説明

スカイワークス ソリューションズ,インコーポレイテッドにより出願された特許

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【課題】周波数合成器(200)の可変発振器(202)の出力信号の周波数を制御するシステムを提供する。
【解決手段】可変発振器(202)と周波数制御回路(208)を有する。可変発振器(202)は予め定められた周波数を有する出力信号を生成するために構成される。また可変発振器(202)は周波数制御回路(208)によって制御される複数の動作状態によって構成される。可変発振器(202)の動作状態のそれぞれは、可変発振器(202)の出力信号のための別個の周波数を決定する。周波数制御回路(208)は、可変発振器(202)の出力信号を受信し、予め定められた周波数に最も近い出力信号のための別個の周波数を決定する。また、周波数制御回路(208)は、可変発振器(202)へ、予め定められた周波数に最も近い別個の周波数に対応する動作状態へ、可変発振器(202)を移行するために構成される制御信号を供給する。 (もっと読む)


【課題】広帯域スペクトラム拡散無線システムにおけるスペクトラム拡散無線信号修復のための方法とシステムを提供する。
【解決手段】少なくとも1つのベースステーションから発せられた複数の信号からクロック情報が修復される(200)。修復されたクロック情報を用いてデスキングおよびタイミングユニットで複数の信号が整列配置される(202)。最大比率結合器4つのうちの1つに、整列配置された信号がマップされる(204)。各々の最大比率結合器に、マップされた信号を結合する(206)。結合された信号からシンボル情報が修復される(208)。 (もっと読む)


改善された半導体シールリングおよびそのための方法が記載される。シールリングは、太層を含み、この太層の少なくともある部分は、個片化の前に個片化通路から取除かれ、これにより個片化処理の間に太層に対するダメージを回避する。薄い防湿バリア層が、太層の少なくとも縁部をシールするように太層の少なくともある部分の上に配されるのが好ましい。能動回路素子の作製のために好ましくは用いられる太い非金属層が、当該太層として有利に用いられ得る(たとえばバルク音波(BAW)フィルタ装置における窒化アルミニウム(AlN))。薄いアモルファス非金属層(たとえば窒化ケイ素(SiN)層)が、好ましくは当該太層の上に配されてもよい。代替的には、他の材料が用いられてもよい。
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ガリウム砒素装置(11)は、GaAs基板(14)およびターゲット装置のパッド(16)との電気的な接地接点を作るための銅の接触層(21)を有する。銅の接触層は、ニッケルバナジウム(NiV)層などの拡散バリヤ層(23)を介してGaAs基板から分離される。酸化効果を減じるために、有機はんだ付け性保護剤が露出した銅をコーティングしてもよい。銅の接触層を堆積させるに先立って金または銅のシード層が堆積してもよい。銅の接触層(21)がコンタクトパッド(16)に直接はんだ付け(18)され、コンタクトパッドがあふれた接着剤の領域を必要とせずに、比較的小さく作られ得ることを示唆する。
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1つの例示的な実施例では、構造は、コア、上部表面、および底部表面を有する基板を含む。基板ダイパッドは、基板の上部表面上に位置し、ダイを受取ることができ、ヒートスプレッダは基板の底部表面上に位置する。基板は、さらに、第1の金属キャップ、少なくとも1つの埋め込みビア、および第2の金属キャップを含む。第1の金属キャップは基板ダイパッドの下に位置し、基板ダイパッドに熱的に結合される。少なくとも1つの埋め込みビアは、基板のコア内の第1の金属キャップの下に位置する。第2の金属キャップは少なくとも1つの埋め込みビアの下に位置し、第2の金属キャップに熱的に結合される。
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位相シフトおよびインピーダンス変換素子を有する電力増幅器が開示される。電力増幅器は、複数の増幅経路、各々の増幅経路の入力における第1の位相シフト素子、および各々の増幅経路の出力における第2の位相シフト素子を含む。増幅器は、さらに、第2の位相シフト素子に関連付けられるインピーダンス変換素子、および各々の増幅経路の出力を単一の出力に結合するように構成される電力結合器を含む。 (もっと読む)


