【課題】プリントヘッドの改良された表面実装方法を提供する。
【解決手段】表面実装用のインクジェットプリントヘッドを作製する方法は、複数のインク射出素子、および、第１面上に形成された複数の電気接点１８を有する基板１０を設けることを含み、接点は、インク射出素子に接続されて、素子の選択的な駆動を可能にする。複数のスルーホールが、基板内に形成され、各スルーホールは、基板の対向する面から、基板の厚みを完全に貫通して延びて、第１面上のそれぞれの電気接点１８の底面に接する。各スルーホールは、電気メッキによってほぼ完全に導電性材料３６で充填される。最後に、さらなる複数の電気接点（はんだマウンド）３８が、基板の第２面上に設けられ、各電気接点は、それぞれのスルーホール内の導電性材料と接触する。 （もっと読む）

【課題】仮想マシンデバイスの動的割り当てに関する方法及びシステムを提供する。
【解決手段】特定のメモリ量をイジェクトする要求が、ハイパーバイザ２００からｖＡＣＰＩ３１８によって受信された場合、集約された単一のイジェクト通知が、ｖＡＣＰＩ３１８によって仮想メモリ資源オブジェクト３３０へ送信される。仮想メモリ資源オブジェクト３３０は、次に、要求を仮想メモリ資源ドライバ３１５へ送信する。仮想メモリ資源ドライバ３１５は、要求を満たすのに十分な仮想メモリデバイスが使用中でないか否かを判断する。仮想メモリ資源ドライバ３１５が、要求を満たすのに十分な仮想メモリデバイスを特定した場合、各仮想メモリデバイスに対する個別のイジェクト要求が、仮想メモリ資源ドライバ３１５によって内部で生成され、イジェクトされるメモリデバイスに対応する各仮想メモリオブジェクトへ送信される。 （もっと読む）

【課題】高品質画像を確実に最小限のコストで作成することができる流体噴射アセンブリの提供。
【解決手段】噴射ヘッドキャリア７２と、噴射ヘッドキャリアに対して位置固定されるように噴射ヘッドキャリアの外形に合わせて成形された剛性の基板６２と、剛性の基板上に画定されて、電気信号を噴射ヘッド７０に伝送するように構成された導電性パターン６４と、導電性パターンの一部分が変成物質に暴露されるのを制限するほぼ液密状のシールを生じさせて導電性パターンの少なくとも一部分を被覆するように構成されたオーバーモールディングとを有する流体噴射アセンブリ。 （もっと読む）

アニオン性アクリラートコポリマー結合剤、酸化自己分散型顔料および水性ビヒクルを含むインク組成物。 （もっと読む）

量子鍵配送装置においてデータ通信装置の処理装置は、２進データ集合から選択される各データビットをモジュロ２加算した複数の順序演算結果を抽出する。データ通信装置はターゲットシンドロームを決定する処理装置を備える送信装置や誤り訂正を実行する処理装置を備える受信装置である。処理装置は、有限トロイドを形成するセルの連続体（７０）を定義する論理ネットワークに基づき、２進データ集合からビットを選択する。連続体（７０）がビット選択に与える構造化は、ネットワークのその他の構造（９０）により、また、２進データ集合ビットの連続体ノードへのランダムな接続により補正される。ノードおよびエッジからなる論理ネットワークは、量子鍵配送装置における誤り訂正に用いられるＬＤＰＣ符号のグラフを表す。 （もっと読む）

流体噴射装置の実施の形態を開示する。 （もっと読む）

ダイの三次元スタックにパッケージングされたコンピュータシステム(100)の例が説明される。パッケージは、電気的ダイ(102、104、106)、及び電気的ダイに結合されると共に電気的ダイと積み重ねられた光学的ダイ(108)を含む。電気的ダイは、電気信号を処理および通信するための回路を含み、光学的ダイは光信号を伝送するための構造体を含む。電気的ダイは光学的ダイより小さい面積を有し、その結果、光学的ダイは光入力／出力ポート(125、708、802)で構成された、露出されたメザニン（128）を含む。更に、パッケージ(120)は、外部の光接続(124)の挿入の力に対する構造的支持を提供するように構成され得る。 （もっと読む）

本発明の種々の実施形態は、コンピュータシステム構成要素間におけるオンチップ通信にもオフチップ通信にも使用可能な光配線に関する。本発明の一実施形態において、光配線(108)は、複数のオンチップ導波路(308)を含む。更に、光配線は、複数のオフチップ導波路(310,620)、及び少なくとも１つの光電変換器(306)を含む。少なくとも１つの光電変換器(306)は、複数のオンチップ導波路の一部に光学的に結合することができ、複数のオフチップ導波路の一部に光学的に結合することができ、かつ、少なくとも１つのコンピュータシステム構成要素(615-618)と電気的に通信する。 （もっと読む）

本発明の様々な実施形態は、スタックされたメモリモジュールに向けられている。本発明の一実施形態において、メモリモジュール(100,600,1200,1400)は、少なくとも１つのメモリ層がスタックされた少なくとも１つのメモリコントローラ層(102,602,1204,1402)を備える。ファインピッチのスルー複数バイア（例えば、スルーシリコン複数バイア）(114,116)が、前記少なくとも１つのメモリコントローラ(401〜404)と、前記少なくとも１つのメモリ層との間の電気的な伝達を提供する前記スタックを通じて、前記少なくとも１つのメモリコントローラの表面に対してほぼ垂直に延在する。追加的には、前記メモリコントローラ層は、前記メモリモジュールに対して双方向にデータを伝達するよう構成された少なくとも１つの外部インターフェースを含む。更にまた、前記メモリモジュールには、光学層(602,1202)を含めることができる。該光学層を、前記スタック内に含めることができ、及び、該光学層は、前記少なくとも１つのメモリコントローラに対して双方向にデータを伝達するバス導波路を有する。前記外部インターフェースは、前記光学層とインターフェースする光学的な外部インターフェースとすることができる。
（もっと読む）

本発明の種々の実施形態は、コンピュータシステム装置においてフォトニック相互接続を介して通信可能に結合されたコンピュータシステムの構成要素(1801-1804)に対する全光分散アービトレーションのためのシステム及び方法に向けられている。コンピュータシステムにおける光アービトレーションの実施形態は、固定された優先順位(2000)及び非固定の優先順位(1830,2200)を有するアービトレーション方式を提供する。非固定の優先順位方式の実施形態は、アービトレーションに公平さをもたらすことができる。いくつかの実施形態では、光パワーの配送とアービトレーションが結合される(1830,2001)。 （もっと読む）