【課題】 電子機器分野において用いられるフレキシブル配線板であって、回路から発生する電磁波の外部への漏洩を防ぎ又外部からのノイズを遮断するシールド効果が優れ、好ましくはさらに優れた耐屈曲性を有するシールドフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁性のベースフィルム、このベースフィルムに接して設けられた回路、この回路を被覆するカバーレイ、このカバーレイ上に設けられ、かつカバーレイに形成された貫通孔を通して回路と導通する導電性シールド層、及びこの導電性シールド層を被覆する絶縁保護層からなるシールドフレキシブル配線板であって、前記絶縁保護層内に、前記導電性シールド層をフレキシブル配線板外の導体と導通する接地部が形成されていることを特徴とするシールドフレキシブル配線板。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層とその両面に設けられた導体層を有し、非接続面側を、プリント配線板の導体層の剥離等のダメージを生じる温度まで加熱しなくても、接続面側を短時間で、半田の溶融に必要な温度にすることができる接続端子部を有する両面プリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層、及びこの絶縁層の両面に設けられた導体層を有し、かつこの両面の導体層間を連結し、かつ良熱伝導材料でその内面が被覆された孔が設けられた端子からなる接続端子部を有することを特徴とする両面プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの端末部が薄膜であってもコネクタと確実に接続できるコネクタ接続用端末構造を有するＦＰＣを提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１はベース１ａに銅箔１ｂを積層した複数の導体パターン１１及びカバーレイ１ｄからなり、端末部１０は導体パターン１１が露出される。ＦＰＣ１は、コネクタに係止されてＦＰＣ１が反挿入方向に移動することが防止可能な一対の凸状片１３・１４を端末部１０に備える。一対の凸状片１３・１４は、コネクタに挿入される方向と直交する方向に互いに相反する向きに突出し、かつ、ベース１ａに少なくとも銅箔１ｂが積層されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 両面導電積層板を用い、両面の回路間の導通のために、ビアホールを形成しその側壁をめっきする工程を有する両面プリント配線板（両面フレキシブルプリント配線板を含む。）の製造方法であって、従来の方法より生産能率の高い製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層の両面に導電層を有する両面導電積層板を、両面粘着フィルム又は熱発泡フィルムに貼り付ける工程、外側の導電層及び絶縁層を貫通し内側の導電層に至るビアホールを形成する工程、該ビアホール内をめっきして外側の導電層と内側の導電層間を接続する工程、該両面導電積層板を該両面粘着フィルム又は熱発泡フィルムより剥離する工程、及び該導電層を加工して回路を形成する工程を有することを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 回路部材間を接続するための導線部を備え、複数枚の基板を重ね合わせてなるフレキシブルプリント基板であって、基板間の互いに接触する面に離型性のある樹脂を塗布しなくても、屈曲時の摩擦音の発生がないフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 回路部材間を接続するための導線部を備え、複数枚の基板を重ね合わせてなるフレキシブルプリント基板であって、互いに接触する側の基板表面に凹凸をつけたことを特徴とするフレキシブルプリント基板、特に研磨やエンボス加工により凹凸をつけたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 （もっと読む）

【課題】 優れた電磁波シールド特性及び難燃性を有し、かつ段差埋め込み性及び柔軟性に優れ、環境上の問題もなく、さらにその製造において、シールド層を形成するための熱プレス等の工程を要しないフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ベースフィルム、このベースフィルム上に設けられた導体回路、この導体回路を覆うカバーレイ、このカバーレイ上に設けられた導電性ペースト層、及びこの導電性ペースト層上に設けられたトップコートを有するフレキシブルプリント配線板であって、ベースフィルムとカバーレイ間に在る接着剤層がノンハロゲン系難燃剤を含有し、並びに、前記導電性ペースト層の平均厚みが２２μｍ以下であること、及び／又はトップコートがノンハロゲン系難燃剤を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 ベースフィルム、その上に形成された金属膜、さらにその上に形成された接着剤層を基本構成とする金属膜及び接着剤層を有する積層フィルムであって、接着剤層が薄い場合であっても、優れたシールド効果を有するとともに、接着剤層と金属膜との接着力が優れ、フレキシブルプリント配線板との貼り合わせの際の熱プレス等により剥離の問題を生じることのない金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベースフィルム、そのベースフィルム上に形成された金属膜、その金属膜上に形成されたＣｒ及び／又はＮｉの薄膜、及びそのＣｒ及び／又はＮｉの薄膜上に形成された接着剤層を有することを特徴とする金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム、及びこの金属膜及び接着剤層を有する積層フィルムの製造方法。 （もっと読む）