【課題】ビスマスと錫とを主成分とする粘り性に優れ安価であり、ビスマスと錫とが均一的に分布するな低融点無鉛ハンダ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】低融点無鉛ハンダは、第１所定Ｗｔ％のビスマスと、第２所定Ｗｔ％の錫と銅を含む金属群とからなり、前記金属群は、前記第２所定Ｗｔ％の第３所定Ｗｔ％の銅と、前記第２所定Ｗｔ％の０Ｗｔ％から３Ｗｔ％との間の銀と、残りが錫からなり、前記第１所定Ｗｔ％が５４Ｗｔ％と５６Ｗｔ％との間にあり、前記第２所定Ｗｔ％が４６Ｗｔ％と４４Ｗｔ％との間にあり、 前記第３所定Ｗｔ％が０．６Ｗｔ％と０．８Ｗｔ％の間にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 現在、半導体製造はいろいろな技術が知られていますが、今の主流は金属シリコンチップを使った半導体がほとんどです。しかし金属シリコンの精製、シリコンチップの作成等多くのコストがかかりますし、簡単に製造できる、いろいろな性質の半導体の開発が必要です。
【解決手段】 今回の発明は非金属である硫黄と金属である銅、及びその他の金属との共晶合金（合上金属）を生成する事により、半導体の製造に新たな方法を提供出来ると考えられます。母体金属の組成を変える事により、共晶合金（合上金属）の半導体としての性質も簡単に変える事が可能です。また熱による溶解が出来ますので、成型が自由に出来ます。 （もっと読む）