説明

住友電工プリントサーキット株式会社により出願された特許

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【課題】電気機器の小型化に対応することができる光モジュール、および光モジュールを備える電気機器を提供することを目的とする。
【解決手段】光モジュール1は、基板10と、光信号を出射する発光素子であるレーザダイオード2と、電気コネクタ12とを有する送信用の光モジュール5を備えている。また、光モジュール1は、基板13と、光信号が入射されとともに、光信号を電気信号に変換する受光素子であるフォトダイオード6と、電気コネクタ15とを有する受信用の光モジュール9を備えている。また、光モジュール1は、基板10、13の各々に取り付けられるとともに、レーザダイオード2とフォトダイオード6を光学的に結合するための光導波路24と、電気コネクタ12、15の各々に取り付けられるとともに、電気コネクタ12、15を電気的に接続するための電気配線40を備えている。 (もっと読む)


【課題】電子機器の小型化に対応できるとともに、屈曲性が良好なフレキシブル配線板の接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板の接続構造100は、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120と、接続部材130と、補強板140とを備えている。第2のフレキシブルプリント配線板120は、第1のフレキシブルプリント配線板110と対向するように配置される。接続部材130は、第1および第2のフレキシブルプリント配線板110,120を接続する。補強板140は、第1および第2のフレキシブル配線板110,120よりも高い剛性を有するとともに、第1のフレキシブルプリント配線板110における接続部材130が配置される面と反対側の面であって、第1のフレキシブルプリント配線板110を介して接続部材130と対向する部分と接続される。 (もっと読む)


【課題】耐リフロー性(リフローに対する耐熱性)に優れたフレキシブル配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1は、第1の基材4上に設けられた第1の接続配線部6を有する第1のフレキシブルプリント配線板2と、第2の基材上11に設けられた第2の接続配線部14を有する第2のフレキシブルプリント配線板3を備えている。接着剤層5は、導電性微粒子24を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子24は、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有している。また、第1、第2の接続配線部6、14の波打ち高さをW、第1、第2の接続配線部6、14を構成する導体配線25、26の高さをHとした場合に、W≦0.75Hの関係を有する。 (もっと読む)


【課題】半田付けにより、LEDをプリント配線板上に実装する際に、LEDの実装位置にズレが生じるのを防止することができるプリント配線板のランド構造を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線板のランド部9は、導体4の一部を、導体4の表面に設けられた絶縁層に形成された開口部8から露出させることにより形成されている。そして、ランド部9に、半田を介して、LEDが接続される。ランド部9は、LEDの電極51が搭載される電極搭載部10を有するとともに、電極搭載部10が、電極51の被搭載面52の外周52aに沿った形状を有している。 (もっと読む)


【課題】安価かつ簡単な方法で製造できるとともに、高い歩留まりにて製造できる多層プリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】内層用の両面フレキシブルプリント回路基板1は、導体回路10が形成された導体回路層を備えている。また、導体回路層の表面には、導体回路10上に電気的に接続された導体部材であるバンプ8が突出して形成されている。そして、両面フレキシブルプリント回路基板1と、他の導体回路層22が、接着剤23を介して、積層される。接着剤23は、導電性微粒子を含有する異方導電性接着剤である。 (もっと読む)


【課題】導体配線のファインピッチ化に対応できるフレキシブル配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1は、第1の接続配線部6を有する第1のフレキシブルプリント配線板2と、接着剤層5を介して、第1の接続配線部6に接続される第2の接続配線部14を有する第2のフレキシブルプリント配線板3を備えている。そして、接着剤層5は、導電性微粒子を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子は、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有している。また、導電性微粒子の短径は1μm以下であり、かつアスペクト比は5以上である。 (もっと読む)


【課題】オートマチックトランスミッション内で使用されるフレキシブルプリント配線板であって、潤滑油に浸漬された状態においても、隣接する導体回路間の絶縁抵抗の低下を回避することができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板1は、潤滑油に浸漬した状態で使用されるものであり、基材2上に設けられた導体回路4と、導体回路4とフレキシブルプリント配線板1の外部との電気的接続を行うための接続用端子部9と、導体回路4を被覆するカバーレイフィルム7とを備えている。そして、接続用端子部9が被覆部材11により被覆されている。 (もっと読む)


【課題】製造コストが安く、良好な折曲性を有するとともに、電子機器類の小型化に対応できるフレキシブル配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1は、基材4の片面に形成された第1の導体配線6を有する第1のフレキシブルプリント配線板2と、基材11の両面に形成された第2の導体配線14、15を有する第2のフレキシブルプリント配線板3を備えている。また、第1、第2のフレキシブルプリント配線板2、3の各々には、接着剤層5である異方導電性接着剤が接続される第1、第2の接続部8、18が設けられている。そして、第1の接続部8は、第1の導体配線6と略同一の高さに設けられ、第2の接続部18は、第2の導体配線14と略同一の高さに設けられている。 (もっと読む)


【課題】 低いコストで、不良率や工程の増大等のデメリットもなく製造可能であり、部品実装部等の屈曲防止も計られた多層プリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも片面に回路を有する硬質プリント配線板等、少なくとも1層の回路を有するフレキシブルプリント配線板を貼り合せてなる多層プリント配線板であって、前記フレキシブルプリント配線板に、その回路と前記硬質プリント配線板等の回路を結ぶ貫通孔が形成され、その貫通孔内に導電性材を充填して前記フレキシブルプリント配線板の回路と、前記硬質プリント配線板等の回路間が導通されていることを特徴とする多層プリント配線板、及びこの多層プリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板上に実装される発熱性の電子部品の温度上昇を抑制することにより、電子部品の破損や信号の伝送エラー等の不都合を回避することができるフレキシブルプリント回路板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント回路板1は、発熱性の電子部品3が接続される導体回路層6と、当該電子部品3において発生した熱を放熱するための放熱用金属体13と、導体回路層6と放熱用金属体13を連結するための貫通孔14と、当該貫通孔14に設けられた熱伝導部材15とを備えている。そして、導体回路層6と放熱用金属体13が、熱伝導部材15を介して連結されている。 (もっと読む)


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