【課題】 ＨＤＤの信号の高速伝送を低ロスで実現することができ、かつ製造コストが低い、実装配線体等を得る。
【解決手段】 実装配線体３は、ヘッドスタックアセンブリ５０に用いられための、実装用のフレキシブルプリント配線板の配線体であって、フレキシブルプリント配線板は、折り曲げ部と、ヘッドの側の端を構成する端子部とを備え、その折り曲げ部が、フレキシブルプリント配線板の板面を、アームの側面と上面または下面とにおける一方面から他方面へと移行させるための折り曲げ部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れた非ハロゲン系接着性組成物で、しかも優れた剥離強度を得ることができる接着性組成物、およびこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂及び／又はフェノキシ樹脂；（Ｂ）エポキシ供与モノマーユニット及びスチレン系モノマーユニットを含有するエポキシ含有スチレン系共重合体；（Ｃ）熱可塑性樹脂；（Ｄ）硬化剤を含む接着性樹脂組成物であって、該樹脂組成物に含まれる樹脂成分総量に対する（Ｂ）エポキシ含有スチレン系共重合体の含有率が３〜２５質量％である。前記（Ｂ）成分は、重量平均分子量５０００〜１２００００で、スチレン系モノマーユニットの含有率が３５〜９８質量％であることが好ましく、樹脂成分総量に対するスチレン系モノマーユニットの含有率が１〜２０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れた非ハロゲン系で、保存安定性に優れた一液タイプの接着剤溶液を提供できる接着性樹脂組成物、およびこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂及び／又はフェノキシ樹脂；エポキシ供与モノマー及び当該モノマーと共重合可能なエチレン性不飽和モノマーとを共重合してなるエポキシ含有共重合体；熱可塑性樹脂；硬化剤を含む接着性樹脂組成物であって、前記エポキシ含有共重合体が、重量平均分子量５０００〜１０万未満で且つエポキシ当量が３５００ｇ／ｅｑ以下である共重合体を用いる。このような組成物はポリマー成分の相溶性に優れている。 （もっと読む）

【課題】さらなる低背化が可能な配線体、およびこれを配置した電子機器を提供する。
【解決手段】配線体Ａは、ＦＰＣ１０にＬＥＤ２０を実装して構成されている。ＦＰＣ１０は、ベースフィルム１１と、導体層１２と、カバーフィルム１３とを備えている。ＦＰＣ１０には、貫通穴である凹部１７が設けられており、凹部１７にＬＥＤ２０が配置されている。ＬＥＤ２０は、発光領域を有するチップ本体２１と、Ｐ型電極２２ａおよびＮ型電極２２ｂとを有している。Ｐ型電極２２ａは、半田層（接合部材）３０によって、高電圧側電源線１２ａに接続されている。Ｎ型電極２２ｂは、半田層３０によって、低電圧側電源線１２ｂに接続されている。ＬＥＤ２０（実装部品）が、その接続端を側方または上方に向けて配置されているので、実装部品をＦＰＣの奥深くまで配置することができ、配線体Ａの低背化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の大きさを小さくすることができるとともに組立を容易に行うことができ、さらに、各部位における剛性を適宜調整しうる補強構造を備えるフレキシブルプリント線板を提供する。
【解決手段】固定部材５０に貼着される固定部１ａと、この固定部の端部において折り返されて上記固定部に重ねるように配置された折り返し部１ｂと、上記固定部材に対して往復動させられる移動部材に連結される連結部と、上記連結部と上記折り返し部との間において、上記移動部材の往復動に応じて繰り返し屈曲させられる略Ｕ字状の屈曲部１ｃとを備えるとともに、上記屈曲部に曲げ剛性を段階的又は連続的に変化させる補強構造２０を設けてフレキシブルプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ等の基板に対して、１０Ａ／ｄｍ^２を超える大きな電流密度で、基板のスルーホール内部にまで銅イオンを拡散させ均一で良好な高速めっきを行うことができる高速連続めっき処理装置を提供する。
【解決手段】１０Ａ／ｄｍ^２を超える電流密度で基板１０へのめっきを行う高速連続めっき処理装置であって、めっき元液に酸化銅粉を溶解してめっき液を調製する酸化銅粉溶解槽９１を備えた銅イオン供給部９０、めっき液をめっき槽７０に供給する噴流ポンプ８２と、噴流ポンプの先端に接続されて噴流ポンプにより加圧されためっき液を基板面に向けて噴出させる噴流ノズル８３とを備えた銅イオン噴流部８０、不溶性陽極部６０および給電部５１、５２を有し、噴流ノズルは前記噴流ポンプとの接続部側よりも先端部側が幅広い形状を有すると共に先端面には複数のノズル孔が設けられており、銅イオン噴流部は基板面に対向して交互に配置されている。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを介した第１の導電層と第２の導電層との電気的な接続の信頼性を向上することができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、第１の基板１１に設けられた第１の導電層１２と、第２の基板２１に設けられた第２の導電層２２と、第２の基板２１を貫通するとともに第１の導電層１２を底面とする貫通孔２とを備えている。貫通孔２には、導電性フィラーとして平板状フィラーを含有する導電性ペースト３が充填されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ等の基板に対して高速めっきを行う際に、基板や給電ローラーを効率的に冷却するめっき装置用冷却装置および高速連続めっき処理装置を提供する。
【解決手段】水を補給する水補給槽、水補給槽より水を吸水する毛細管吸水体、毛細管吸水体の一端に接触して設けられて、毛細管吸水体に吸水された水を霧化して冷却対象に噴霧させる超音波振動素子、超音波振動素子に超音波振動を付与する超音波振動発信器を備えるめっき処理装置用冷却装置。めっき処理装置用冷却装置が、給電部とめっき槽との間に基板および／または給電部と対向して配置されている１０Ａ／ｄｍ^２を超える電流密度でめっきを行う高速連続めっき処理装置。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡単な方法で製造できるとともに、高い歩留まりにて製造できる多層プ
リント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】内層用の両面フレキシブルプリント回路基板１は、導体回路１０が形成された導体回路層を備えている。また、導体回路層の表面には、導体回路１０上に電気的に接続された導体部材であるバンプ８が突出して形成されている。そして、両面フレキシブルプリント回路基板１と、他の導体回路層２２が、接着剤２３を介して、積層される。接着剤２３は、導電性微粒子を含有する異方導電性接着剤である。 （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系で、接着性、半田耐熱性、難燃性に優れ、しかもフロー特性に優れた接着性組成物、及びこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】 リン含有エポキシ樹脂及び／又はフェノキシ樹脂；重量平均分子量２０，０００超〜１５０，０００のリン含有ポリエステル；その他の熱可塑性樹脂；及び硬化剤を含有する。さらにベンゾオキサジン化合物を含有していることが好ましく、無機フィラーは実質的に配合されていないことが好ましい。 （もっと読む）