【課題】集光型太陽光発電用の基板に関して、その製造及び装着を容易にする。
【解決手段】集光型太陽光発電モジュール１Ｍの構成として、器状の筐体１１の底面１１ａにリボン状のフレキシブルプリント配線板１２を沿わせて配列する。フレキシブルプリント配線板１２は、柔軟性を有するフレキシブル基板上に発電素子１２２を備えており、さらに、入射された太陽光を発電素子上に集める集光部（２次集光部）１２３も備えることができる。また、筐体１１側にはフレネルレンズ１３ｆを有する１次集光部１３が取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】銅箔を接合する接着剤の軟化による接続リードの傾斜や移動を防止して、接続信頼性を高めることができるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】複数の接続リード２１１，２１２，２１３，２１４が基材２０１上に露出して設けられたプリント配線板１５と、上記接続リードに接続されるフライングリード３１１，３１２，３１３，３１４が設けられたフレキシブルプリント配線板１１とを接続して構成されるプリント配線板の接続構造３２であって、上記接続リードに所定の隙間をあけて形成されたダミー接続リード２１５，２１６が上記プリント配線板に設けられており、上記接続リードと上記フライングリードとが接続されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】熱イミド化反応が不要な感光性のポリイミド樹脂を用いて絶縁層を形成することで、感光性のポリイミド樹脂を用いて絶縁層を形成するフレキシャにおいて、液晶ポリマーで形成する基材層を用いることができるフレキシャ、該フレキシャの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材層１１ａと、基材層１１ａ上に形成される配線回路Ｗと、配線回路Ｗ及び基材層１１ａを被覆する絶縁層１１ｃとからなるフレキシブルプリント配線板１１に、金属支持基板１２を取り付けてなるフレキシャ１０であって、絶縁層１１ｃが露光処理、現像処理、熱硬化処理を経て形成されるものにおいて、基材層１１ａは液晶ポリマーからなり、且つ絶縁層１１ｃはその熱硬化温度が液晶ポリマーのガラス転移温度よりも低く、熱イミド化反応が不要な感光性のブロック共重合ポリイミド樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接続信頼性を低下させることなくシールドケースを設けた、シールドケース付きプリント配線板及びシールドケース付きプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品７とこれを覆うように設けられたシールドケース８とを備えるシールドケース付きフレキシブルプリント配線板１００であって、上記シールドケース又はフレキシブルプリント配線板に設けられた樹脂注入口１３と、上記樹脂注入口から注入されるとともに、上記電子部品の少なくとも接続部を覆う樹脂封止部１６とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】他のプリント配線板の電極等と超音波接続される接続パッド部を備えるプリント配線板において、良好な接続信頼性を実現することができると共に、材料コストを効果的に抑えることができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】導電層２の一部を他の電極等との超音波接続を行うための接続パッド部Ｓとして形成してあるプリント配線板１１であって、接続パッド部Ｓが、銅からなる電極層２ａと、電極層２ａを被覆する金からなる超音波接続層２ｂと、超音波接続層２ｂと電極層２ａとの間に介在して、電極層２ａを形成する銅が超音波接続層２ｂへと拡散することを防止するための拡散防止層２ｃとからなるものにおいて、拡散防止層２ｃは、１乃至複数層からなると共に、少なくとも１層がパラジウムからなるパラジウム層であるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】他のプリント配線板の電極等と接続される接続パッド部を備えるプリント配線板において、製造コストの低コスト化及び製造工程の削減化を実現することができると共に、良好な接続信頼性を実現することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】導電層２の一部に接続パッド部Ｓ１と回路部Ｗ１とを形成してあると共に、接続パッド部Ｓ１を介して他のプリント配線板の電極等と接続されるプリント配線板１１であって、接続パッド部Ｓ１が、電極層２ａと、電極層２ａを被覆して他のプリント配線板の電極等と接続される接続層２ｂとから形成されると共に、回路部Ｗ１が、回路層２ｃと、回路層２ｃを被覆して回路層２ｃを保護する回路層保護用層２ｄとから形成されるものにおいて、回路層保護用層２ｄは、接続層２ｂを形成する導電性金属で兼用させて形成してある。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の製造段階において絶縁層を形成する領域に割れ等の被覆不良が発生することを効果的に防止することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材層１１と、配線回路１２ａと、感光性樹脂からなる絶縁層１３とからなるフレキシブルプリント配線板１０であって、絶縁層１３で被覆される絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層１３で被覆されない絶縁層非被覆領域Ｑ２とを備えるものにおいて、フレキシブルプリント配線板１０の表面Ｈに対して垂直方向から見た、絶縁層被覆領域Ｑ１と絶縁層非被覆領域Ｑ２との境界線Ｋ１と、絶縁層被覆領域Ｑ１により被覆される配線回路１２ａの側面１２ａ−１を表す線Ｔ２とが交差する交差角度Ａ１〜交差角度Ａ４を鋭角に形成してあるフレキシブルプリント配線板１０である。 （もっと読む）

【課題】熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート、該プリント配線集合シートを用いて形成されるプリント配線板、前記プリント配線集合シートの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】非導通領域３２を備える複数のプリント配線形成領域３０と、外枠領域１０とが一部で連結されてなるプリント配線集合シートであって、プリント配線形成領域３０及び外枠領域１０が基材層２と、導電性金属層３と、絶縁層４とから形成されると共に、絶縁層４が熱イミド化反応を経て形成されるものにおいて、非導通領域３２と外枠領域１０との少なくとも何れか一方の領域のうち、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の導電性金属層３に複数の貫通孔Ｋを設けてある。 （もっと読む）

【課題】物体表面における凹凸の分布の偏りやムラの状態を精度良く検出する。
【解決手段】散乱光を、Ｐ偏光成分１６とＳ偏光成分１８とに分離するウォラストンプリズム１０と、分離されたＰ偏光成分１６およびＳ偏光成分１８のそれぞれの検出画像から算出される強度比相関パラメータの値に基づいて、物体５６の表面の性状を判断する画像解析部５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ高精度な一価銅の濃度測定方法及び濃度管理方法、並びに濃度測定装置を提供する。
【解決手段】休止期間が明けて硫酸銅電気めっき浴工程を実行する前に、電解めっき槽１０から硫酸銅めっき液をサンプリング２０する。酢酸−ＮａＯＨ系の緩衝液にＢＣＳ試薬を混合して希釈したｐＨ４〜５．５の呈色用緩衝液２１と、サンプリングした硫酸銅めっき液を混合して吸光度測定用溶液を調整する。調整された吸光度測定用溶液について波長４８５ｎｍにおける吸光度を測定する。測定した吸光度はシステム制御部に送信され、検量線に基づいて、一価銅濃度が演算される。 （もっと読む）