【課題】比較的簡単な構成でもって幅の大きい被搬送物の搬送にも対応することができるコンベア装置を提供する。
【解決手段】コンベア装置本体２に配設された第１及び第２駆動ユニット４，５と、第１及び第２駆動ユニット４，５によって移動される第１及び第２搬送ガイドユニット１８，１９とを具備し、第１及び第２駆動ユニットは、第１及び第２移動用駆動源６，７によって移動される第１及び第２移動部材８，９とを備え、第１及び第２搬送ガイドユニット１８，１９は、被搬送物を搬送する第１及び第２搬送ベルト機構２２，２３と、被搬送物を案内するための第１及び第２ワークガイド２０，２１とを備え、第１ワークガイド２０が第１移動部材８に装着され、第２ワークガイド２１が第２移動部材９に装着され、第１及び第２ワークガイド２０，２１が被搬送物を搬送する移動レーンを規定する。 （もっと読む）

【課題】 吸引作用を利用することなく基板を一枚ずつ取り出すことができる基板取出機構を提供すること。
【解決手段】 積層された複数枚の基板から最上位の基板を把持して取り出すための基板取出機構。この基板取出機構は、支持本体９７に相互に対向して支持された第１及び第２アーム部材８６，８８と、第２アーム部材８８を第１アーム部材８６に対して近接及び離隔する方向に移動させるためのアーム駆動手段９６と、第１及び第２アーム部材８６，８８に装着された第１及び第２把持部材９８，１１０とを備えている。第１把持部材９８には、上方に向けて第２アーム部材８８側に傾斜する第１傾斜面１０２が設けられ、また第２把持部材８８には、上方に向けて第１アーム部材８６側に傾斜する第２傾斜面１１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 マーキングの処理効率を高めることができるレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光をマーク付与領域１８に向けて照射するためのレーザマーカ６と、ワーク２２をマーク付与領域１８に搬送してこれを反転させるための反転ユニット８と、を備える。ワーク２２が搬送される搬送路３４にはマーク付与領域１８が位置されている。ワーク２２が搬送路３４を通してマーク付与領域１８に搬送されると、レーザマーカ６からのレーザ光がワーク２２の片面に照射されてマークが付与され、その後、反転ユニット本体２４が反転手段５８により反転されることによってワーク２２が反転され、レーザマーカ６からのレーザ光がワーク２２の他面に照射されてマークが付与される。 （もっと読む）

【課題】ストレスがほとんどかかることなく基板を搬送することができる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】搬送装置本体２の上流側部に配設された上流側搬送部４と、その下流側部に配設された下流側搬送部６とを具備し、上流側搬送部４及び下流側搬送部６は、基板１２を搬送するための搬送経路を規定する基板搬送装置。下流側搬送部６は、下流側搬送ベルト機構７０及び基板ストック手段７２を備え、下流側搬送ベルト機構７０が基板ストック手段７２の上方に配設され、これらが上下方向に移動自在に搬送装置本体２に支持されている。また、上流側搬送部４は、上流側搬送ベルト機構１６及び基板挿入手段１８を備え、基板挿入手段１８は、非作用位置と作用位置との間を移動自在に前記搬送装置本体２に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】 装置全体を小型化することができるとともに、熱エネルギーの消費量を少なく抑えることができる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品４がハンダを介して搭載された基板６を加熱領域８を通して搬送するための搬送手段１０と、加熱領域８において基板６側よりハンダを加熱溶融するための加熱手段１６と、を備える。加熱手段１６は、加熱位置と非加熱位置との間を移動自在に構成されており、基板６が搬送手段１０により加熱領域８に搬送されると、加熱手段１６が非加熱位置から加熱位置に移動され、加熱手段１６からの熱が基板６側よりハンダに伝達される。 （もっと読む）