説明

株式会社日立ハイテクノロジーズにより出願された特許

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【課題】処理時間の短縮を図ることが難しい、圧着工程及びPCB工程によるラインタクトの乱れを防ぐことができるようにする。
【解決手段】同一の処理を行う複数の処理ステーション50B,50Cと、第1のバッファ処理ステーション50Aと、搬送手段52A,52B,52Cを備えている。第1のバッファ処理ステーション50Aは、複数の処理ステーション50B,50Cの上流側に配置され、表示基板100の搬送処理のみを行い、表示基板100を一時的に待機させるバッファ時間Tを有している。そして、搬送手段52A,52B,52Cは、表示基板100を、複数の処理ステーション50B,50C及び第1のバッファ処理ステーション50Aのうち空いている処理ステーションの最も下流側まで順次搬送する。 (もっと読む)


【課題】電子ビームを放出中であっても高真空を維持可能な小型荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】荷電粒子線装置の電子光学系の差動排気の上流に非蒸発ゲッター
ポンプを配し,下流に必要最小限のイオンポンプ配して,両者を併用することにより達成
される。さらに,取り外し可能なコイルを電子銃部に実装することにより,別の課題を解
決する。
【効果】カラム内の真空度を10−8Pa台の高真空で維持できる小型荷電粒子線装置,例えば,小型の走査型電子顕微鏡,複数のカラムを有する荷電粒子ビーム装置を得ることができる。さらに,半導体の電気特性を直接計測するプローバ装置の探針の位置をモニタする小型SEMカラムを容易に内蔵できる。その他にも,半導体素子検査用のミラープロジェクション方式の電子線検査装置の電子線照射カラムの小型化が可能となる。 (もっと読む)


【課題】
エッチング完了後の溝底ショート欠陥やスクラッチを検出するための高仰角照明による暗視野欠陥検出方法において、レンズ反射光などの迷光が像面に到達することによる検査感度を阻害することを防止する。
【解決手段】
欠陥検査装置を、本来同一の形状となるべきパターンが繰り返して形成された試料上の異なる領域に異なる光学条件で同時に照明光を照射する照射手段と、照明光を照射した領域からの反射光を異なる領域ごとに検出する検出手段と、検出した反射光の検出信号を処理して異なる領域ごとに異なる光学条件の元での欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出手段と、異なる光学条件の元で抽出した欠陥候補を統合して欠陥を抽出する欠陥抽出手段と、抽出した欠陥の特徴量を求めて該求めた特徴量に基づいて前記欠陥を分類する欠陥分類手段とを備えて構成した。 (もっと読む)


【課題】外部音に起因する荷電粒子線の照射部位の揺れを低減する。
【解決手段】本発明に係る荷電粒子線装置は、荷電粒子源および試料ステージを包囲するカバーと、カバー内面の少なくとも一部の位置または配置角度を変更する機構を備えている。 (もっと読む)


【課題】レーザ光による加工状態を加工時に検出することのできるようにする。
【解決手段】レーザ光をワーク1に対して相対的に移動させながら照射することによってワーク1に所定の加工を施すレーザ加工時にレーザ光照射光学系5の一部541〜544を共用して、前記レーザ加工箇所の画像を取得してその画像に基づいて加工状態を検査する。レーザ光照射光学系5がハーフミラー511〜513及び反射ミラー521〜528からなる分岐手段によってレーザ光を複数に分岐してワーク1に照射するように構成されている場合、複数に分岐されたレーザ光をそれぞれワーク1上に集光するように設けられた複数の集光レンズ手段541〜544の各光軸にほぼ一致するように照明用のレーザ光を集光レンズ手段を介してワーク1上に照射し、照明用のレーザ光によって照射された加工箇所の画像を撮像手段591〜594で取得することによってワーク1の加工状態を観察する。 (もっと読む)


【課題】
被転写体にアライメントマークを設けることなく、カメラ一台で被転写体と上下のスタンパとを高精度に位置決めが可能な両面インプリント装置の被転写体位置決め方法および両面インプリント装置を提供することにある。
【解決手段】
この発明は、カメラの視野において第1スタンパのアライメントマークを撮像してアライメントマークの座標値を得て、さらに被転写体の円形開口のエッジを撮像して被転写体の中心座標値を得て、これらの間のずれ量を算出し、さらに、このずれ量を補正して第1のスタンパ上に被転写体を載置した上で、第2スタンパのアライメントマークを被転写体の円形開口を介して撮像することで、第1のスタンパにおいてこれに形成された凹凸パターンの中心を第2のスタンパに形成された凹凸パターンの中心に位置合わせをする。 (もっと読む)


【課題】マスクレス露光装置において、幅方向にも厚さ方向にも窪みのない直線性の良い描画パターンを得るためのマイクロミラーデバイス選別装置を提供する。
【解決手段】マイクロミラーデバイス選別装置において、マイクロミラーデバイス2のマイクロミラー21に照明光を照射する照明系と、マイクロミラー21で発生した回折光を撮像素子79に入射させる光学系と、撮像素子79で撮像された回折光分布画像を処理し、マイクロミラーデバイス2の良品または不良品の判定を行う処理系9とを備えた。 (もっと読む)


【課題】ユニットごとに要する作業時間の均等化を図りつつ、小型化を実現することができるFPDモジュールの組立装置を提供する。
【解決手段】FPDモジュール組立ライン10は、複数の処理ユニット20〜80により順次処理を行なうことにより、表示基板に電子部品を実装する。このFPDモジュール組立ライン10の複数の処理ユニット20〜80のうちの1つの処理ユニットは、表示基板に対する処理内容が異なるACF貼付ヘッド65および搭載ヘッド66を有するゲート側複合処理ユニット60になっている。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、試料上に形成されたパターンのラフネスを高精度に測定する寸法解析プログラム、及び寸法計測装置の提供にある。
【解決手段】上記目的を達成するために、構造物の寸法を所定の方向に沿って複数回測定して得た1組の結果(以下、要素測定結果と称す)を複数個結合することにより上記方向に長い構造物の寸法の測定結果(以下、結合測定結果と称す)を仮想的に構築しそのスペクトル(以下、結合スペクトルと称す)を計算し、当該結合スペクトルを複数個作成し平均することによりスペクトル(以下、平均結合スペクトルと称す)を作成する寸法解析プログラム、及び寸法計測装置を提案する。 (もっと読む)


【課題】多層構造を有する回路パターンのように、観察像のコントラストが明確でない回路パターンを、正確に検査することのできる技術を提供する。
【解決手段】パターン検査方法は、反射電子像の輝度を用いて回路パターンを区分し、各区分に属する反射電子像内の領域と、2次電子像内の領域とを対応付ける。具体的には、反射電子の信号からBSE像を合成し(ステップS302)、区分する(ステップS304)。さらに、パターンマッチングを行って(ステップS306)、設計データとの比較により所望の回路パターンが得られたかを検査する(ステップS307)。 (もっと読む)


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