【課題】接着剤を用いることなくウエハと強固に接合するパッケージングカバーを容易に製造することができるパッケージングカバーの製造方法を提供する。
【解決手段】接合面でウエハに接合するパッケージングカバー１０の製造方法であって、プレス加工装置１２によりパッケージングカバー１０の接合面に空隙部を形成する空隙部形成工程と、空隙部形成工程の終了後、空隙部が形成された接合面を大気圧又はその近傍の圧力下において大気圧プラズマ処理装置１４のプラズマ処理により改質する表面改質工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハのノッチの位置合せを実行することができ、かつ、径の異なるウエーハを搬送した場合でも、ウエーハ処理装置に対するウエーハの中心位置を位置合せすることができる半導体ウエーハ搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】容器からウエーハＷを取り出し、ウエーハＷを処理する処理装置に搬送する半導体ウエーハ搬送用ハンド１０であって、ハンド部材本体１２と、ハンド部材本体１２に対して移動可能なハンド部材１４と、ハンド部材１４に対して移動可能な保持部材３６と、ウエーハＷと接触する第１回転部材２４と、第１回転部材２４と共にウエーハＷを回転させる第２回転部材５６と、第１回転部材２４と第２回転部材５６が相互に離間する方向又は相互に接近する方向に沿って同じ距離だけ移動させる移動手段と、ウエーハＷのノッチを検出するノッチ検出手段と、を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂部材と他の部材を、接着剤を用いることなく、かつ各部材の化学的又は物理的な構造及び組成を変化させることなく、強固に接着することができる接着方法を提供する。
【解決手段】大気圧プラズマ処理装置１０によりフッ素樹脂シートＳの表面がプラズマ処理される（表面改質工程）。次に、表面がプラズマ処理されたフッ素樹脂シートＳと金属部材とが常温及び常圧の下で接合される（接合工程）。 （もっと読む）

【課題】有毒な薬品を用いることなく簡易な構成でプラズマによる表面処理を安定かつ連続して行うことができ、また環境への悪影響を防止できるとともに、さらには製造コスト及びランニングコストを低減することができる大気圧プラズマ処理装置を得る。
【解決手段】センサ５２からの出力信号に基づいて流路４０Ｂのエタノールの水面位置が任意の位置よりも低いと判断された場合には、電磁バルブ４８を開放する制御信号を電磁バルブ４８に出力する。これにより、電磁バルブ４８が開放し、流路４０Ｂにエタノールが供給される。流路４０Ｂに供給されたエタノールは、気化器本体部４０Ａの内部に浸入する。一方、流路４０Ｂ内部のエタノールの水面位置が任意の位置よりも高いと判断された場合には、電磁バルブ４８を閉塞する制御信号を電磁バルブ４８に出力する。これにより、電磁バルブ４８が閉塞し、流路４０Ｂへのエタノールの供給が停止される。 （もっと読む）

【課題】収容された半導体ウエーハの破損の防止と、輸送（搬送）効率の向上と、を両立させることができる半導体ウエーハ収容トレイを提供する。
【解決手段】半導体ウエーハＷを収容し、かつ半導体ウエーハＷを搬送する半導体ウエーハ搬送容器２０に収容されて半導体ウエーハ搬送容器２０の内部で位置決めされる半導体ウエーハ収容トレイ１０であって、半導体ウエーハＷが載置される平面状のトレイ本体部１２と、トレイ本体部１２の外縁部から突出して設けられトレイ本体部１２に載置された半導体ウエーハＷをトレイ本体部１２に対して位置決めする突出部１４と、を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】偏光板を無駄にすることなく、液晶パネルの欠陥を容易かつ確実に修復（修正）することができる液晶パネル検査装置及び液晶パネル検査方法を得る。
【解決手段】偏光板３２Ｂを備えたバックライト３２から液晶パネル１０に対して光を照射することにより、液晶パネル１０に偏光板が貼り付けられていない状態でも、液晶パネル１０の点灯検査が可能になる。これにより、点灯検査において液晶パネル１０に欠陥（不良）が確認された場合に、偏光板を剥がすことなく、欠陥（不良）を修復（修正）することができる。また、欠陥部分に位置する偏光板が廃棄されることがないので、偏光板を無駄にすることを防止でき、液晶パネル１０の製造コストが低減される。 （もっと読む）

【課題】表面がフッ素樹脂で構成された基材同士を、接着剤を用いることなく、かつその構造・組成を変化させることなく接着することができる接着装置及び接着方法を提供する。
【解決手段】大気圧プラズマ処理装置１０Ａ、１０Ｂによりフッ素樹脂シートＳ１、Ｓ２の表面がプラズマ処理される。表面がプラズマ処理されたフッ素樹脂シートＳ１、Ｓ２同士が圧着ローラ対６２によりフッ素樹脂シートＳ１、Ｓ２の融点以下の任意の温度で熱圧着される。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の裏面を研削した場合でも、チッピングや割れを防止できる半導体基板の表面処理方法を提供する。
【解決手段】大気圧プラズマ処理装置１０で発生させたプラズマが半導体基板５２の面取りされたエッジ部分５４に衝突すると、エッジ部分５４のひずみが除去され、同時にエッジ部分５４の角が丸くなりエッジ部分５４が断面Ｒ状に形成される。これにより、後工程において半導体基板５２の裏面Ｂを研削する場合でも、エッジ部分５４のひずみが除去されかつエッジ部分５４が断面Ｒ状に形成されているので、エッジ部分５４にチッピングや割れが発生することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】有毒な薬品を用いることなく簡易な構成で表面処理を安定かつ連続して行うことができ、また環境への悪影響を防止できるとともに、さらに製造コスト及びランニングコストを低減できる大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】気化されたエタノールと不活性ガスとが混合器３０により混合されて処理ガスが生成される。生成された処理ガスは、導管２８により印加電極１２と接地電極１４との間に供給される。また、高周波電源２６により印加電極１２と接地電極１４との間に高周波電圧が印加される。これにより、印加電極１２と接地電極１４との間の処理ガスが電離してプラズマが発生し、処理ガスが電離した励起状態となって活性化される。印加電極１２と接地電極１４との間に発生したプラズマが被処理物Ｓの表面に照射することにより被処理物Ｓの表面処理（表面改質）が行われる。 （もっと読む）

【課題】ＳＥＭＩ規格の規定を遵守した状態で、半導体ウエーハが複数枚積層された状態で収納されている１つの第１フープの他、１枚の半導体ウエーハを収納した第２フープが複数積層されている第２フープ群（積層型フープ群）も取り扱うことができるフープオープナを提供する。
【解決手段】第１フープＦ１が載置される水平面２２を有する載置台２０と、載置台２０に着脱可能に設けられ第２フープＦ２が載置される台座部３２と、上下方向に移動可能に設けられ水平面２２の一部を形成するとともに積層された第２フープＦ２同士のロックを解除するロック解除機構３４と、を備えた構成とした。 （もっと読む）