住友電工プリントサーキット株式会社により出願された特許
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フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
【課題】耐リフロー性(リフローに対する耐熱性)に優れたフレキシブル配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1は、第1の基材4上に設けられた第1の接続配線部6を有する第1のフレキシブルプリント配線板2と、第2の基材11上に設けられた第2の接続配線部14を有する第2のフレキシブルプリント配線板3を備えている。接着剤層5は、導電性微粒子24を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子24は、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有している。また、第1、第2の接続配線部6、14の波打ち高さをW、第1、第2の接続配線部6、14を構成する導体配線25、26の高さをHとした場合に、W≦0.75Hの関係を有する。
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プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法
【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードFと露出リードEとを異方性導電材料500を介して接続させてなるプリント配線板の接続構造1000であって、フライングリードFは、接続領域Sの両外側が第2のプリント配線板333の側へと押し曲げられた屈曲形状として構成されてあると共に、異方性導電材料500は、接続領域Sの片側においては端部領域C1まで延長され、接続領域Sの反対側においては端部領域C2まで延長されて、第1のプリント配線板321と第2のプリント配線板333との間に充填された状態に構成されてある。
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プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法
【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】第1のプリント配線板321上に設けられたフライングリードFと、第2のプリント配線板333上に設けられた露出リードEとを、金属めっき層Mを介して超音波接続させてなるプリント配線板の接続構造1000であって、前記露出リードEは、基材333a上に積層される絶縁層333cの一部を開口してなる凹部Uに露出された状態に構成されてあると共に、前記金属めっき層Mは、凹部Uの深さ以上の厚みをもって、露出リードEの表面に形成されてあるプリント配線板の接続構造である。
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プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法
【課題】製造工程の複雑化及びコストの増大化を防止することができると共に、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材321a上に露出リード321bを備える第1のプリント配線板321と、リード321bを受ける導体333bを備える第2のプリント配線板333と、リード321bと導体333bとを接続する異方性導電材料500を備えるプリント配線板の接続構造1000であって、導体333bは基材333a上に積層される絶縁層333cの一部を開口してなる凹部Uに露出した状態に構成すると共に、異方性導電材料500は凹部Uを埋めるように介在して構成してある。
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プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法
【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び−プリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードFを備える第1のプリント配線板321と、フライングリードFを受ける露出リードEを備える第2のプリント配線板333と、フライングリードFと露出リードEとを接続する異方性導電材料500を備えるプリント配線板の接続構造1000であって、フライングリードFは、露出リードEと異方性導電材料500を介して接続される接続領域Sの両側が接続領域Sよりも低くなるように第2のプリント配線板333の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあるプリント配線板の接続構造である。
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配線板の接続構造、その形成方法およびHDD
【課題】 接続パッド部の底部に位置する端子と、露出リードとを確実に接続して耐久性のある接続部を得ることができる、配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 接続パッド部Kを有する主フレキシブル配線板20と、フライングリード11を有するフレキシブル配線板10と、ACF5と、フライングリードおよび端子21を覆うように位置する樹脂7とを備え、ACFの導電接続部の周りに開口5hがあり、該開口を通って、導電接続部の露出リードおよび端子を覆う樹脂は連続して接続パッド部の底部をなす基材22に接着していることを特徴とする。
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フレキシブル配線板、配線板の接続構造、およびこれらの製造方法
【課題】接続パッド部の底部に位置する端子と露出リードとを確実に接続して、耐久性のある接続部を得ることができるフレキシブル配線板等を提供する。
【解決手段】主フレキシブル配線板20とフレキシブル配線板10との接続構造であって、主フレキシブル配線板は、絶縁層23が除かれた接続パッド部Kの底部に位置する端子21を有し、フレキシブル配線板10は絶縁層13が抜かれた端子部Tにおいて露出リード11を有し、露出リードが配線板の接続パッド部へと張り出す部分11a,11cを有するように加工されており、露出リードの突き出た部分が、接続パッド部の端子21に導電接続されている。
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プリント配線板、プリント配線板の製造方法
【課題】カバーレイやソルダーレジスト等で形成される絶縁層が、導電層に対して所定の位置よりズレて被覆(形成)された場合でも、絶縁層に形成される実装用開口部に対して電子部品を精度良く実装することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材10と、該基材10に積層される回路配線21を備える導電層20と、該導電層20に積層される絶縁層30とを少なくとも備えるプリント配線板1であって、電子部品40を実装するものにおいて、前記電子部品40を実装するための実装用開口部31aと、前記電子部品40の実装位置を規定するための認識マーク31bとを、前記絶縁層30に、同時に且つ一定の位置関係をもって設けてあるプリント配線板である。
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フレキシブルプリント配線板の集合シート
【課題】実装部品の実装位置が、フレキシブルプリント配線板の外周と近い場合でも、つなぎ部分を設けることができることで、安定した部品実装と設計の自由度を確保することができるフレキシブルプリント配線板の集合シートの提供を課題とする。
【解決手段】電子部品の実装領域32aを備える複数のフレキシブルプリント配線板30が、外枠10から延出されるつなぎ部10aと分離可能に接続されてなるフレキシブルプリント配線板の集合シート1であって、前記フレキシブルプリント配線板30と前記つなぎ部10aとの境界領域Kを、該境界領域Kの一部を開口形状にカットしてなる1乃至複数のカット領域Cと、該カット領域を除いた非カット領域Dとを前記つなぎ部10aの幅方向に組み合わせて構成してあるフレキシブルプリント配線板の集合シートである。
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フレキシブルプリント配線板、電子回路モジュール、電子機器
【課題】折り曲げ加工を行うフレキシブルプリント配線板において、フレキシブルプリント配線板のスプリングバックを効果的に緩和させることができることで、フレキシブルプリント配線板の口開き(折り曲げ部の剥がれ)を防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板に電子機器を実装してなる電子回路モジュール及び該電子回路モジュールを備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】基材11と、該基材11に積層される回路配線12aを備える導電層12と、該導電層12に積層される絶縁層13とを少なくとも備えるフレキシブルプリント配線板10であって、一面側から他面側へと折り曲げて、前記他面に対して接面状態に取り付けるための折り曲げ用部14を設けると共に、前記折り曲げ用部14には、折り曲げ方向と直交する折り曲げ線14aを少なくとも2本以上設けてある。
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