【課題】２５０℃以上での耐熱性と絶縁性を保持しつつ、−５０℃〜２００℃の熱サイクルでも、半導体素子と封止材、および、半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離することがなく、しかも、封止するために封止材を１ｍｍ以上の厚さで用いた場合でもクラックが生じることのない、ガラスフリット複合材料を提供する。
【解決手段】熱硬化性シリコーン樹脂３〜４０重量％、１〜１０００ｐｐｍのアルカリ金属を含有するシリカ１〜２０重量％、鉛を含有しないガラスフリット１〜３０重量％、コージライト３０〜９０重量％、を含有することを特徴とするガラスフリット複合材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は、酸化物の接合に対して優れた接合強度および気密封止性を達成できる、低融点の酸化物接合用はんだ合金ならびにこれを用いた酸化物接合体を提供する。
【解決手段】本発明は、Ｍｇを０．００５ｗｔ％以上２．０ｗｔ％以下とＹを０．０００５ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下をそれぞれ含み残部実質的にＳｎからなる酸化物接合用はんだ合金であり、好ましい組成は、Ｍｇが０．０３〜０．２ｗｔ％、Ｙが０．００１〜０．０５ｗｔ％、残部が実質的にＳｎである。本発明は、ガラス同士等といった酸化物の接合に用いることができ、安価な酸化物接合体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】乗用車やトラック等に搭載されるパワー半導体装置は、エポキシ樹脂、シリカやアルミナ、フェライト複合体等の無機充填材からなる封止材により封止されているが、近年半導体装置の発熱が増加し、封止材が２５０℃の連続加熱または−５０℃〜２５０℃の熱衝撃により半導体素子と封止材、および半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離および封止するための封止材の厚みが１ｍｍ以上でもクラックが生じないガラスフリット複合材料およびそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、前記課題を解決すべくなされたものであり無機材料で耐熱性、絶縁性に優れた鉛を含有しないガラスフリット１〜３０ｗｔ％、コージライト３０〜９０ｗｔ％、熱硬化性のシリコーン３〜４０ｗｔ％、１〜１０００ｐｐｍのアルカリ金属を含むシリカ１〜２０ｗｔ％を含有する事を特徴とするガラスフリット複合材料。 （もっと読む）

【課題】ビルや一般家庭で使用されている建設用ペアーガラスの製造方法を提供する。
【解決手段】錫−アルミニューム合金半田を溶解させ、強化硝子と強化硝子又はソーダ硝子と強化硝子、ソーダ硝子とソーダ硝子の外周面に無鉛半田を塗布し、真空中で錫−アルミニューム合金半田で硝子と硝子をシール及び接着する。硝子と硝子の隙間を維持させるために用いるスペサにステンレス又はバネ鋼を丸くドウナツ状に切り抜き傘状に形状を加工した金属スペサ又はバイトンゴム、フッ素ゴム等のゴムを使用したゴム製スペサを組み付ける。 （もっと読む）

【課題】環境問題になっている鉛を含んだハンダ及びフィラの使用が困難になってきているが４００℃付近の低温で使用できる、鉛を含まないガラスフリットを用いた有効な接着方法を提供する。
【解決手段】リン酸ガラスに熱伝導性の良い酸化チタンを配合し、フリットの内部に熱を伝え３８０℃での接着を容易にしたフリットを用い、ガラスを重ね合わせ、接着した真空容器またはガス封印容器用のガラス容器として利用される。 （もっと読む）

【課題】ガラスのシーリング部を無鉛合金ハンダでシーリングを行なう、ペアーガラス、ブラウン管、真空容器又はガス封印容器を製作する技術分野に関し、ガラス等の接着に無鉛金属を使用する有効な接着方法を提供する。
【解決手段】成分及び含有量が亜鉛９４〜６２％、錫３１〜１５％、アルミニウム３〜６％、銀０．５〜１％の無鉛合金ハンダ３を提供する。ガラス１，２を重ね合わせ、３２０〜３６０℃まで加熱、前記ハンダを用いてシーリングし、ガラス容器を製作できる。 （もっと読む）

【課題】ガラスの接着が可能な鉛を含まないコーティング材を提供する。
【解決手段】一液加熱硬化型アルカリ−ケイ酸系ガラス１２〜２８質量％にアルミニュームの含有量が５２〜６０質量％、銀の含有量が１６〜２２質量％であるコーティング材。シーリングの際は、該コーティング材（３、３）が塗布乾燥された素地面に、アルミニューム（４，４）を盛りつけたものを重ね合わせて４００〜４５０℃まで加熱、または、銀−錫ハンダ（４，４）を盛りつけたものを重ね合わせて２２０〜３００℃まで加熱することにより、シーリングを実行する。 （もっと読む）

【課題】 環境問題になっている鉛を含んだハンダ及びフィラの使用が困難になってきているがガラス等の接着に無鉛金属を使用する有効な接着方法が開発されていない。
【解決の手段】一液加熱硬化型アルカリ−ケイ酸系ガラス１２〜２８質量％に純アルミニュームの含有量が５２〜６０質量％、純銀の含有量が１６〜２２質量％であるコーティング材を用い、その素地面にニッケル鍍金銀鍍金又は銅鍍金施したものを重ね合わせ、２２０〜３００℃まで加熱、銀−錫ハンダによりシーリングしたガラス容器。 （もっと読む）

【課題】従来の技術に於いては、ガラスの接着に鉛ガラスフリットを使用している。そのため鉛による環境問題、融点が４４０〜４５０℃と高く防犯ガラス、強化ガラスの接着が困難である等の欠点があった。
【解決手段】本発明は、前記課題を解決すべくなされたものであり低融点ガラスに代わり、特定の耐火性樹脂と耐火物フィラー、リン酸ガラスを含有する組成物が、低温でガラスを接着できると同時に樹脂の構造体として機能できることを見出した。 （もっと読む）

【課題】 環境問題になっている鉛を含んだハンダ及びフィラの使用が困難になってきているがガラス等の接着に無鉛金属を使用する有効な接着方法が開発されていない。
【解決手段】ガラスのシーリング部に下地処理として蒸着鍍金により金、銀、ニッケルのいずれかを鍍金するか又はスクリーン印刷により銀ペイストを塗布、加熱処理する。下地処理した二枚のガラスを重ね合わせ、銀、錫ハンダの溶解点である２８０〜３００℃に加熱し、下地処理した表面を棒状の銀錫ハンダを用いシーリングしたガラス。 （もっと読む）