【課題】アーク消耗耐性を備える銀母材−カドミウム複合材を含まない電気接点部材を提供する。
【解決手段】Ａｇ−Ｃｕ ｏｘｉｄｅ（酸化物）であって、Ｃｕ ｏｘｉｄｅ（酸化物）の成分に占める比率は１５〜２５％の複合材を用いる。そのうち、電気接点部材のビックス硬度値（Ｈｖ）は１００〜１５０、測定電流１〜５アンペア、電圧１０〜２０ボルトの条件において、接触抵抗値５〜６０ ｍｏｈｍ（ミリオーム）、アーク消耗耐性が２^*１０³〜１０^*１０³回に達すものを電気接点部材として電気コネクタの金属母材の表面に形成したとき、２つの電気接点は高硬度を維持されながら、低接触抵抗値の要求を備え、アーク消耗による耐磨耗効果を有効に維持できる。 （もっと読む）

【課題】アーク消耗耐性を備える銀母材−カドミウム複合材を含まない電気接点部材を提供する。
【解決手段】Ａｇ−（ＳｎＯ₂＋Ｉｎ₂Ｏ₃）であって、（ＳｎＯ₂＋Ｉｎ₂Ｏ₃）の成分に占める比率は９〜１１％の複合材、またはＡｇ−Ｃｕ ｏｘｉｄｅ（酸化物）であって、Ｃｕ ｏｘｉｄｅ（酸化物）の成分に占める比率は１５〜２５％の複合材を用いる。そのうち、電気接点部材のビックス硬度値（Ｈｖ）は１００〜１５０、測定電流１〜５アンペア、電圧１０〜２０ボルトの条件において、接触抵抗値５〜６０ ｍｏｈｍ（ミリオーム）、アーク消耗耐性が２^*１０³〜１０^*１０³回に達すものを電気接点部材として電気コネクタの金属母材の表面に形成したとき、２つの電気接点は高硬度を維持されながら、低接触抵抗値の要求を備え、アーク消耗による耐磨耗効果を有効に維持できる。 （もっと読む）

【課題】均一な共平面性を有する多層フリップチップバンプの高さを制御する方法及び関連装置を提供する。
【解決手段】方法は、（ａ）フォトリソグラフィープロセスでフリップチップバンプのパターンを基板上に定め、（ｂ）ステップ（ａ）でつくられたフリップリップバンプのパターンに、電気めっき法で金属または合金を堆積してフリップチップバンプにし、（ｃ）電気めっき法で堆積されたフリップチップバンプを研磨法で平坦化させ、均一な共平面性を有する平面フリップチップにし、（ｄ）上記ステップ（ａ）からステップ（ｃ）を繰り返し、（ｅ）フォトレジストとシード層を除去し、（ｆ）平坦化された平面フリップチップバンプをリフロー炉に入れ、リフロープロセスで均一な共平面性を有する球面フリップチップバンプをつくるステップからなる。 （もっと読む）