【課題】修復工程において直接書き入れ方式で処理することにより、時間および費用を節減する直接書き入れ方式のウェーハ修復方法を提供する。
【解決手段】次の工程を含む。半導体ウェーハ１００から複数の欠陥領域の複数の位置およびパターンを探し出す。欠陥領域の位置およびパターンを直接書き入れツール２２０へ伝送する。半導体ウェーハ１００上に、フォトレジスト層を形成する。エネルギービームを用いて、欠陥領域中のフォトレジストを局部的に露光する。半導体ウェーハ１００上のフォトレジストを現像する。露光および現像の後、フォトレジスト層の下方にある半導体ウェーハ１００を処理する。 （もっと読む）

【課題】感光性材料中にパターンを製作する干渉フォトリソグラフィのシステムおよびその方法を提供する。
【解決手段】次のステップを含む。第１の方向を向いている複数の線を含む第１のサブパターンおよび第２の方向を向いている複数の線を含む第２のサブパターンにパターンを区分するステップ。第１の定在波干渉パターンを使用して基板上の第１の感光材料層上に第１の方向を向いている複数の第１の線を形成するステップ。第１の線の一部をトリミングして第１のサブパターンを形成するステップ。第１のサブパターンを形成した後に基板に第２の感光材料層を提供するステップ。第２の定在波干渉パターンを使用して第２の感光材料層上に第２の方向を向いている複数の第２の線を形成するステップ。第２の線の一部をトリミングして第２のサブパターンを形成するステップ。 （もっと読む）

【課題】液浸露光液中にフォトレジスト材料が溶けて汚染原因となる事を防ぐ。
【解決手段】基板上にフォトレジストを形成する工程と、少なくとも一つのメガソニック超音波源で振動されているリンス液によりフォトレジストをリンスする工程と、フォトレジストを液体に浸すときに、フォトレジストを放射源で露光する工程とを含む。 （もっと読む）