【課題】接合されるべき表面を効率的に調製し、そして目に見える残留物を増加させることなく、ＰＣＢ表面と、部品のリード線／端子と、溶融ろうとの間の表面張力を減少させることにより、ろう球およびろうブリッジの数を減少させる、ろう接用フラックス組成物の提供。
【解決手段】ろう接用フラックスは、溶媒、この溶媒中の活性剤、およびカチオン性界面活性剤および非イオン性界面活性剤を含む。このろう接用フラックスは、基板（例えば、プリント回路基盤上に、ろうが塗布される前に適用され得る。減少したミクロろう球、少ない残留物、少ない固形物、および未洗浄性能（ｎｏ−ｃｌｅａｎ ｃａｐａｂｉｌｉｔｙ）を提供するフラックスが本明細書中に記載される。１つの実施形態において、溶媒はアルコール（例えば、イソプロピルアルコール）である。カチオン性界面活性剤は、４級アンモニウムフルオロアルキル界面活性剤であり得る。 （もっと読む）

【課題】プリント配線アセンブリのような電子アセンブリをハンダ付けする際にフラックスコーティングするために使用され得るハンダ付け用フラックスを提供すること。
【解決手段】ハンダ付け用フラックスは、非酸性樹脂を、水性組成物中に含有する。このフラックスはまた、表面のぬれを促進する、活性化剤および表面活性剤を含有し得る。このフラックスは、回路およびプリント回路基板をコートするために使用され得る。プリント回路基板を提供する工程；および非酸性樹脂を含有する水性フラックスを、このプリント回路基板の表面に塗布して、この表面上にフラックスコーティングを形成する工程を包含する、プリント回路基板を処理するための方法もまた、開示される。 （もっと読む）