【課題】
水性溶媒を使用してベンゾオキサジンを製造する。
【解決手段】
反応溶媒として水、および任意で有機溶媒を使用して、フェノール化合物、アルデヒド化合物、およびジアミノアルキレン化合物（例えば、メチレンジアミン）などの第一ジアミン化合物、またはジアミノアリーレン化合物（例えば、フェニレンジアミン）のいずれかから、ベンゾオキサジンモノマーおよびベンゾオキサジンオリゴマーなどのベンゾオキサジン化合物を製造する。 （もっと読む）

本発明は、半導体チップが半田電気的相互接続を介して回路上に直接搭載される、フリップチップ（「ＦＣ」）アンダーフィルシーラントに有用な硬化性樹脂組成物に関する。同様に、本組成物は、回路基板半導体デバイス、例えばチップサイズまたはチップスケールパッケージ（「ＣＳＰ」）、ボールグリッドアレイ（「ＢＧＡ」）、ランドグリッドアレイ（「ＬＧＡ」）など（その各々は半導体チップ、例えば大規模集積回路（「ＬＳＩ」）を有する）をキャリア基板上に搭載するのに有用である。
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熱界面材料は、フェニルエステルおよび熱伝導性フィラーを含む。この材料は、任意に、ナットシェルオイルから誘導されるエポキシ樹脂またはエポキシ化ダイマー脂肪酸を含む。
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熱界面材料は、ナットシェルオイルから誘導されるエポキシ樹脂またはエポキシ化二量体脂肪酸、または両方、および実質的に添加鉛が欠けた可融性の金属粒子を含有する。所望により、ＴＩＭはエポキシ官能基に対する触媒を含有する。 （もっと読む）

【課題】例えば、縮合型シリコーン樹脂等の湿気硬化性ポリマーの硬化時間を簡便に調節することができ樹脂セットを提供する。
【解決手段】成分（Ａ−１）：ＯＨ基含有ポリシロキサン、または湿気により縮合可能な官能基を末端に有する湿気硬化性ポリマー、成分（Ａ−２）：有機ケイ素架橋剤、成分（Ａ−３）：下記成分（Ｂ−２）を硬化可能なシラン化合物を含有するＡ剤；成分（Ｂ−１）：ＯＨ基含有ポリシロキサン、または湿気により縮合可能な官能基を末端に有する湿気硬化性ポリマー、成分（Ｂ−２）：エポキシ末端または（メタ）アクリル末端ポリマー、成分（Ｂ−３）：縮合硬化触媒を含有するＢ剤の組み合わせを含む湿気硬化樹脂組成物セット。 （もっと読む）

本発明は、ベンゾキサジン成分を含有し、高温条件に対する耐熱性および／または促進された硬化速度を示す、嫌気硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

本発明は、低い適用温度のホットメルト接着剤に関する。より詳細には、低い適用温度のホットメルト接着剤は、１９０℃にて５ｇ/１０分よりも大きいが３５ｇ/１０分未満の平均メルトインデックスを有するオレフィンコポリマーを含有する。接着剤は、不織布物品の構成において特に有用である。 （もっと読む）