説明

住友電工プリントサーキット株式会社により出願された特許

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【課題】インサート成形時に、筐体と接続端子との界面に微細な隙間が生じた場合であっても、リフロー工程時に半田ペースト中のフラックスが筐体の内部に侵入することを防止することができることで、筐体の内部へのフラックスの侵入に伴う固定接点と可動接点との電気接点不良を防止することができる、信頼性の高いスイッチ部品及び該スイッチ部品をプリント基板に複数実装してなるスイッチモジュールの提供を課題とする。
【解決手段】樹脂からなる筐体10の内部に固定接点20と可動接点30とを設けると共に、前記固定接点20と導通する接続端子22bを前記筐体10の下面側に導出させて設け、該接続端子22bを半田Hによってプリント基板40上に融着させることで、該プリント基板40に実装するようにしたスイッチ部品1であって、前記筐体10の上半部の一部に、前記筐体10の内部と外部とに通じる通気部Tを設けてある。 (もっと読む)


【課題】厚みを小さく設定できるとともに柔軟性を確保することができる、多層フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フィルム状絶縁性基材1aの少なくとも片面に配線層2を設けた複数の配線部材1,1を積層して形成される多層フレキシブルプリント配線板100であって、各配線部材の上記絶縁性基材及び配線層に積層して設けられた未硬化の熱硬化性接着剤層4.4を、上記配線部材間で対接させるとともに硬化させて形成される接着剤層34を備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器及び前記フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】発熱性の電子部品20を実装するためのフレキシブルプリント配線板10であって、基材11の表裏両面に導電層12を設けてあるものにおいて、裏面側の導電層12のうち、前記電子部品20の直下を含む電子部品近傍領域Kに、凹凸パターンからなる放熱構造を設けてあると共に、前記基材11の表裏の導電層12を、前記電子部品近傍領域Kに設けたブラインドビアホールBを介して電気接続してある。 (もっと読む)


【課題】スプリングバックによるフレキシブルプリント配線板の剥がれを確実に且つ低コストで防止することが可能なフレキシブルプリント配線板の取付構造とその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】被取付体2に対して、フレキシブルプリント配線板1の2つの領域11、12をその中間領域13で屈曲させて取り付けるようにしたフレキシブルプリント配線板1の取付構造であって、フレキシブルプリント配線板1の2つの領域11、12のうち面積の大きい方の領域11については、粘着剤3を用いて被取付体2の一方の面21に接面状態に取り付け、残る面積の小さい方の領域12については、対応する被取付体2の他方の面22にフレキシブルプリント配線板1の端部の差し入れを許容する端部差入部4を設け、該端部差入部4に面積の小さい方の領域12の端部を差し入れる構成とした。 (もっと読む)


【課題】異方性導電材による接続強度を安定的に確保することが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、回路が形成される有機物層間を異方性導電材により接着するフレキシブルプリント基板であって、有機物層はポリイミドからなり、該ポリイミドの被接着面の表面粗さは8nm以上である。 (もっと読む)


【課題】製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器及び前記フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】発熱性の電子部品20を実装するためのフレキシブルプリント配線板10であって、基材11の表裏の両面に設けられた導電層12の一部に、凹凸パターンによる放熱領域Rを設けてあるフレキシブルプリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】確実に貫通孔を形成することができる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の製造方法は、銅層10と、絶縁層20と、銅層10とが順に積層された基板を準備する工程と、基板に波長が400nm以上9μm未満のレーザを用いて貫通孔を加工する工程とを備える。波長が400nm以上のレーザは安価に入手可能であり、9μm以上のレーザは絶縁層を大きく抉る可能性が高い。特定波長のレーザ112により、基板に貫通孔を確実に形成することができる。 (もっと読む)


【課題】確実に有機物層および接着層を加工できるレーザ加工方法および装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工方法は、有機物層と導体層とが接着層により接合されたフレキシブルプリント基板300に、有機物層を除去するための第一パルスレーザを照射する工程と、有機物を除去した後に被加工物に接着層を除去するための第二パルスレーザを照射する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】確実に有機物を加工できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置1は、レーザにより樹脂層を加工する加工部100と、加工中に反応性ガスを供給する反応性ガスソース150と、反応性ガスを閉じ込める閉じ込め部152とを備える。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で確実に加工を実行できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置1は、レーザにより有機物層を加工する加工部100と、加工部100により加工された有機物層に、有機物層を構成する樹脂により吸収される波長の光を照射して加工された部分を撮像することで加工された部分を測定する測定部200とを備える。 (もっと読む)


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