【課題】
表面プラズモン共鳴センサシステムを提供する。
【解決手段】
本発明は表面プラズモン共鳴（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｐｌａｓｍｏｎ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ：ＳＰＲ）センサシステムに関し、第一光を発生する光源部、前記第一光を偏光させる偏光部、前記偏光された第一光を反射してディスク状の第二光として発散させる回転ミラー、前記回転ミラーに隣接するように配置されて前記第二光の一部を通過させる遮蔽膜、前記遮蔽膜を通過した第二光の一部を集束する複数個のシリンダレンズ、前記集束された第二光を第三光として反射するセンサチップ、及び前記第三光を感知する受光部を含む。前記回転ミラーは平板型で形成され、中心軸を基準として回転し、平板型基板及び前記基板の少なくとも一面に蒸着された金属層を含む。前記センサチップは、プリズム及び前記プリズムの一面に形成される金属薄膜を含む。 （もっと読む）

静電チャックは静電層及び発熱層を含む。静電層は、上部に置かれる基板を固定するために静電力を発生する静電電極を配置しながら第１熱伝達係数を有する。発熱層は、静電層の下部に配置され、基板を加熱するための発熱電極を配置しながら第１熱伝達係数より高い第２熱伝達係数を有する。
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【課題】静電チャック及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】静電チャックは、基体と、基体上に形成された非晶質の第１絶縁層と、第１絶縁層上に形成された静電気力発生用電極層と、電極層上に形成された誘電層とを含む。従って、静電チャックは漏洩電流によるアーキング発生を抑制し、電気的特性及び耐久性が向上される。 （もっと読む）

本体部及び支持部を含むリフトピンにおいて、前記本体部はウェハが載置されるサセプタの貫通孔に垂直方向に移動できるように挿入され、前記支持部は本体部の上部面に締結されてウェハを支持し、前記ウェハの表面にスクラッチ欠陥が発生することを防止するためにウェハより硬度の低い物質からなる。
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プラズマ処理装置に適用される耐プラズマ特性が向上されたセラミックコーティング体を開示している。前記セラミックコーティング体はプラズマ処理装置に適用される被コーティング体及び前記被コーティング体表面に形成され、８００Ｗパワーで形成されたプラズマに対して１３〜２５ｎｍ／ｍｉｎの腐食速度を有し、気孔の含有率が０.１〜１％のセラミックコーティング膜を含む構成を有する。このような構成を有するセラミックコーティング体はプラズマに長時間露出された場合でも、その表面損傷を十分に減少させることができる。
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【課題】 基板支持装置及びこれを含む基板処理装置が開示される。
【解決手段】 基板支持装置は、本体部、ベースプレート、及び緩衝部を含む。前記本体部は、上面に基板が置かれ、発熱電極が内蔵されたプレート及び前記プレートの下面から突出されたチューブを含む。前記ベースプレートは、前記本体部を支持する。前記緩衝部は、前記本体部のチューブと前記ベースプレートとの間に配置され、前記本体部より高く前記ベースプレートより低い熱膨張率を有する。従って、ベースプレートと本体部のチューブとの間の熱膨張率の差異を緩衝部によって緩衝させることにより、本体部が破損されることを防止することができる。 （もっと読む）

基板支持装置は、基板を支持する上部プレートと、上部プレートの下部に位置する下部プレートと、上部プレートと下部プレートとの間に介在される絶縁部材と、上部プレートと絶縁部材との間に介在され前記上部プレートに置かれる基板にプラズマを集中させるための電極と、絶縁部材と下部プレートとの間に介在され前記上部プレートによって支持された基板を加熱するヒッターと、を含む。ここで、絶縁部材は、ヒッターと電極との間の漏洩電流が減少するように約４００℃〜８００℃の温度で、約１０^６Ωｃｍ以上の体積抵抗を有する物質を含む。
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基板処理装置の基板支持ユニットは、第１支持部材、第２支持部材、緩衝部材、及びチューブを含む。第１支持部材は内部に電極及び発熱体を有し、基板を支持する。第２支持部材は第１支持部材の下部に備えられ、これを支持する。緩衝部材は第１支持部材と第２支持部材との間に備えられ、第１支持部材と第２支持部材との間で空隙を形成し、両者間の熱伝達を減少させる。チューブは第２支持部材を貫通して第１支持部材の下部面と接続し、電極及び発熱体に電源を印加するための配線を受容する。
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【課題】ウエハー移送装置を提供すること。
【解決手段】ウエハー移送装置は、セラミックブレード、電極、複数のパッド、コーティング膜、及びロボットアームを含む。ブレードはウエハーを支持する。電極は、ブレード内部に備えられ、ウエハーを吸着するための静電気力を発生する電源が印加される。パッドは、ブレードの上部面に備えられ、これによって前記ウエハーとパッド間に摩擦力が提供される。コーティング膜は、ブレード上に具備される。ロボットアームは、ブレードと接続されてブレードを移動させる。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハやガラス基板のような対象物を静電気力で固定するための静電チャックとそれを含む静電チャック装置、ガラス基板接合装置を提供する。
【解決手段】 静電チャックは、電極が内部に挿入され高分子材料からなるチャッキングプレート、チャッキングプレート下部に配置されチャッキングプレートを支持する支持部材、チャッキングプレートと支持部材との間に配置される緩衝部材、緩衝部材とチャッキングプレートとの間に介在される第１接着剤、及び緩衝部材とチャッキングプレートとの間に介在される第２接着剤を備える。高分子材料はポリエステルまたはポリイミドを含むことができる。第１及び第２接着剤は、それぞれ２つの接着層からなる多重接着層構造物を含むことができる。 （もっと読む）