説明

株式会社目白プレシジョンにより出願された特許

1 - 10 / 31


【課題】第1に、マスクパターンのエッジ付近で生じる回折像の波形パターンのスイングを抑制し、露光対象基板上に形成されるパターンのエッジ形成位置のばらつきを低減することができ、第2に、マスクパターンのエッジ付近における回折像の波形パターンのスロープを急峻化することで、パターン線幅のばらつきを抑えることができるアライナ装置を提供する。
【解決手段】斜入射光学系40を駆動させて、少なくとも入射角度±θの2つの照明光で露光対象基板2を露光し、照明光の入射角度±θに応じて露光対象基板2上で略平行にシフトする2つの回折像を重複させ、これら回折像の回折によるスイングを抑制する構成としてある。また、偏光変換光学系20により、照明光の偏光方向を、マスクパターン1Aのエッジ1aと平行な方向に揃えて、露光対象基板2上に形成される回折像の回折によるスロープを急峻化する構成としてある。 (もっと読む)


【課題】テストレチクルを用いて露光システムの伝達関数を導出し、この伝達関数をマスクパターンの設計にフィードバックさせて、厚膜レジストに所望する三次元形状を精度よく形成することが可能な三次元デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】テストレチクルを用いて露光装置の周波数領域の伝達関数H1(ξ、η)を導出する工程S1と、前記テストレチクルを用いて露光・現像等の露光プロセスの周波数領域の伝達関数H2(ξ、η)を導出する工程S2と、これら伝達関数H1(ξ、η)、H2(ξ、η)及び所望する三次元形状の縦断形状プロファイルd(x、y)に基づいて、前記三次元形状の縦断形状プロファイルd(x、y)を形成するためのマスクパターンの透過率分布u(x、y)を算出し、このマスクパターンを有するレチクルを製造する工程S3と、前記レチクルを用いて前記三次元形状からなる三次元デバイスを製造する工程S4とを含む。 (もっと読む)


【課題】基板を加熱して処理する際における基板の面内温度均一性を向上させる。
【解決手段】基板を処理する処理室と、処理室内で基板を支持する基板支持部と、基板支持部の基板支持面に対向するように設けられ、所定の間隔を空けてそれぞれ隣接される加熱源を複数有する加熱部と、加熱部と基板支持部との間に設けられるフィルタと、を備え、複数の加熱源からなる加熱源群の外縁を構成する第一の加熱源群に対向する領域におけるフィルタの透過率を第一の透過率とし、複数の加熱源のうち第一の加熱源とは異なる第二の加熱源群と対向する領域におけるフィルタの透過率を第二の透過率としたとき、第一の透過率が第二の透過率よりも高く構成されている。 (もっと読む)


【課題】ステップアンドリピート露光におけるつなぎ部の基板パターンの精度を改善し、ウエハ基板上の基板パターンの均一性を改善する。
【解決手段】レクチル21のマスクパターン61でウエハ基板41を繰り返し露光し、多数のドットパターン101が所定のピッチで複数方向に周期性を有して配置された基板パターン81を製造する方法であって、マスクパターン61で既に露光したウエハ基板上の露光領域A(及び/又はB)に、マスクパターン61を重複させて露光する多重露光工程を含み、多重露光工程では、ウエハ基板41上の露光領域Aに対して、マスクパターン61を、ドットパターンのピッチの整数倍だけシフトさせるとともに、既にした露光を含む2回以上の露光を、露光の重複数に応じて減少させた光量で行うことを特徴とする基板パターンの製造方法。 (もっと読む)


