【課題】デフォーカス時において、レジストパターンのコーナー部での断線の抑制が可能であり、マスク作成工程におけるプロセスマージンを拡大する。
【解決手段】第１のコーナー部を有する帯状パターンを含むマスクパターンの設計レイアウトデータに対してＯＰＣ処理を行う工程ＳＴＥＰ１と、ＯＰＣ処理されたマスクパターンを用いて、プロセスコンディション変動時の条件で露光した際のレジストパターンの形状を取得する工程ＳＴＥＰ２と、第１のコーナー部に対応するレジストパターンの第２のコーナー部の幅を取得する工程ＳＴＥＰ６と、第２のコーナー部の幅が所定の基準値以下である場合、透光性基板に形成された帯状パターンの第１のコーナー部の内側に補正パターンを配置する工程ＳＴＥＰ８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】異なる配線を介して異なる電源端子から内部回路を構成する第１の回路および第２の回路にそれぞれ給電する際に、第１の回路に給電する配線と第２の回路に給電する配線との間に発生するノイズを抑制する。
【解決手段】半導体装置は、第１の回路に給電を行う第１の電源配線と、第２の回路に給電を行う第２の電源配線と、第１の電源配線と第２の電源配線との間に容量素子を設けることにより、両端子間のインピーダンスを、大幅に低減させることにより異種電源間のノイズを低減する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタとコンタクトパッド間のコンタクト抵抗の上昇を防ぎ、書き込み・読み出し不良を低減する、装置特性が優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】タングステン膜８ｂを形成する工程と、タングステン膜８ｂ上に窒化チタン膜からなる下部電極１３を形成する工程と、酸化雰囲気下で窒化チタン膜に熱処理を行うことにより窒化チタン膜を酸化する工程と、下部電極１３上に容量絶縁膜１４を形成する工程と、容量絶縁膜１４上に上部電極１５を形成する工程と、を有する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細化に対応した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板の第1の領域内に第1の方向に沿って交互に配置されるように第1及び第２の素子分離領域を形成する。この際、第1及び第２の素子分離領域のうち少なくとも一方の素子分離領域の側面は半導体基板の主面に対して垂直とならないように第1及び第２の素子分離領域を形成する。この後、第1及び第２の素子分離領域の上部を除去して、第1の素子分離領域と第２の素子分離領域の間の半導体基板をフィンとして形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップを構成する第１及び第２のバンプ電極の頂部の位置のバラツキを抑制することで、第１のバンプ電極と他の基板（例えば、半導体チップや配線基板）とをフリップチップ接合した際の電気的接続信頼性を向上させることの可能な半導体チップ及び半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】基板３５と、基板３５の一面３５ａに配置された電極パッド３６と、電極パッド３６を露出するように、基板３５の一面３５ａに設けられた絶縁膜３７と、電極パッド３６上に設けられた第１のバンプ電極４１と、絶縁膜３７上に設けられた第２のバンプ電極４２と、を有し、第２のバンプ電極４２が第１のバンプ電極４１よりも小さい径で構成されている。 （もっと読む）

【課題】容量を充放電させ信号を遅延させる回路の遅延時間の温度依存性を緩和し回路規模の増大を抑制可能とした半導体装置の提供。
【解決手段】互いに異なる電源電圧を与える第１の電源（ＶＤＤ）と第２の電源（ＶＳＳ）の間に直列に接続され、制御電極が共通に接続された第１及び第２のＦＥＴ（Ｍ１１、Ｍ１２）と、前記第１及び第２のＦＥＴの間に接続する第１の回路を有するインバータを備え、前記第１の回路は、互いに並列に接続された第１の抵抗素子（Ｒ１２）と第３のＦＥＴ（Ｍ１３）を備え、前記第１の抵抗素子（Ｒ１２）の抵抗値は正の温度特性を有し、前記第３のＦＥＴ（Ｍ１３）は、その動作範囲に、第３のＦＥＴ（Ｍ１３）の端子間抵抗が、第１の抵抗素子（Ｒ１２）の温度特性と逆極性の負の温度特性を示す領域を含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハ検査時に必要なプローブピンを削減可能にした半導体装置を提供する。
【解決手段】第１のデータを記憶する記憶素子と、データ読み出しの指示が入力されると、記憶素子から第１のデータを読み出して出力するデータ入出力制御部と、データ入出力制御部から出力される第１のデータを第１の端子に出力し、第１のデータを第１の端子に出力するとき、自装置の第２の端子と他の半導体装置の第１の端子とを接続するプローブカードを介して他の半導体装置から受信する第２のデータを保持し、その後、第２のデータを自装置の第１の端子に出力するデータラッチ部とを有する。 （もっと読む）

【課題】下層の銅配線と上層のアルミニウム配線とを接続するコンタクトプラグのコンタクト抵抗を均一化する。
【解決手段】銅配線８と、銅配線９上の層間絶縁膜１０と、層間絶縁膜１０上に形成されたアルミニウム配線１７と、銅配線９とアルミニウム配線１７とを電気的に接続するプラグ１３とを備える半導体装置であって、プラグ１３は銅とアルミニウムの合金からなり、銅配線９上のコンタクトホールにバリアメタルを設けずに第１のアルミニウム膜を充填し、熱処理して合金化し、未反応の第１のアルミニウム膜を除去した後、アルミニウム配線用の第２のアルミニウム膜を成膜する。 （もっと読む）

【課題】所望の領域に容易に第１の膜を形成して半導体装置の不良を低減する。また、スループットが向上して、製造コストの低減を図る。
【解決手段】半導体装置の製造方法では、半導体基板の第1及び第２の領域上に第1の膜を形成した後、第1の膜上にフォトレジストパターンを形成する。フォトレジストパターンをマスクに用いた第１の膜のエッチングにより、第２の領域上の第1の膜を除去すると共に第２の領域上を覆うように被覆膜を形成する。半導体基板に熱処理を行うことにより、被覆膜を除去すると共にフォトレジストパターンに焼き締め処理を行う。この後、フォトレジストパターンを除去する。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークに集中する応力の方向依存性を低減して、クラックを発生しにくくする。
【解決手段】基板の第１の主面に、環状の第１の溝及びドット形状の第２の溝を形成する。第１及び第２の溝を埋め込むように絶縁膜を形成した後、基板の第１の主面にフォトレジスト膜を形成する。絶縁膜で埋め込まれた第２の溝の基板上での位置を基準として位置合わせした第１のパターンを、フォトレジスト膜に転写する。絶縁膜で埋め込まれた環状の第１の溝の内側に位置する基板に、基板を厚さ方向に貫通する貫通電極を形成する。 （もっと読む）