説明

ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.により出願された特許

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実施形態は、PCI(Peripheral Component Interconnect)デバイス用にメモリ空間を確保する方法、装置、システムを含む。1実施形態は、PCIスイッチ又はPCIブリッジを介してホストコンピュータに接続している周辺機器を判定し、次にPCIスイッチ又はPCIブリッジに接続しているとして、仮想デバイスを提示する方法を含む。バス番号及びメモリを仮想デバイス用に確保して、ホストコンピュータにホットプラグしたPCIデバイスに割当てる。 (もっと読む)


【課題】プリズムビームスプリッタを提供する。
【解決手段】一実施の形態において、ビームスプリッタは、互いに90度以外の角度で現れることができる1つ又は複数の分割された光ビームを生成するように構成することができる。そのビームスプリッタ実施の形態のプリズムは、プリズムを通って伝搬する光が、その光の光路に対して種々の角度で1つ又は複数の中間平面に突き当たるように構成される。特定の光路に沿って透過する光がそのプリズム内で内部全反射を受けるように、特定の数の中間平面に角度を付けることができる。複数の他の中間平面は、特定の光路に沿って透過する光が内部全反射を受けないように角度を付けられる。 (もっと読む)


トランジスタと、トランジスタに結合される受動ヒューズと、受動ヒューズ及びトランジスタの両方に結合される制御ロジックとを備えるシステム。制御ロジックは、受動ヒューズの両端での電圧降下を検知することによって、受動ヒューズの中に流れる電流を判断し、受動ヒューズの中に流れる電流が所定の値を超える場合には、トランジスタに信号を送り、オフにする。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル光インターコネクト、及びそのインターコネクトを形成する方法を提供する。
【解決手段】その光インターコネクトは、可撓性誘電体材料から形成される導波路ベースを含む。可撓性材料内に3面チャネルが形成される。チャネルの各側面は反射性金属コーティングで覆われる。可撓性材料からカバー部品が形成され、その下側が反射性金属コーティングで覆われる。カバー部品は導波路ベースに結合され、少なくとも1つの中空金属化導波路を有するフレキシブル光バスが形成される。中空金属化導波路は光信号を搬送するように構成される。カバー部品及び導波路ベース内に横断スロットが形成され、中空金属化導波路を二分する開口部を形成して光信号を検出し且つ/又はその向きを変更できるようにする。 (もっと読む)


シングル・ルート入出力仮想化(SR−IOV)機能を、レガシー機能として現出するように変換するシステム、及び対応する方法は、レガシー・ホストとSR−IOV対応可能なデバイスとを接続するスイッチ・プラットフォームを含む。スイッチ・プラットフォームには、タイプ毎にコンフィグレーション・サイクルを区別し、前記コンフィグレーション・サイクルを処理するようにプログラムしたプロセッサと、コンフィグレーション・サイクルに関するデータを保存する1つ又は複数のローカル・レジスタとを含む。 (もっと読む)


内部光源を含むライトモジュールと、初期閉位置にライトモジュールを保持する保持部材と、モジュールが複数の開位置の1つへ外側に向けて枢動できるようにライトモジュールをリリースするリリースボタンであって、ライトモジュールは、各開位置において異なる向きを有する、リリースボタンと、を含む調整可能なキーボードライト。 (もっと読む)


本発明の実施形態は、2つ以上の内部ニューロン計算ユニットを含むニューロモーフィック回路に向けられている。各内部ニューロン計算ユニットは、同期信号を受信するための同期信号入力と、入力信号を受信するための少なくとも1つの入力と、出力信号を送信するための少なくとも1つの出力を備える。メムリスティブシナプスは、第1の組をなす1つ以上の内部ニューロンからの出力信号を伝送する出力信号線を、第2の組をなす1つ以上の内部ニューロンに信号を伝送する入力信号線に接続する。
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【課題】 表示画像の解像度を高め、表示装置の不良画素の影響を減少させる。
【解決手段】 画像12を表示する方法であって、前記画像の画像データ16を受け取
るステップと、前記画像のフレーム28を生成するステップを含む、前記画像の前記画像
データをバッファするステップと、前記画像の前記フレームについての第1のサブフレー
ム301と少なくとも第2のサブフレーム302とを規定するステップと、前記第2のサ
ブフレームの表示画像をシフトするステップを、前記第2のサブフレームを表示するステ
ップと同期させるステップを含む、前記第1のサブフレームと前記第2のサブフレームを
表示するステップとを有する方法。 (もっと読む)


第1導電層(104)とシリケートガラス層(106)の縁部を互いに隣接させて、半導体基板(41)まで延在するビア(164)に沿って延在させる。導電体(114/116)は、ビア(164)を通り延在して、半導体基板(41)と接触する。 (もっと読む)


色検出器は、光源、フィルタ、及び光検出器を含む。光検出器は、対応するフィルタを通過する所定の色の光の量に比例した信号を出力する。アレイで使用される場合、各フィルタは、異なる透過特性を有し、各色信号は、異なる大きさ、及び/又は信号対ノイズ比を有する。これは、光検出器および対応するフィルタのそれぞれの面積を調整することにより補正され得る。言い換えれば、面積は、光検出器が基準色の色信号を均等化するように構成される場合、それによりセンサが測定することを意図した色信号の信号対ノイズ比を最大にする。光検出器の面積は、いくつかある因子の中で特に、波長の関数としての光検出器の応答曲線、波長の関数としてのフィルタの応答曲線、及び光源により生成された、波長の関数としての光の量に基づくことができる。 (もっと読む)


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