説明

JX日鉱日石金属株式会社により出願された特許

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【課題】銅箔表面を適度に粗くして取り扱い性を向上し、さらに屈曲性に優れるとともに、銅箔の取り扱い時に表面にキズが生じ難く、表面エッチング特性が良好な圧延銅箔を提供する。
【解決手段】表面粗さRaと、銅箔の厚みtとの比率Ra/tが0.004以上0.007以下であり、集束イオンビームを用い、銅箔の圧延平行方向に沿う長さ25μmの断面を作製し、該断面の走査イオン顕微鏡像を観察したとき、銅箔の厚み方向へのせん断帯の到達深さのLsの平均値Lsaが、銅箔の厚みtに対し、0.01≦Lsa/t≦0.4の関係を満たす圧延銅箔である。 (もっと読む)


【課題】大面積のグラフェンを低コストで生産可能なグラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法を提供する。
【解決手段】1000℃で1時間加熱前の走査電子顕微鏡による表面の元素分析を行って測定される直径が0.5μm以上の酸化物及び硫化物の合計個数が15個/mm以下であるグラフェン製造用銅箔である。所定の室内100に、加熱したグラフェン製造用銅箔10を配置すると共に炭素含有ガスGを供給し、グラフェン製造用銅箔の表面にグラフェン20を形成するグラフェン形成工程と、グラフェンの表面に転写シート30を積層し、グラフェンを転写シート上に転写しながら、グラフェン製造用銅箔をエッチング除去するグラフェン転写工程と、を有するグラフェンの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】大面積のグラフェンを低コストで生産可能なグラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔基材の表面に、厚み5μm未満の銅めっき層を設けてなり、水素を20体積%以上含有し残部アルゴンの雰囲気中で、1000℃で1時間加熱後の前記銅めっき層表面の圧延平行方向及び圧延直角方向の60度光沢度が共に300%以上である。 (もっと読む)


【課題】熱処理後の強度と破断伸びがいずれも優れた圧延銅箔を提供する。
【解決手段】Ni:0.05-0.20wt%、P:0.01-0.20wt%を含み、残部が不可避的不純物及び銅からなり、350℃で30分間熱処理後の引張強さTSAが400MPa以上で、かつ350℃で30分間熱処理後の導電率が65%IACS以上である圧延銅箔である。 (もっと読む)


【課題】低接触抵抗、高はんだ濡れ性及び低挿入力を有するSn系めっき材を提供する。
【解決手段】Sn系めっき材10は、金属基材11、金属基材11上に形成された下地めっき12、下地めっき12上に形成されたAgを含むSn系めっき13を備える。Sn系めっき材10は、XPS(X線光電子分光装置)でDepth分析を行ったとき、Snの原子濃度(at%)の最高値を示す位置(DSn)及びAgの原子濃度(at%)の最高値を示す位置(DAg)がSn系めっき13表面からDSn、DAgの順で存在し、Sn系めっき13に含まれるAgが1〜200μg/cm2であり、Sn系めっき13に含まれるSnが2〜220μg/cm2である。 (もっと読む)


【課題】ヨウ化物イオン回収操作においては、各工程における未反応の還元剤を定量することが重要であるが、広く利用されている亜硫酸塩及び二酸化硫黄の還元剤は、酸性溶液中で不安定であり、容易に空気による酸化を受けることから迅速に精度よく定量しなければならない。しかしながら、実際の操業現場においては大掛かりな精密機器を設置することは現実的ではない。実操業レベルで水溶液中の亜硫酸塩や二酸化硫黄等の還元剤を迅速に、且つ、精度良く定量する方法を提供する。
【解決手段】ヨウ素−デンプン混合液に定量対象液を青紫色が消失しない程度添加し、残留ヨウ素を逆滴定することにより還元剤濃度を定量する。 (もっと読む)


【課題】熱処理後の強度と破断伸びがいずれも優れた圧延銅箔を提供する。
【解決手段】Mg:0.10-0.30wt%を含み、残部が不可避的不純物及び銅からなり、350℃で30分間熱処理後の引張強さTSAが400MPa以上で、かつ350℃で30分間熱処理後の導電率が65%IACS以上である圧延銅箔である。 (もっと読む)


【課題】ヨウ素を吸着した活性炭からヨウ素を溶離する際に用いる溶離液を、適正な分量で活性炭に通液することができる活性炭に吸着されたヨウ素の溶離方法を提供する。
【解決手段】ヨウ素を吸着している活性炭に溶離液を通液し、溶離後液のORPが180mV(銀−塩化銀電極基準)以下に達した後、さらに、pH=1.7以上且つ還元剤の未反応率が60%以上に達したときを溶離終了とする活性炭に吸着されたヨウ素の溶離方法。 (もっと読む)


【課題】銅−コバルト−ニッケル合金めっきからなる粗化処理を施した銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板において、銅箔回路エッチング後に液晶ポリマー樹脂表面上の粗化粒子残渣のない、銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板であって、当該銅箔は液晶ポリマーとの接着面に、銅の一次粒子層と、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金からなる二次粒子層とが形成されており、該一次粒子層の平均粒子径が0.25−0.45μmであり、該二次粒子層の平均粒子径が0.05−0.25μmである銅張積層板。 (もっと読む)


【課題】砒素を含有する錫電解採取液から錫を安全に、かつ、効率的に回収する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも砒素を含有する錫電解採取液を、水素が発生しない条件で、好ましくは10g/L以上の錫濃度にて電解処理する砒素含有溶液からの錫の回収方法であり、好ましくは電解後液を廃液処理する際に、錫濃度が10g/L以上で電解処理を止めて、この電解処理で得られた電解後液について、ORP値を−200mV(vs AgCl/Ag)以上に維持するか、又は、ORP値が−200mVより低い場合は、酸化剤を添加し、−200mV以上に調整した後、pHを低下させることで、少なくとも一部の砒素を電解後液中に溶存させながら錫をSn中和物の形態に変化させる処理を含む方法である。 (もっと読む)


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