【課題】微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）センサを提供すること。
【解決手段】ＭＥＭＳセンサは、基板と、第１の複数の櫛を有する少なくとも１つのプルーフマスとを備えている。プルーフマスは、プルーフマスおよび第１の複数の櫛が移動することができるように、１つまたは複数の懸垂ビームを介して基板に結合されている。また、ＭＥＭＳセンサは、さらに、第２の複数の櫛を有する少なくとも１つのアンカを備えている。アンカは、アンカおよび第２の複数の櫛が基板に対して所定の位置に固定されるように、基板に結合されている。第１の複数の櫛は、第２の複数の櫛と交互配置されている。これらの櫛の各々は、１つまたは複数の非導電層によって互いから電気的に隔離された複数の導電層を備えている。個々の導電層は、これらの櫛の間の容量が可動櫛の平面外方向の変位に対して概ね直線的に変化するように、対応する個々の電位に個別に結合されている。 （もっと読む）

【課題】向上した機械抵抗、耐化学薬品透過性、静電気放電性（２３℃及び５０％の相対湿度において１．０×１０^８Ω未満の垂直抵抗）を有する、手にフィットした手袋、及び製造方法を提供する。
【解決手段】ニトリル、クロロプレンラテックス、天然ラテックス、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ブチルラテックス、フッ素ラテックス、ポリエチレン、又はこれらの混合物からなる、少なくとも１つの耐化学薬品性ポリマー層１２、１４及び、アニオン性ポリマー及び耐化学薬品性ポリマーの混合物を含む少なくとも１つの導電性ポリマー層１６を含む多重層からなり、標準的なラテックス含浸ライナーを用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】高い電力レベル、固有エネルギー、および／またはエネルギー密度を実現するマイクロ電源を提供する。
【解決手段】発電機は、湿気と反応して水素を生成する水素含有燃料の方に湿気が流れるようにする水素流路を有する。ＬｉＢＨ４およびＬｉＡｌＨ４などの金属水素化物が、好ましくは、水素含有燃料として使用される。湿気は、水蒸気流路から水交換膜を通して水素流路に通過する。水素流路と水蒸気流路の間の燃料電池は、水素流路中の水素と反応して電気を生成し、さらにまた、水蒸気流路中の湿気を主に生成する。 （もっと読む）

【課題】多層可動コームを使用するＭＥＭＳセンサを提供すること。
【解決手段】ＭＥＭＳセンサは、基板と、第１の複数のコームを有する少なくとも１つのプルーフマスとを含み、プルーフマスは、プルーフマスおよび第１の複数のコームが移動可能であるように１つまたは複数のサスペンションビームを介して基板に結合される。ＭＥＭＳセンサは、第２の複数のコームを有する少なくとも１つの固定アンカをさらに含む。第１の複数のコームは、第２の複数のコームが交互に差し込まれている。第１の複数のコームおよび第２の複数のコームにおけるコームの各々は、１つまたは複数の非導電層によって互いに電気的に絶縁された複数の導電層を含む。周縁電界を遮断して、周縁電界に起因する感知軸に沿った第１の複数のコームの運動を低減するように、各導電層はそれぞれの電位に個々に結合される。 （もっと読む）

【課題】低いｋファクター値、低い地球温暖化係数、低い分子量、コスト有効性、及び広い温度範囲にわたって最適の最適の性能を示す発泡剤の提供。
【解決手段】１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロブテン（１３３６ｍｚｚｍ）及び１−クロロ−３，３，３−トリフルオロプロペン（１２３３ｚｄ）の混合物を、好ましくは（１３３６ｍｚｚｍ）が約５〜約７０モル、（１２３３ｚｄ）が約３０〜約９５モルの量で使用する。このブレンドは、ポリマー発泡体、溶媒、エアロゾル噴射剤、及び伝熱媒体のための発泡剤として有用である。 （もっと読む）

【課題】健康管理及びプラント保全のために有毒ガスへの暴露のコンプライアンス及び警告を提供し有毒ガスへの暴露を警告するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】複数のガス検出器からゾーニングされたリアルタイムのガス濃度及び位置情報を取得し、コンプライアンス情報を暴露傾向及び警告情報とともに提供する装置。取得された濃度及び位置情報は、効率的な傾向解析及びコンプライアンス情報の作成のために、共通の記憶ユニットに記憶することができる。 （もっと読む）

【課題】気象異常が航空機の予定されている航空路といつ交差するのかを予測するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】プロセッサ４２が、少なくとも１つの気象異常に関する移動方向及び速度情報を、レーダ・システム４０から受け取る。航空機２０とこの少なくとも１つの気象異常とが交差することが予測される交差点を、受け取られた位置、移動方向及び速度情報と、航空機の位置情報と現在の速さ情報とに基づいて決定される。こうして、交差点に基づく第１のインジケータが、表示装置４４に表示される。 （もっと読む）

【課題】基板上に支持されるセンサブリッジを備えるセンサに関する。感度および／またはダイナミックレンジを増加させるのを助けるために、電力消費を低減し、および／またはセンサの性能特性を改善する。
【解決手段】多数の熱的に隔離する開口部（３４、３６、３８、４０、４２、４４）がセンサブリッジに設けられ、センサブリッジ（３２）を基板（２０）から熱的に隔離する。加熱要素（２６）、上流センサ要素（２２）、および／または下流センサ要素（２４）がセンサブリッジ（３２）上に設けられる。複数の開口部（３４、３６、３８、４０、４２、４４）がセンサブリッジ（３２）を通って延び、加熱要素（２６、上流および下流のセンサ要素（２２、２４）を基板（２０）および／または互いから熱的に隔離する。複数の開口部（３４、３６、３８、４０、４２、４４）は、実質的に、丸い形状、長円形、矩形、および／または他の好適な形状とすることができる。 （もっと読む）

【課題】遮蔽格納装置のための統合コネクタ遮蔽リングを提供する。
【解決手段】遮蔽格納装置内の開口を遮蔽するための統合コネクタ遮蔽リングであって、印刷配線基板１８上のシャーシグラウンドリング１６と、前記開口内のコネクタ１４の外部に電気接続された第１の末端、および前記シャーシグラウンドリング１６に電気接続するように適合された第２の末端を有する金属リング１０とを備え、前記金属リングがアップ／検査位置からダウン／遮蔽位置まで移動するように適合される統合コネクタ遮蔽リング。 （もっと読む）

【課題】低コスト、高信頼性、および小さなセンサを可能とする、ウェハレベルパッケージプロセスを提供する。
【解決手段】下カバーウェハ２１０および上カバーウェハ２３０を提供するステップと、基板層上に複数のＭＥＭＳ装置を含む半導体ウェハを提供するステップと、半導体ウェハを下カバーウェハの第１表面に接合するステップと、上カバーウェハの第２表面を半導体ウェハに接合するステップと、を有する。下カバーウェハの第１表面および上カバーウェハの第２表面は、半導体ウェハに接合されたときに、複数の密封シールされるキャビティ区域を画定し、ＭＥＭＳ装置の各々は、シールされるキャビティ区域の１つの内側に配置される。上カバーが半導体ウェハに接合された後に、上カバーウェハの第１表面から上カバーウェハの第２表面まで延びる複数の穴が形成される。その後、各穴に金属リード層が堆積され、ＭＥＭＳ装置に電気的接続を提供する。 （もっと読む）