【課題】現在の手動検査プロセスを置き換える自動化検査システムおよび方法を提供すること。
【解決手段】自動化欠陥検査システム（１０）が発明され、これはパターン化されたウェハ、全ウェハ、破損ウェハ、部分ウェハ、ワッフルパック、ＭＣＭなどを検査するために使用される。この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 （もっと読む）

【課題】現在の手動検査プロセスを置き換える自動化検査システムを提供すること。
【解決手段】自動化欠陥検査システムが発明され、これはパターン化されたウェハ、全ウェハ、破損ウェハ、部分ウェハ、ワッフルパック、ＭＣＭなどを検査するために使用される。この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 （もっと読む）

【課題】現在の手動検査プロセスを置き換える自動化検査システムおよび方法を提供すること。
【解決手段】自動化欠陥検査システム（１０）が発明され、これはパターン化されたウェハ、全ウェハ、破損ウェハ、部分ウェハ、ワッフルパック、ＭＣＭなどを検査するために使用される。この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 （もっと読む）

【課題】現在の手動検査プロセスを置き換える自動化検査システムを提供すること。
【解決手段】自動化欠陥検査システム（１０）が発明され、これはパターン化されたウェハ、全ウェハ、破損ウェハ、部分ウェハ、ワッフルパック、ＭＣＭなどを検査するために使用される。この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 （もっと読む）

【課題】マイクロエレクトロニクスおよび半導体部品を迅速に検査する性能を有するカメラに基づいた光学検査システムを提供する。
【解決手段】光学検査システムにおいて使用されるカメラモジュールであって、該カメラモジュールは、ビームスプリッター面によって光学的に分離され、直交して配置された第１および第２の側面を規定するビームスプリッターアセンブリと、イメージを感知し、該ビームスプリッターアセンブリの該第１の側面と光学的に関連する検知器アレイを含む第１の検知器アセンブリと、イメージを感知し、該ビームスプリッターアセンブリの該第２の側面と光学的に関連する検知器アレイを含む第２の検知器アセンブリとを備え、該第１および第２の検知器アセンブリの検知器アレイは、該ビームスプリッターアセンブリに関して実質的に光学整列される構成とする。 （もっと読む）

【課題】可変の形状を有する移動する目標表面上に、画像機構の焦点合わせを動的に行う方法を提供する。
【解決手段】（１）目標表面の形状のモデルを作成すること、（２）目標表面の所定数の箇所の相対位置を測定すること、（３）その目標表面の所定数の箇所を用いて、そのモデルを目標表面に適用すること、（４）そのモデルの目標表面への適用によって得られたデータを用いて、移動する目標表面上へ画像機構の焦点合わせすること、によって、目標表面上に画像機構の焦点合わせを動的に行う。 （もっと読む）

【課題】検査中にウエハの裏面に障害なく接近することを許容し、ウエハ上にかかる応力を最小化するウエハ保持装置を提供する。
【解決手段】ウエハ保持装置に確保される少なくとも１つのスペーサー３４を有する第１プレート、少なくとも１つのフィンガー３８を有する第２プレート２４であって、第２プレート２４が第１プレートに関して開き位置にある場合には、フィンガー３８がリップ３６から離れて位置し、および第２プレート２４が第１プレートに関して閉じ位置にある場合には、フィンガー３８およびリップ３６が協同してフィンガー３８およびリップ３６の間にあるウエハＷの規定部分を固定するように、少なくとも１つのフィンガー３８が第２プレート２４上に配置される。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりと効率を改善する材料の暗視野検査照明装置を提供する。
【解決手段】 単一光源から光が幾つかの照明アーム間で分割され、各々がマルチモードファイババンドルにより光源からウェハ位置まで光を導く。共通の照明領域の周囲にアームが配置されているので、幾つかの方向からアームが照明される。各アームに関して、ファイババンドルから出射する光は回転プリズムに入射し、プリズムの底辺で反射し、プリズムの出射面上の発散円筒状面により１方向に発散される。アナモルフィックミラーで光が反射して、ウェハの照明領域に伝播する。ビームは非対称フットプリントを有しているので、法入射角を見たとき、ほぼ円形のウェハ領域を照明する。縦方向の前側焦点面にファイババンドルがある。両方向の後側焦点面に照明領域がある。 （もっと読む）

ウエハ表面上の欠陥を検出する（図１０の工程３０２）ための縁部検査方法（図１０）は、このウエハの周縁を捕捉するデジタル画像のセットを獲得する工程を包含する。この周縁の周りのウエハの縁部が決定される。各デジタル画像は、複数の水平バンドに分割される（図１０の工程３０６）。このウエハの周縁の周りの隣接する縁部クラスター（図１０の工程３１４）が、縁部ピクセルビンに合わせられる。これらの縁部ピクセルビンは、縁部クラスター分析を介して分析され（図１０の工程３１６）、欠陥を同定する。これらの縁部ピクセルビンはまた、ブロブ分析（図２０の工程３１８）を介して分析されて、欠陥を決定する。
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