【課題】 本発明は、高精度の安定した金属間接合部を生成させる直進往復高速応答性のピエゾステージを備えたボンディング装置、およびそれを用いた金属間接合構造を提供する。
【解決手段】 半導体装置やＬＥＤなどの電子部品、リチュームイオン電池、および、ＰＶ太陽電池の電極端子を接合相手電極端子に常温で接合する金属間接合構造１は、直進往復運動するように圧電素子６ｃ、６ｃを直進往復運動体６ａの左右に一対備えて、直進往復運動する直進往復高速応答性のピエゾステージ６を用いて、この直進往復高速応答性のピエゾステージが生成する振幅と共にこの電極端子２ａを直進往復運動させるように、直進往復高速応答性のピエゾステージに電極端子を固定して、電極端子と接合相手電極端子３ａとの接合間に金属間接合部１ａを生成させる。また、電子部品２、および接合相手装置３の少なくとも一方はシリコンゴム４を介して基板９に固定される。 （もっと読む）

【課題】 屈曲部に柔軟性を持たせたバーチカルプローブと、このバーチカルプローブを備えた狭小ピッチ対応のプローブヘッドを提供する。
【解決手段】 プローブヘッド１は、プローブハウジング２と、傾斜して配置されたバーチカルプローブ３とを備え、プローブハウジング２の上面２ａには複数の第１のスルーホール２ｂ、２ｂ…が設けられて、底面２ｆには第２のスルーホール２ｅ、２ｅ…が設けられ、第１のスルーホールおよび第２のスルーホール間に空洞部２ｍが形成され、これらの間にバーチカルプローブが挿着され、プローブ上部３ａおよびプローブ下部３ｂの幅より狭くなった屈曲部３ｅが設けられ、プローブ下部にはプローブ先端３ｄ側に向かって幅３ｇを更に狭くする段差３ｆを備え、段差がプローブハウジングの第２のスルーホールの淵部２ｇに係止され、バーチカルプローブは屈曲方向に変形して上下に伸縮して良好な電気的接続をする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品や電子基板の電極端子に金属バンプを常温で低周波ボンディングする低周波ボンディング装置を提供する。
【解決手段】 低周波ボンディング装置は、ロータ軸を回転することによって低周波を生成する電動機と、ロータ軸芯に嵌着させてロータ軸芯を偏心させて周回運動を生成する偏心部品と、偏心部品の外周を内輪に挿着させて回転するラジアル玉ベアリングと、周回運動をガイドするＸＹステージとを備え、金属バンプの中心が円周を描くように周回運動させ、モータは低速でスタートし、次第に速度を上げて中速から高速へ移行し、高速域では振幅が最小となって、接合部ではすり鉢状に低周波ボンディングされ、コンタミ排除とコプラナリティが確保され、全ての電極端子と金属バンプとの良好な接合が行われる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低周波振動を用いた金属間接合およびインジウム基はんだ実装を適用した電気的な接続状態を形成するスパイラル状接触子、その製造方法、およびその実装技術に関する。
【解決手段】 薄板を深絞りして形成された凹部に切断型によって形成されたスパイラル状接触子２は、位相差を有する第１の根元部２ｂａおよび第２の根元部２ｂｂから渦巻状に立ち上がり互いに隣接しながら第１の渦巻部２ｃａおよび第２の渦巻部２ｃｂを形成し、凸形の先端で合流して先端部２ｄを形成して、隣接する渦巻部が互いに接触するようにクリアランスが極めて少なく形成され、接続部に低周波振動を印加することによって強固な金属間接合部が生成され、スパイラル状接触子２の伸縮動作で極め明確に現れる回動動作を利用して、接合面を離反させる方向に引っ張ることによって、接合部がせん断破断されて、スパイラル状接触子が容易に取り外され、修理交換が容易である。 （もっと読む）

【課題】 屈曲部を有したプローブ針をプローブハウジングに容易に挿入および交換でき、プローブ先端位置の精度が容易に維持される低コスト構造を備えたバーチカルプローブヘッドを提供する。
【解決手段】 本発明のバーチカルプローブヘッド１は、テスト端子５ａに接触して電気的に導通を有するプローブ先端２ａと、電気信号測定装置に信号を伝達するインターポーザ４の接続端子４ａと接触して電気的に導通を有するプローブ後端２ｂとを備え、プローブ下部２ｃとプローブ上部２ｄとの間に長手方向に沿って左右に屈曲する屈曲部２ｅを有するプローブ針２と、プローブ針をプローブ先端側から挿入可能な第１の開口３ａを有する上部スルーホール３ｃと、プローブ先端を電子デバイス側に突出させる第２の開口３ｂを有する下部スルーホール３ｄとを有するプローブハウジング３と、上部シリコン基板３ｅと、下部シリコン基板３ｆとを備える。 （もっと読む）

