【課題】半導体デバイスのチップスケールパッケージにおいて、高周波で動作させるパッケージの小型化と改善された高速動作を提供する。
【解決手段】ダイ２４とパッケージ基板４２との間にフリップチップ相互接続を用い、プリント回路基板に第２レベルの相互接続をするための半田ボール２８と同じ側のパッケージ基板４２にチップを取り付けることにより、チップパッケージ４０が小型化及び優れた高速動作を達成する。また、２つのダイパッケージは、第２レベルの相互接続構造と同じ平面に取り付けられ、フリップチップ相互接続を用いて接続された第１のダイと、前記基板の反対側の表面に接続され、ワイヤボンディング又はフリップチップ相互接続の何れかによって接続された第２のダイ４４とを備える。 （もっと読む）

半導体マルチパッケージモジュールは、マルチパッケージモジュール基板の表面に取り付けられるプロセッサ及び複数のメモリパッケージを含む。いくつかの実施形態において、メモリパッケージは、スタックドダイパッケージを含み、いくつかの実施形態において、メモリパッケージは、スタックドメモリパッケージを含む。いくつかの実施形態において、プロセッサは、マルチパッケージモジュール基板の中心あるいはその近傍に位置が定められ、複数のメモリパッケージあるいはスタックドメモリパッケージアッセンブリは、プロセッサに近接してマルチパッケージモジュール基板に位置が定められる。
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【課題】実行可能な程度にできるだけボンドフィンガーピッチを減ずることができるワイヤボンド相互接続を提供する。
【解決手段】ダイパッドとボンドフィンガーとの間のワイヤボンド相互接続は、リードフィンガーのボンドサイトにサポート台座と、ダイパッド上のボールボンドと、前記サポート台座上のスティッチボンドとを備える。ボンドサイトでのリードフィンガーの幅はサポート台座の径より小さい。リードフィンガーは、概ね台形状、又はおおよそ（先端を断ち切った）三角形状、又はおおよそ（曲線的な頂点を具備する）三角形状の断面を有することが可能である。 （もっと読む）

マルチチップパッケージは中心に置かれたダイパドル周りに配された周辺リードを含むリードフレームを有する。第一（上方）ダイは概ね平坦なリードフレームダイパドルの第一（上部）面に取付けられる。ダイパドル外部がより薄くリード内部がより薄くなるようリードフレームの第二（下部）面は部分エッチング等で一部切取られる。リードフレームの第二（下部）面で一部カットされた部分は空洞を形成し第二（下方）ダイはアクティブ面を上に取付けられる。下方ダイはアクティブ面の略中央に位置するボンドパッドを有し下方ダイの電気相互接続はダイパドル・リード間の隙間を通過するワイヤボンドで形成される。又は下方ダイはリードフレームの空洞のダイ取付面とフリップチップ相互接続で電気的相互接続され取付けられる。マルチパッケージモジュールは１つ以上のマルチチップリードフレームパッケージを含む。 （もっと読む）

マルチパッケージモジュールは、様々な機能を有する様々なマルチダイを備える。本実施例において、モジュールは、ディジタルプロセッサ、アナログデバイス、及びメモリを含む。比較的大きいフットプリントを有する第一ダイは第一パッケージ回路基盤の表面上へ搭載される。顕著に小さいフットプリントを有する第二ダイは、第一ダイの一端の側にある第二ダイ接着領域上の、第一ダイの表面の上へ搭載される。第一ダイは回路基盤のダイ接着側の導電線へワイヤボンドにより電気的に接続される。第二ダイは第一パッケージ回路基盤へワイヤボンドにより電気的に接続されて、第一ダイへワイヤボンドにより付加的に接続されることとなる。スペーサは、ダイ接着領域の中ではない第一ダイの表面のスペーサ接着領域上で、一般的に第一ダイの縁付近である、第一ダイの上へ搭載される。
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半導体マルチパッケージモジュールは、基板に取り付けられたダイを含む積み重ねられた下側及び上側パッケージを有し、前記上側及び下側基板は、ワイヤボンディングにより相互接続され、前記上側パッケージは、裏返しにされる。また、マルチパッケージモジュールの製造方法は、裏返しの方向性を有する上側基板を含む下側のモールドされたパッケージを、下側パッケージの上側表面の上に供給し、上側及び下側基板の間においてワイヤボンドＺ軸相互接続を形成する。
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マルチダイを有するモジュールは、第１基板上の第１ダイと、（ランドグリッド配列パッケージといった）第１ダイの上にスタックされたインバートされた第２パッケージとを含むマルチダイを含む。（スペーサといった）対策が第２パッケージ及び第１ダイ間になされる。また、第１パッケージ基板の上方向側に取り付けられる第１ダイを有する第１パッケージを提供し、第１パッケージのダイの上にインバートされた第２パッケージをスタックし、第２パッケージの下方向側及び第１ダイを第１パッケージ基板に接続するワイヤボンド間のダメージを回避するための、第２パッケージ及び第１パッケージダイ間の離間のための必要な供給のステップを含むモジュールの製造方法である。また、そのようなコンピュータ、消費者電子デバイス及び携帯電話通信デバイスといった携帯デバイスのような装置は、本発明のモジュールを含む。 （もっと読む）

【課題】基板上のトレースのより効率的なルーティングをもたらし、特に、基板の単一金属層において完全にシグナルルーティングを形成し得るバンプ−オン−リードフリップチップ相互接続を提供する。
【解決手段】フリップチップ相互接続は、キャプチャパッド上にというよりも、リード(114)上に相互接続バンプ(104)を直接結合することによって形成される。また、フリップチップパッケージは、アクティブ面の相互接続パッドに取付けられたはんだバンプ(104)を有するダイ(102)と、ダイ取付面(113)に導電性トレース(114)を有する基板(112)とを備え、前記バンプ(104)はトレース(114)上に直接結合される。また、相互接続は、はんだマスク(86)を使用せずに形成される。更に、硬化性接着剤(122)は、ダイ(102)のバンプ(104)上にまたは基板(112)のトレース(114)上に分配され；接着剤(122)は、結合工程の間に部分的に硬化処理され、部分的に硬化処理された接着剤は、リフロー工程の間溶融はんだを閉じ込めるのに役立つ。 （もっと読む）