本発明は、接触通信手段（４）と、リモート通信手段（６）と、を備える電子エンティティに関する。接触通信手段を介する事前の指示の受信に応じて、少なくともリモート通信手段を介する一定のデータの交換を認証する手段（２、Ｋ）も提供される。本発明は、電子エンティティと通信する接触通信手段や、電子エンティティを制御しカスタマイズする方法にも関する。
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本発明は、非接触型外部通信局（LEC）の誘導性素子（L3）と磁気的に結合するように構成されたスクランブリング電子装置に関する。このスクランブリング電子装置は、前記外部通信局(LEC)により形成される磁場に応答し、非接触型電子装置(CSC)が前記妨害電波送信電子装置に対して所定の関係で配置されるときに、前記非接触型電子装置(CSC)により生成された電荷の変調との衝突（この衝突により非接触型外部通信局(LEC)と非接触型電子装置(CSC)との間の情報交換が不能にされる）を引き起こす電荷の変調を生成するように構成されたスクランブリング手段（DB）を有している。 （もっと読む）

本発明は、電子エンティティ（１２₁、１２₂、１２₃）と通信するためコマンド／応答型プロトコルを使用する通信管理ユニット（１０）を伴う少なくとも２つの電子エンティティ（１２₁、１２₂、１２₃）の間の通信方法に関する。本発明によれば、上記の電子エンティティ（１２₁、１２₂）のうちの少なくとも１つは無線技術を使用して通信管理ユニット（１０）と通信する。本発明の通信方法は、通信管理ユニット（１０）内に電子エンティティのリストを保存するステップを含む。本発明は超小型回路カードのために使用してもよい。
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本発明は、支持体上でのシリコンチップ等の電子コンポーネントの組立てプロセスに係わり、その方法は、予め定められた少なくとも１つのパッド（４１Ａ）に１つのバンプ（４２）が備わっている、複数の接続用パッドを有する電子コンポーネント（４０）を提供する手順と；前記バンプを介して前記予め定められたパッドに電気的に接続すべき少なくとも１つの端子（３１）を有する支持体（３０）を提供する手順と；バンプが備わった前記予め定められたパッドと前記端子を対面させて置き、前記バンプと前記端子を接触させ、既定の温度及び圧力条件下でこれらを互いに組み立てる手順と；を具備する。前記バンプと前記端子を接触させ固定する前に、前記端子の表面を絶縁層（３２）で被覆し、前記絶縁層は、前記温度及び圧力条件下で前記バンプが横断できるように選択された材料でできている。
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データ処理方法は方法の正常な進行を示唆する基準を検査するステップと(E308)と検査結果がネガティブな場合に実行される処理ステップ(E528)を含む。処理ステップ(E320)は非ゼロ時間の中間ステップ(E312，E314)を介して検査ステップ(E308)から分離されている。中間ステップ(E312，E314)及び/または処理ステップ(E320)は検査結果がポジティブである場合に起動され、少なくとも1つの共通特性を有する少なくとも1つの動作手段(E314)を含む。この方法に対応する装置をも提供する。
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本発明は、カード支持体内に超小型回路と、突出したコンポーネントを含めた少なくとも１つのその他のコンポーネントと、外部接点とを含んでなるスマートカードに関する。本発明は、超小型回路（１）、突出するコンポーネント（２）および外部接点（１２）が、カード支持体の厚みの一部分の中に備えられたハウジング（Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３）の中に固定されたサブアセンブリ（Ｓ１）の一部を形成しており、前記サブアセンブリが、１つの内部表面には超小型回路（１）および少なくとも突出したコンポーネント（２）を担持し、１つの外側表面には外部接点（１２）を担持する支持フィルム（１０）を含む、前記フィルム内には突出したコンポーネントの一部分の反対側にウインドウ（１１）が設けられていることを特徴とする。
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本発明は、命令を受信する手段（ＲＸ）と、カードのカスタマイズ化ステップの後に実行することが可能な少なくとも１個のカードの性能を変更するための手段とを有するマイクロ回路カードに関する。
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本発明はマイクロ回路カードを生産する方法に関し、この方法は、カード本体の厚さ内部の電子構成要素のための電子構成要素コネクタピンを有し、及び、底面を有しかつそのコネクタピンが上に配置されている斜面によってされているキャビティが備えられているカード本体の生産と、外側表面上の外側接点と内側表面上の内側接点とを有する基板薄膜を備えるモジュールの生産とを含む。その次に、柔軟性の異方性導電性接着剤がその基板薄膜の内側表面の周縁部に塗布され、その接着剤よりも硬質である樹脂がカード本体のキャビティの中に導入され、異方性接着剤がキャビティの斜面の周縁部の反対側に位置しているようにキャビティの中にモジュールが挿入され、及び、異方性接着剤が圧力下で熱活性化され、及び、樹脂が重合させられる。 （もっと読む）

本発明は、コンピュータプログラムの実行を保護する方法に関するものであり、この方法は、プログラムの命令パイル内に既定値をスタックするステップと、このパイルをスタックポップするステップと、を有し、スタックポップステップは、適宜に異常実行を検出できるように適合されている。
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