【課題】 低価格を狙うとともに、故障した電子部品およびその周辺の電子部品などを容易に交換可能な線条材で成形したスパイラル状接触子を提供する。
【解決手段】
線条材から成形されたスパイラル状接触子２を備えた電子部品１は、電子部品１を構成する基板３の上下面３ａ、３ｂの少なくとも一方にスパイラル状接触子２を突出させ、このスパイラル状接触子２の先端部２ａは、上方に突起して、線条材の断面は丸形、矩形、丸形の上下および左右の少なくとも一方を押圧した太鼓形であり、スパイラル状接触子は樽型形状でもよく、基板３には、樽型のスパイラル状接触子を保持する樽型の空洞を備えることによって、接触精度向上や品質向上は言うまでもなく、コスト低減と、大量生産された電子機器の廃棄量を低減させて二酸化炭素排出量低減の効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】 多電極半導体デバイスおよび高周波回路の電気的特性を測定するウエハプローバを構成するプローブであって、特に、ロジック回路やアナログ回路の高周波測定を可能とする中空配線構造を備えた高周波プローブを提供する。
【解決手段】 基板２上にメッキ析出させて並行して間隔が一定に設けられた信号線３ａとＧＮＤ線３ｂと、プローブ針３ｃと、コネクタ接点３ｄに接続されたコネクタ６と、信号線３ａの周囲を電気的に絶縁する中空構造５と、これらを覆うメタルボディ７とを備えて、信号線３ａとＧＮＤ線３ｂとの間の誘電率Ｅｒを小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とし、プローブ針１を基板２がサポートするように２段構造で形成することで、基板２のバネ性とプローブ針３ｃのバネ性とが相俟って、プローブ針３ｃの先端３ｃａ、３ｃｂ、３ｃｃのオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 ロジック回路とアナログ回路を混載したシステムＬＳＩのそれぞれの電気的特性を高速テスタを投資することなく低速テスタで、信号伝送速度４Ｇｂｐｓ以上の高速テストが可能なプローブ装置を提供する。
【解決手段】 ロジック回路とアナログ回路を混載したシステムＬＳＩ３ａの電気的特性をテストする電気的測定回路２０を搭載したプローブ装置１であって、プローブ装置は、ロジック回路テスト用およびアナログ回路テスト用の電気的測定回路２０の少なくとも一方を搭載したロードボード５を備え、ロードボードの上面および下面の少なくとも一方には電気的測定回路２０が複数積層され、信号伝送速度４Ｇｂｐｓ以上の高周波伝送機能を備えるスパイラル状接触子２、１２と、積層可能なスタック式のインターコネクタ１６、１７，１８を備えたプローブ装置。 （もっと読む）

【課題】 プローブヘッドにスペーサを備えることと相俟って、プローブヘッドに倣って自律的に平行度を調整する機能を有するアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造を提供する。
【解決手段】 複数のプローブ針を介して半導体デバイスの特性を測定するウエハプローバ５０において、プローブヘッドの半導体デバイス側に少なくとも４個のスペーサ５ｂを設け、ウエハを載置する上面を有するアダプタ上部７ａと、アダプタ下部７ｂの下面に接触してアダプタ下部を載置するステージ７ｃとを備え、互いに対面するアダプタ上部とアダプタ下部のいずれか一方に凹部が設けられており、バネ２２を内蔵する空間７ａａが凹部によって形成され、バネの付勢力によってアダプタ上部とアダプタ下部とが互いに離れたり接近したりするように移動可能に挿設される、ヒートチャックを装備したアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造。 （もっと読む）

【課題】 少ない専有面積でスパイラル状接触子のバネの巻き数を増やし、複数のスパイラルコンタクタを狭ピッチで構成可能なスパイラルコンタクタを提供する。
【解決手段】 凸形のスパイラルコンタクタ１は、上方から平面的に見て一端に設けられた根元部２ａから先端中心に向かって渦巻状に形成された渦巻部２ｃを有し、渦巻部の渦巻の中心に先端部２ｂを有するスパイラル状接触子２と、このスパイラル状接触子を上方から平面的に見た外形形状と略同じ形状に形成されたベースプレート３とを備える。このスパイラル状接触子は、ベースプレートの表面の一部からメッキ析出して形成された根元部を経てさらにメッキ析出されて形成され、ベースプレートの表面に沿って設けられる。これによって、複数の凸形のスパイラルコンタクタ１、１・・・が狭ピッチで構成可能となり、降伏点が深く、そして設置面積も小さい、スパイラルコンタクタとすることができる。 （もっと読む）