【課題】疲労特性を向上させたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Co：0.5〜3.0質量%，Si：0.1〜1.0質量%を含有し、Co/Siの質量比：3.0〜5.0であって、残部が銅および不可避的不純物からなり、表面の硬さＡ（Ｈｖ）と、圧延平行方向の厚み中央における硬さＢ（Ｈｖ）との比Ａ／Ｂが1.03以上であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条である。 （もっと読む）

【課題】インジウム−錫ロウ材からインジウムターゲットへの錫の拡散が良好に抑制された、使用効率が良好な積層構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】バッキングプレート、インジウム−錫ロウ材、及び、インジウムターゲットがこの順で積層され、インジウムターゲットのインジウム−錫ロウ材側表面から２．５〜３．０ｍｍの厚み範囲における錫濃度が、５ｗｔｐｐｍ以下である積層構造体。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線として用いられたときに、長期の使用によっても配線にクラックが発生しない圧延銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】結晶の金属組織の測定点に電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点の周囲に０．５μｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差が１５°以上の部位を結晶粒界としたとき、４００℃で１時間の焼鈍後に測定した前記結晶粒界の長さが９５ｃｍ／ｍｍ²以下である圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】めっき性やはんだ濡れ性に優れると共に、強度や曲げ性を向上させたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Co：0.5〜3.0質量%，Si：0.1〜1.0質量%を含有し、Co/Siの質量比：3.0〜5.0であって、残部が銅および不可避的不純物からなり、圧延平行方向ＲＤの厚み中央Ｃにおける500nm以上の析出物の平均粒径Ａ（nm）と、表面における500nm以上の析出物の平均粒径Ｂ（nm）との比Ａ／Ｂが1.2以上であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条である。 （もっと読む）

【課題】インジウムを含有する酸化物スクラップ、特にインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）スパッタリングターゲットの製造時又は使用後に発生する高純度酸化インジウム含有スクラップからインジウム又はインジウム合金を簡便に、かつ効果的に回収する方法を提供する。
【解決手段】インジウムを含有する酸化物スクラップ６を還元炉１に挿入し、還元炉内に還元性ガスを導入すると共に、該還元炉内の還元性ガスの圧力を１.１気圧以上にし、前記スクラップを加熱して、前記酸化物スクラップを還元する。 （もっと読む）

【課題】化合物半導体による薄膜太陽電池の光吸収層の成膜工程において、スパッタリングの成膜速度（スパッタ速度）を上げ、生産性を向上させることができるインジウムメタルターゲット及び同ターゲットの製造方法を提供する。
【解決手段】溶解鋳造後に、圧延回数を５回以上として冷間圧延されてできたインジウムメタルターゲット。インジウムメタル原料を溶解鋳造してインジウムメタルインゴット又はスラブを作製した後、該インゴット又はスラブを薄板状に冷間圧延してターゲットとするインジウムメタルターゲットの製造方法であって、圧延回数が５回以上であるインジウムメタルターゲットの製造方法。 （もっと読む）

【課題】インジウム−亜鉛酸化物（ＩＺＯ）スパッタリングターゲット又は製造時に発生するＩＺＯ端材等のＩＺＯスクラップから、インジウム及び亜鉛を効率良く回収する方法を提供する。
【解決手段】アノード及びカソードの双方にＩＺＯスクラップを使用し、極性を周期的に反転して電解することにより、インジウム及び亜鉛を水酸化物として回収することを特徴とするＩＺＯスクラップからの有価金属の回収方法及び前記電解することにより得たインジウム及び亜鉛の水酸化物を焙焼してインジウム及び亜鉛の酸化物として回収することを特徴とする前記ＩＺＯスクラップからの有価金属の回収方法。 （もっと読む）

【課題】屈曲性を安定して得られる圧延銅箔を提供する。
【解決手段】200℃0.5時間焼鈍後の (200)面のX線回折ピークの積分強度I(200)と、 (311)面のX線回折ピークの積分強度I(311)との比I(311)/I(200)が0.001以上0.01以下である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】導電フィラー用に好適な微細な銅粉およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅微粉の平均粒径が０．０５μｍ以上、０．２５μｍ以下、比表面積（ＢＥＴ）が２．５ｍ２／ｇ以上、１５．０ｍ２／ｇ以下である球状銅微粉。天然樹脂、多糖類又はその誘導体の添加剤を含む水性媒体中に、亜酸化銅を添加してスラリーを作製し、このスラリーに５〜５０％酸水溶液を１５分以内に一度に添加して、不均化反応を行う球状銅微粉の製造方法。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ加工性に優れたフレキシブルプリント配線板用銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】銅箔断面において、金属組織の測定点ａに電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点ａの周囲に２００ｎｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差の平均値が０．４°未満である前記測定点ａを中心とし、前記測定点ａと各辺との距離がそれぞれ１００ｎｍである正六角形の面積を面積Ａとし、前記面積Ａの合計を面積ＡＴとし、次に、銅箔断面において、金属組織の測定点ｂに電子線を照射し、方位角度差の平均値が０．４°以上２．０°未満である場合の面積を面積Ｂとし、前記面積Ｂの合計を面積ＢＴとしたときに、面積ＢＴ／面積ＡＴ×１００（％）≦４０（％）を満たすフレキシブルプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）