【課題】インジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）スパッタリングターゲットの製造時又は使用後に発生する高純度酸化インジウム含有スクラップからインジウム又はインジウム合金を効率良く回収する方法と装置を提供する。
【解決手段】インジウムを含有する酸化物スクラップ６を還元炉１に挿入し、該還元炉１に還元性ガスを導入すると共に加熱して、前記酸化物スクラップ６を還元し、還元することにより得られた金属インジウム又はインジウム含有合金の溶湯８を還元炉１の下部に分離し、金属回収部４にて回収する。 （もっと読む）

【課題】密着性及び防錆性の特性をバランス良く向上したリチウムイオン電池の集電体用銅箔及びリチウムイオン二次電池用負極集電体及び負極材、ならびにリチウムイオン二次電池を提供する。
【解決手段】銅箔表面の少なくとも一部にアゾール系化合物及びＣ＝Ｏを有する表面処理層が形成され、ＸＰＳによる分析で、最表面にＣ＝Ｏ基を検出し、且つ、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）による分析で、Ｃ＝Ｏ結合の吸光度が０．００２〜０．０７である銅箔。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を、良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＭｏからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が４００μｇ／ｄｍ²以下、Ｍｏの付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下であり、所定幅及び所定ピッチの回路を形成し、塩化第二銅濃度が２．０Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜４．５Ｍの塩化第二銅水溶液、又は、塩化第二鉄濃度が３．２Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜１．０Ｍの塩化第二銅水溶液を、５０℃で０．２Ｐａの圧力で噴射してエッチングしたとき、回路のボトム幅が回路ピッチの半分となるまでの時間が、前記被覆層が形成されていない場合よりも１ｓ以上短いプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】鉄とアルミニウム、マンガンを含む溶液から、良好な処理効率で鉄及びアルミニウムを分離し、且つ、その他の金属を効率良く回収する方法を提供する。
【解決手段】鉄及びアルミニウムの分離方法は、アルミニウム、鉄、及び、マンガンを含む硫酸酸性溶液から、中和によって、アルミニウムの一部、及び、鉄を分離する工程１と、工程１で得られた中和後液からアルミニウムを分離してマンガンを回収する工程２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 コバルト、ニッケル及びリチウムの少なくとも１種と、アルミニウム及びマンガンとを含む溶液からコバルト、ニッケル及びリチウムの少なくとも１種のロスを抑えつつアルミニウムとマンガンを効率良く回収する方法を提供する。
【解決手段】 アルミニウム及びマンガンの分離方法は、コバルト、ニッケル及びリチウムの少なくとも１種と、アルミニウム及びマンガンとを含む硫酸酸性溶液を溶媒抽出することで、アルミニウム及びマンガンを同時に溶媒へ抽出して分離する。 （もっと読む）

【課題】硫酸マンガン溶液からの電解採取による金属マンガンの製造方法において、排水処理が容易で環境上の問題のない添加剤を使用することにより電着効率を改善する方法を提供する。
【解決手段】硫酸マンガンを含有する水溶液からの金属マンガンの電解採取による製造方法であって、当該水溶液をカソード側とアノード側が隔膜によって隔離された電解槽中に投入する工程と、金属マンガンをカソード側に電解採取する工程とを含み、電解採取をカソード側の水溶液中に亜硫酸塩及びリグニンスルホン酸塩が存在する条件下で行う方法。 （もっと読む）

【課題】処理量の増加したガス化溶融炉において、砂を排出する排出シュートにおけるクリンカの生成、付着を防止する。
【解決手段】処理対象物と砂とを流動させるガス化炉を備え、前記ガス化炉の前記砂を排出するシュート１５の断面を楕円形または円形としたことを特徴とするガス化溶融炉。排出シュート１５は、上部シュート１５１、中部シュート１５２、下部シュート１５３、伸縮管１５４、調整ノズル１５５により構成されている。これらの部品はいずれも筒状構造をしており、流動層から落下してきた熱分解残渣と砂とが内部を通過する。 （もっと読む）

【課題】銅箔表面を適度に粗くして取り扱い性を向上し、さらに屈曲性に優れるとともに、表面エッチング特性が良好な圧延銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで測定した表面粗さRaと、前記銅箔の厚みtとの比率Ra/tが0.004以上0.007以下であり、２００℃で３０分間加熱して再結晶組織に調質した状態において、圧延面のＸ線回折で求めた２００回折強度（Ｉ）が、微粉末銅のＸ線回折で求めた２００回折強度（Ｉ₀）に対し、20≦Ｉ／Ｉ₀≦40であり、銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで、かつ圧延直角方向にそれぞれ50μm以上離間する３本の直線上で、オイルピットの最大深さに相当する各直線の厚み方向の最大高さと最小高さの差の平均値dと、銅箔の厚みtとの比率d/tが0.1以下であり、コンフォーカル顕微鏡で測定したときのオイルピットの面積率が6％以上15％以下である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】銅箔表面を適度に粗くして取り扱い性を向上し、さらに屈曲性に優れるとともに、表面エッチング特性が良好な圧延銅箔を提供する。
【解決手段】圧延平行方向に測定した表面の60度光沢度G60_RDが100以上300以下で、２００℃で３０分間加熱して再結晶組織に調質した状態において、圧延面のＸ線回折で求めた２００回折強度（Ｉ）が、微粉末銅のＸ線回折で求めた２００回折強度（Ｉ₀）に対し、20≦Ｉ／Ｉ₀≦40であり、銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで、かつ圧延直角方向にそれぞれ50μm以上離間する３本の直線上で、オイルピットの最大深さに相当する各直線の厚み方向の最大高さと最小高さの差の平均値dと、前記銅箔の厚みtとの比率d/tが0.1以下であり、圧延平行方向に測定した表面の60度光沢度G60 _RDと、圧延直角方向に測定した表面の60度光沢度G60 _TDとの比率G60 _RD /G60 _TDが0.8未満である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線として用いられたときに、長期の使用によっても配線にクラックが発生しない圧延銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】結晶の金属組織の測定点に電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点の周囲に０．５μｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差が１５°以上の部位を結晶粒界としたとき、４００℃で１時間の焼鈍後に測定した前記結晶粒界の長さが９５ｃｍ／ｍｍ²以下である圧延銅箔。 （もっと読む）