説明

住友電工プリントサーキット株式会社により出願された特許

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【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線(基板パッド)とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板の接続構造50は、基材11上に位置する複数の導体15を有する第1のプリント配線板10と、複数のフライングリード25を有する第2のプリント配線板20と、第1のプリント配線板の導体と、第2のプリント配線板のフライングリードとを接続する異方導電性接着剤33と、第2のプリント配線板上に位置する保護フィルム31とを備え、保護フィルム31の引張強さがPTFEの引張強さより大きいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと他方のプリント配線板の導体配線(基板パッド)とを電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導体15を有する第1のプリント配線板10と、第1のプリント配線板の上に位置し、フライングリード25を有する第2のプリント配線板20と、導体15と、フライングリード25とを接続する異方導電性接着剤33とを備え、導体およびフライングリードは幅が相違して、幅狭のほうの側面と幅広のほうの対向面とで角部Kを生じており、異方導電性接着剤33は、角部Kを埋めていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 非露光部の現像液による溶解性に優れるとともに露光部の現像液による膜の劣化が少なく、基材との密着性に優れたネガ型感光性樹脂組成物、及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、プリント配線板を提供する。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むカルボン酸無水物成分と芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを縮合重合したポリイミド前駆体樹脂、光重合性モノマー、光重合開始剤、及び、密着向上剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、
前記密着向上剤が、チアジアゾール骨格又はトリアゾール骨格とチオール基とを有する化合物であることを特徴とする、ネガ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 吸湿環境または日常環境で、高い信頼性を維持することができる静電容量センサ、それを用いたフレキシブルプリント配線板、および電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の静電容量センサは、指のなぞりによる静電容量の変化を検知する静電容量センサ15であって、誘電体層3と、誘電体層3の、指の側の面に位置する第1の電極層11と、誘電体層3の、指の側と反対側の面に位置する第2の電極層12とを備え、誘電体層の吸湿率が、ポリイミドよりも小さいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】母基板20は、リジッド基板21と、リジッド基板21上に設けられた接着剤接続用電極22および半田接続用電極26とを有している。各電極22、26の表面は、いずれも、OSP処理によって形成された酸化防止膜である有機膜25によって被覆されている。先に接着剤30による接続を行って、接着剤接続構造Cを形成し、次に、半田リフロー処理を行って、半田接続構造Dを形成する。その際、半田リフロー処理の前後における、電極12、22間の接続抵抗の増大が所定範囲内に収まるように接続を行う。各電極22、26の導通を確保しつつ、半田リフロー処理の後における接続抵抗の増大を抑制することができ、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 (もっと読む)


【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板20は、リジッド基板21と、リジッド基板21上に設けられた接着剤接続用電極22および半田接続用電極26とを有している。各電極22、26の表面は、いずれも、OSP処理によって形成された酸化防止膜である有機膜25によって被覆されている。半田層50によって半田接続構造Dを形成する際、有機膜25を熱分解する。その後、接着剤30を用いて、電極12、22を接続し、接着剤接続構造Cを形成する。このとき、有機膜25がすでに熱分解されているので、各電極22、26の導通が容易となる。これにより、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 (もっと読む)


【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板20は、リジッド基板21と、リジッド基板21上に設けられた接着剤接続用電極22および半田接続用電極26とを有している。各電極22,26の表面は、いずれも、有機膜25によって被覆されている。半田層50によって半田接続構造Dを形成した後、酸性液またはその蒸気に有機膜25を接触させて、有機膜25を除去または薄くする。その後、接着剤30を用いて、電極12,22を接続し、接着剤接続構造Cを形成する。有機膜は、OSP処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフロー後に、有機膜を除去または薄くする処理を施しているので、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 (もっと読む)


【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板20は、リジッド基板21と、リジッド基板21上に設けられた接着剤接続用電極22および半田接続用電極26とを有している。半田接続用電極26は、OSP処理による有機膜25で覆い、接着材接続用電極22の表面は、OSP処理による有機膜や貴金属めっき層は形成せずに、脱着自在の保護膜28で覆う。半田層50によって半田接続構造Dを形成する際、保護膜28により接着材接続用電極22の酸化を防ぐ。その後、保護膜28を除去してから、接着剤30を用いて、電極12,22を接続し、接着剤接続構造Cを形成するので、各電極22,26の導通が容易となる。これにより、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 (もっと読む)


【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる電極構造,配線体,接着剤接続構造などを提供する。
【解決手段】接続構造Cにおいて、母基板20は、リジッド基板21と、リジッド基板21上に設けられた接着剤接続用電極22とを有している。各電極12,22の表面は、いずれも、有機膜15,25によって被覆されている。接着剤30は、熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物31中に導電性粒子36を分散させたものである。各電極12,22は、導電性粒子36を介して互いに導通している。有機膜15,25は、OSP処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフロー処理の温度よりも高い熱分解温度を有している。半田リフロー後に有機膜が残存するので、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 (もっと読む)


【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板20は、リジッド基板21と、リジッド基板21上に設けられた接着剤接続用電極22および半田接続用電極26とを有している。各電極22,26の表面は、いずれも、有機膜25によって被覆されている。半田層50によって半田接続構造Dを形成した後、有機溶剤層60中の有機溶剤60に有機膜25を浸漬して、有機膜25を軟化する。その後、接着剤30を用いて、電極12,22を接続し、接着剤接続構造Cを形成する。有機膜15,25は、OSP処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフローなどの後に、有機膜25に軟化処理を施しているので、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 (もっと読む)


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