【課題】集積回路製造ツール基板上で温度を検出する装置を提供する。
【解決手段】複数の空洞内の個別のセンサか、又は、基板表面に蒸着される複数の薄膜センサを含む基板を備える、ケーブルと相互接続部のデザインである。個別のセンサは、各々の空洞内に接着され埋込用樹脂で埋め込まれる。各々のセンサは、相互接続システムによる線条に結合される導線を有する。基板上の薄膜センサ導線は、相互接続システムによって信号伝送ケーブルに接続される。線条は、被覆処理されて、基板に結合される張力除去構造部に集められる。ケーブルは、フラットな部分と丸い部分とを有し、フラットな部分で並列に並べられ、丸い部分で他方の上に一方が積み重ねられた、信号伝送フラットケーブルアレイを備える。各々の信号ケーブルは、相互に結合される複数の線条を備える。一対のリボンは、ケーブルアレイの長さ方向に延びる。 （もっと読む）