コンデンサを形成するのに使用するためのポリマー−セラミック複合材料であり、この材料は、約−５５℃〜約１２５℃の範囲内の温度変化に応じて静電容量温度係数（ＴＣＣ）の非常に小さい変化を示す。具体的には、これらのコンデンサ材料は、所望の温度範囲内における温度変化に応じて、約−５％〜約＋５％の範囲にあるＴＣＣの変化を有する。本発明の複合材料は、ポリマー成分と強誘電性セラミック粒子とのブレンドを含み、このポリマー成分には、少なくとも１種のエポキシ含有ポリマー、およびエポキシ反応性基を有する少なくとも１種のポリマーが含まれる。本発明のポリマー−セラミック複合材料は、優れた機械特性、例えば改良された引きはがし強さおよび脆性の無さなど、電気特性、例えば高い誘電率など、ならびに改良された加工特性を有する。 （もっと読む）

本発明は、印刷回路板及び微細電子デバイスの製造に使用可能な、コンデンサ及び抵抗器の形成に有効な多層構造体の製造方法に関する。本発明によれば、１つ又は複数の熱硬化ポリマー層を熱抵抗フィルム層に直接付け、特に、熱抵抗フィルム表面のうち、電気抵抗材料層を備えた導電層を付ける側に直接付ける。導電層より、むしろ熱抵抗フィルムへ接着剤を付けることは、製造プロセス、特に導電層上に電気抵抗材料層を形成するプロセスを合理化する。また、この結果、多層構造体の精度及び均一性が、より良好なものとなる。
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本発明は、抵抗器及びコンデンサを形成するために有用なものである多層構造体に関する。また、本発明の多層構造体は、印刷回路板、又は、その他の微細な電子デバイスを製造するためにも有用なものである。本発明の多層構造体は、第１の導電層と、第１の熱硬化ポリマー層と、熱抵抗フィルム層と、第２の熱硬化ポリマー層と、第２の導電層に電気めっきされたニッケル−リン電気抵抗材料層とが、順次付けられた層からなる構造を備えるものである。
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集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）