【課題】動作の同調レンジにわたって位相跳躍を吸収する機能を含み、マルチモードで、低コストかつ確実に動作するＶＣＯを実現する。
【解決手段】第１のトランジスタと、第１のトランジスタと並列に接続された第２のトランジスタと、第１および第２のトランジスタに結合したノイズフィードバック・バイアス回路網と、第１および第２のトランジスタに結合した平面結合共振器回路網と、平面結合共振器回路網の共振周波数と第１および第２のトランジスタの接合静電容量を動的に調整するための手段とを備える。動的調整手段は第１及び第２のトランジスタの各接合部を跨ぐように結合した複数の容量性素子を備える。容量性素子は第１のコンデンサと直列に結合した可変容量ダイオード、及び可変容量ダイオードと直列に結合した第２のコンデンサを備える。 （もっと読む）

【課題】同調帯域上で比較的低く均一な位相ノイズを維持しながら、マルチオクターブ帯域周波数選択性を有する電圧制御発振器を提供する。
【解決手段】電圧制御発振器１００は、バイポーラトランジスタからなる能動素子１０４、チップ形態での実装が可能なマルチモード結合共振器１２０、遅波結合共振器１２４、進行波結合共振器１２８、ノイズフィルタリング回路網１０８、ノイズ除去回路網１１２、ノイズフィードバック・ＤＣバイアス回路１１６及び位相補償回路網１３２等により構成されている。これらの構成により、広帯域線形同調レンジを実現しつつ位相ノイズを最小化し、動作周波数帯域全体にわたって均一な出力パワーと改善された高次高調波の遮断が実現できる。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板における回路素子のレイアウトをよりフレキシブルにすることができる表面実装可能なバラン変成器を提供する。
【解決手段】 プリント回路基板に一体的に組み込むことができる表面実装可能なバラン変成器３００であって、２本のブロードサイドに沿って垂直方向に結合した結合伝送ラインを有する。特に、バラン変成器３００は、２本のブロードサイドに沿って垂直方向に部分的に結合した結合伝送ラインを有することが有利な場合がある。斯かるバラン変成器のレイアウトは、変成器がプリント回路基板に一体的に組み込まれ、能動素子が基板の空洞内に取り付けられるマイクロ波モジュールにおける利用によく適している。このレイアウトは好ましくは２つの信号エリアのみを必要とする。更なる特徴として、不平衡ポート３０８₂を平衡ポート３０８₁および３０４₁と同じ表面上に配置することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 低周波の安定性及び局部発振器のより良い分離だけでなく混合セルに対する高周波の駆動レベルの転送を改良し、非直線性及び相互変調歪みのレベルを低減させる。
【解決手段】 １つの態様では、入力される発振器と混合セルとの間の分離を改善するミキサが提供される。別の態様では、局部発振器によって送られた入力信号を成形するように動作する回路を含むミキサが提供される。 （もっと読む）

１つの態様では、本発明は、能動素子の２つの端子の間に接続された複数の共振器を有する能動素子と、複数の共振器の間に接続された少なくとも１つの共振器とを含む電圧制御発振器を含んでいる。この少なくとも１つの共振器は、好ましくは、発振器の中に存在する選択された量のエネルギーを蓄積できるエバネッセントモード形バッファとして動作する。
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広帯域周波数選択性をサポートする同調電圧回路網を介して１対の３端子装置の端子に結合された周波数可変な結合共振器回路網を備えた回路を含む電圧制御発振器が提供される。集積回路形態への組み込みに適した広帯域周波数可変共振器も提供される。

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電圧制御発振器（２００）は、共振器（２４０）、同調ダイオード回路網（２３４）および能動装置（２１０）にわたってそれらに結合されたスロット切込プリント基板回路網（２３０）を含む。スロット切込プリント基板回路網（２３０）は、共振器（２４０）、同調ダイオード回路網（２３４）および能動装置（２１０）の間で共通結合コンデンサとしての機能を果たすよう働く。

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周波数可変結合共振器回路網が１対の３端子装置の端子に広帯域周波数選択性をサポートする同調電圧回路網を介して結合されてなる回路を含む電圧制御発振器（ＶＣＯ）が提供される。集積回路形態への組み込みに適した広帯域周波数可変共振器も提供される。
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電圧制御発振器（２００）は、３端子デバイス（２０３）と、このデバイスの第１の端子（２０８）と第２の端子（２１０）とに跨って結合された回路（２０５）とを具備する。回路（２０５）は好ましくは、デバイス（２０３）をバイアスするとともに、デバイス（２０３）によって発生した選択量のノイズをデバイス（２０３）にフィードバックしてデバイス（２０３）の第３の端子（２１６）に存在する比例量の位相ノイズを低減する働きをする。

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