ソフトウェアによって規定される送信アーキテクチャは、選択的に可能化されて複数の送信規格の任意のものに準拠するデータ信号を送信し得る複数の個々に選択可能な構成要素を含む。ソフトウェアによって規定される送信アーキテクチャは関連の論理により可能化され、たとえば、移動通信のためのグローバルシステム(global system for mobile communications: GSM)、TDMAを用いるGSM発展のため高速化されたデータ転送速度(enhanced data rates for GSM evolution: EDGE)、および広帯域符号分割多重アクセス(WCDMA)送信規格に準拠する通信信号を送信し得る構成要素を含む。単一の送信アーキテクチャが多数の送信規格をサポートし、これによりマルチバンドのマルチモード携帯トランシーバにおける構成要素の数を最小化し、その一方で能動素子の数を減じる。
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ディーゼルエンジン用の湿式シリンダライナ(16)には、キャビテーションによって引き起こされる壊食の影響を排除するための表面組織(28)が設けられる。表面組織(28)は、エンジンの冷却剤流路(20)内のシリンダライナ(16)の外面(26)の周囲に施されるリン酸マンガンのコーティング(30)として形成してもよい。リン酸マンガンは、平均粒径が2から8μmで、塊状であり、はっきりとしたファッセットが作られ、カリフラワーのような配列になっていない結晶構造およびその結晶を囲む個別の経路網が形成されるように施される。この結晶構造は、固有の粘着力および表面張力の影響を伴なって作用し、シリンダライナ(16)の外面(26)周囲に停滞流体層を形成する。この停滞流体層は、自己回復する装甲板のように機能する。シリンダライナ(16)が急速に湾曲することでキャビテーション泡が生じると、これらの泡は停滞流体層によって外面(26)から距離を隔てて保持される。泡が爆縮するにつれて、この運動エネルギが、シリンダライナ(16)の外面(26)に直接放散されず、停滞流体層内に放散されるリン酸マンガンコーティング(30)は、水分子を固定するためのラビリンスまたはエンジン冷却剤として作用するので、停滞流体層の形成が促進される。
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【課題】モジュールの低コストおよび大量生産を可能にし、異なる活性回路チップの機能性を組み込むMCM。
【解決手段】ベースバンド、RF、IF用途で用いるマルチチップモジュール(MCM)は、複数の異なる機能を有する多数の活性回路チップを含む。活性回路チップは、単一MCMパッケージに集積サブシステムを提供するように構成される基板上にマウントされる。MCMは、電気的性能、大量製造、および低コストの要件を満たすことを可能とする多数の機能を含む。MCMは、電気的遮蔽および絶縁を達成するように分割接地平面、熱的シンクおよび接地接続の両方として構成されるバイア、ならびに詳細には構成されたダイ接着パッドおよび曝された接地線パッドを組み込み得る。 (もっと読む)


【課題】DCT規格の要件を満たし、送信機能と受信機能との間で素早く切換えることが可能であり、受信及び送信機能のために非切換周波数シンセサイザを使用することができ、送信構成要素と受信構成要素との間に著しい分離を与え、かつICの形式で実現可能なデジタルコードレス電話システムを提供する。
【解決手段】デジタルコードレス電話(24)は、デジタル信号をアナログ信号に変換し、送信のためにアナログ信号の周波数を修正し、送信のために周波数をアップコンバートし、受信のために周波数をダウンコンバートし、送信および受信経路を増幅しかつ切換えるための、1つ以上のチップを有する集積回路チップセットにおいて実現される。チップセットがベースチップ(26)と、中間周波数チップ(28)と、RFチップ(30)と、増幅器チップ(32)とを含むことが好ましい。この発明はまたさまざまなチップに関連して使用される周波数変換方式を使用する。 (もっと読む)


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