他端側に向けて順次相対的に移動させ、第１硬化処理ユニット３が塗布パターンの半分位置まで移動する迄の間、塗布パターンの他方向に沿った辺上に第２硬化処理ユニット４の処理部４Ａが位置するように、第２硬化処理ユニット２を基板の一端側から他端側に向けて順次移動させ、第１硬化処理ユニット３が塗布パターンの半分位置まで移動した後は、塗布パターンの他方向に沿った辺上に第３硬化処理ユニット５の処理部５Ａが位置するように、第３硬化処理ユニット５を基板の一端側から他端側に向けて順次移動させる。 （もっと読む）

【課題】１パルスのレーザ光における特定時間のエネルギーを低減する。
【解決手段】任意に発生した１パルスのパルスレーザ光の強度を調整するためのレーザ用アッテネータ３であって、パルスレーザ光の光路上にクロスニコルに配置された第１及び第２の偏光ビームスプリッタ１１Ａ，１１Ｂと、第１及び第２の偏光ビームスプリッタ１１Ａ，１１Ｂの間に配置され、電圧の印加により内部を通過するレーザ光の偏光面を回転させる第１及び第２のポッケルスセル１２Ａ，１２Ｂと、第１及び第２のポッケルスセル１２Ａ，１２Ｂに対する印加電圧値及び印加タイミングを制御する制御部１３と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】
電気光学素子に印加する電圧を経時的に変化させ、レーザ光のパルス幅を伸長し、出力されるパルスレーザのピークエネルギーを低下させることができるパルスレーザ発振器を提供する。
【解決手段】
印加された電圧に応じて光を偏光する電気光学素子６と、前記電気光学素子６に電圧を印加するとともに電圧を制御する電圧制御装置７とを備えたパルスレーザ発振器であって、前記電圧制御装置７によって前記電気光学素子６に印加する電圧を経時的に変化させ、レーザ光のパルス幅を制御するものである。 （もっと読む）