【課題】矩形パターン形状の上面部の形状を任意の曲線形状に変えることができるレジストパターン形成方法を提供する。
【解決手段】レチクルR上のパターン101に照明光を照射し、投影光学系100を介して10μm厚以上のフォトレジスト上に投影像を形成し、3次元形状のレジストパターンを作成するレジストパターン作成方法において、レジストパターンを形成する工程中に、フォーカス位置で露光した後に、少なくとも1回、投影光学系の瞳位置の開口102の大きさ又はフォーカス位置を所定量変更して分割露光を行うレジストパターン形成方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】裏面マークとレチクルマークとのアライメントにより、レチクルと感光性基板との位置合わせを行い、投影露光することが可能な露光方法を提供する。
【解決手段】感光性基板の裏面に設けられた裏面マークの位置を計測することで、レチクルR上のパターンを、投影光学系17を介して基板上に投影露光する装置であって、レチクル上に設けられたレチクルマークRMと共役な位置に第1の基準マークFM1を設けると共に、それらを計測する第1の計測センサが配置され、更に裏面マークと共役な位置に第2の基準マークFM2を設けると共に、それらを計測する第2の計測センサが配置されており、第1の基準マーク及び、第2の基準マークが基板ステージ上の感光性基板の厚さに対応する距離に配置されている投影露光装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】複数の波長の強度を個別に実用レベルで調整できる光源装置を提供する。
【解決手段】輝線スペクトルの一つの輝線波長の光を遮断する反射被膜が、前記光束を反射させるか又は透過させて通過させる複数の開口を有するように設けられ、該複数の開口の最大寸法は、所定波長の光束の照射面内に複数の開口が配置可能である微小な寸法であり、選択された所定波長の光束における少なくとも一つの特性を、微小な開口の形状、間隔及び数により決定する光源装置。 (もっと読む)


【課題】支持基板の両主表面に形成された複数の配線基板層を有する積層体を、ストレス無く支持基板から剥離させることができる製造方法を提供する。
【解決手段】紫外線を透過可能な2枚の支持基板を、紫外線の照射により接着力が消失または低下する第1接着剤層で貼合せた貼合せ支持基板を形成する工程(S1)と、貼合せ支持基板の両主表面の上に同じ接着剤を塗布して第2接着剤層を形成する工程(S2)と、第2接着剤層の上に導体層と絶縁層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程(S4)と、貼合せ支持基板の側面から紫外線を照射する工程(S5)と、貼合せ支持基板を剥離させる工程(S8)とを有する配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】第1露光がD/D方式で、第2露光がGA方式の場合に、第1露光の誤差とプリント基板の歪みを補償して第2パターンを精度良くアライメントにて露光させる。
【解決手段】第1パターンを露光可能にプリント基板上をフィールド分割した第1露光フィールドの設計上の第1座標値情報と、第1露光フィールドよりも範囲が小さく且つ第2パターンを露光可能であるようにプリント基板上をフィールド分割した第2露光フィールドの設計上の第2座標値情報と、第1露光フィールドに対する第2露光フィールドの分割比情報とを記憶するステップS22と、ダイ・バイ・ダイ・アライメント方式により、複数の第1パターンを第1露光するステップS27と、グローバル・アライメント方式により計算した実際の第2座標値を用いて各第2露光フィールドをアライメントして第2パターンを第2露光するステップS32とを有する。 (もっと読む)


【課題】構成レンズの枚数の増加を抑制しながら、プリント回路基板等を製造するのに十分な露光領域、解像度及び光学特性が得られるコンパクトな投影光学系を提供する。
【解決手段】紫外線を用いてレティクル上のパターンの像を基板上に投影露光する投影光学系であって、物体側から像側の順に、正屈折力の第1レンズ群と、正屈折力の第2レンズ群と、開口絞りと、正屈折力の第3レンズ群と、正屈折力の第4レンズ群を備え、第2レンズ群は、最も開口絞りに近く配置された負屈折力のメニスカス形状のレンズと、該レンズL25よりも第1レンズ群側に配置された少なくとも1枚の正屈折力のレンズを有し、第3レンズ群は、最も開口絞りに近く配置された負屈折力のメニスカス形状のレンズと、該レンズよりも第4レンズ群側に配置された少なくとも1枚の正屈折力のレンズとを有し、全光学系の倍率をβとするとき、0.41<|β|<2.4の条件を満たす。 (もっと読む)


1 - 10 / 31