【課題】構成上の単純化および個別の構成部品の節減を可能にするような方法でマグネティックグラブをさらに開発する。
【解決手段】本発明は、強磁性ワーク（１９）を把持し取扱うためのマグネティックグラブ（１１）に関連しており、マグネティックピストン（２１）が作業流体によって休止設定（３７）から操作設定（３６）に移動可能であり、ハウジング（１６）の端面（１８）におけるワーク（１９）の保持または不在を検出する検出装置（４１）を備えており、マグネティックピストン（２１）は、その中で上下に動くことができる保持磁石（３４）を有しており、ワーク（１９）を保持するために設けられていると同時に検出装置（４１）のバルブ装置（５９）を制御する。 （もっと読む）

【課題】被加工品の成形用の特に金属薄板成形用のツール、およびエジェクター・デバイスを提供する。
【解決手段】第１のエジェクター・ユニットおよび少なくとも１つの別のエジェクター・ユニット３６、５２は、第１のエジェクター・ユニットおよび少なくとも１つの別のエジェクター・ユニット３６、５２が移動軸２４に沿って、１つがもう１つの後ろで、直列に移動可能であるように配置されかつ第１の復元デバイスおよび少なくとも１つの別の復元デバイス３７、５３が互いに同軸に配置されるような方式で、第１のエジェクター・ユニットおよび少なくとも１つの別のエジェクター・ユニット３６、５２と関連する少なくとも１つの第１の復元デバイスおよび少なくとも１つの別の復元デバイス３７、５３をそれぞれ伴う。 （もっと読む）

【課題】ワークピースを機械加工するために用いる、残余部分を排出する排出ツールを得ること。
【解決手段】本発明は、ワークピースを機械加工するための排出ツールに係り、特に、少なくとも１つの残余部分（５６）を有する、切断ビームによって切断されたワークピースを排出するための排出ツールに関し、および、排出ツール（１１）によって残余部分（５６）を排出する方法に関し、上部ツール（１２）からの複数の穿孔ツール（１６）からパンチ（１７）が選択され、排出ツール（１１）の下部ツール（１４）の対向切刃（４２）が選択され、板状材料（５３）に切断間隙（５９）が施された後、残余部分（５６）をサブエリア（５４）に接合するマイクロウェブ（５７）が切断され、残余部分（５６）が下部ツール（１４）の排出開口部（４１）を通じて除去される。 （もっと読む）

【課題】加工物が磁力グラブにあるか否かを確かめる。
【解決手段】把持される加工物１９に面する表面１８を有するハウジング底部１７の上に設けられたハウジング１６を備え、ハウジング１６に配置された磁石ピストン２１を備え、磁石ピストン２１を移動するための駆動流体用の磁石ピストン２１に割り当てられた連結部３１、２７を備え、それによって、磁石ピストン２１が第１の作動圧力を受けて動作設定位置３６に移動して磁石ピストン２１がハウジング底部１７上またはその近くに位置し、また第２の作動圧力によって静止設定位置３７に移動させられて磁石ピストン２１がハウジング底部１７から離れて位置するよう構成されて成る磁力グラブにおいて、検出デバイス４１がハウジング１６内またはその上に設けられ、その検出デバイスがハウジング１６の端部側面１８に加工物１９が保持されているか、又は存在していないことを検出する。 （もっと読む）

切断ビーム（２４）に面する開口部（３１）を有するハウジング（３４）を備えた切断ビーム加工機械のためのビーム捕捉装置であって、切断ビーム（２４）が、ワークピース（１７）の加工中にワークピース（１７）の下面から放出されて、開口部（３１）を通ってハウジング（３４）のビーム捕捉空間（３５）へ進入するビーム捕捉装置であり、ハウジング（３４）の少なくとも一つの壁部（５６，４４，４６，４７）に少なくとも１本のノズル（６３，７６）が設けられ、ノズル（６３，７６）が、フリージェットとしての流体ジェット（６４）を、少なくとも１本の流体ジェット（６４）が切断ビーム（２４）と交差するように該ビーム捕捉空間（３５）へ供給することを特徴とするビーム捕捉装置。
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本発明は、板状材（１２）内の少なくとも一カ所の加工工程に合わせ板状材（１２）を受け入れる装置に関する。本装置は、加工工程期間中に少なくともＸ方向に移動可能の加工装置（１４）と、それに垂直に配設した板状材（１２）をＹ方向に前進させる機構と、第１の支持面（２３）を備える第１の支持台（１７）と、第２の支持面（２３）を適合させた少なくとも一つの第２の支持台（１８）とを備える。各支持台（１７，１８）は、別個に駆動されるコンベヤ（２１）で取り囲んでいる。 （もっと読む）

本発明は、キャリア基材（４０）と、キャリア基材（４０）の少なくとも一面に設けられたコーティング（３９）とを備え、かつ、少なくとも１つの温度センサ（３８）を備える、特に、レーザ・システムにおいて、レーザ・ビームを誘導しかつ整形する光学要素、および、ビーム・パラメータを記録する方法に関する。温度センサ（３８）は、マトリクスに配列された多数のピクセルからなり、それぞれの各ピクセルは、少なくとも１つの温度感応性素子（３９）を有する。ピクセルの少なくとも１つの温度感応性素子（３９）は、シリコンからなるキャリア基材（４０）内に構成される。
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