説明

スカイワークス ソリューションズ,インコーポレイテッドにより出願された特許

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直流オフセット補正のためのシステム及び方法が開示される。このシステムの一実施形態は、直流オフセット補正回路のウォームアップ時間と整定時間を高速化するために、直流オフセット補正回路の帯域幅変更を達成するように構成された調節可能な帯域幅制御論理回路(119)を有する直流オフセット補正回路(240a、240b)を含む。
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無線受信機用の低雑音フィルタを開示する。この低雑音フィルタは、増幅器と、バイカッドフィルタを実現すべく一般インピーダンス変換器を使用して実現される周波数依存負性抵抗を含むフィルタとを備える。この低雑音フィルタは、帯域内信号が処理されるときにフィルタから発生する雑音が増幅段の出力に現れるのを防止するように実現される。
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複数のシステムに基づいて信号を処理するマルチモードレシーバーシステム(200a〜200c)が開示されている。本発明の実施形態は、複数のシステム(201、233、253、267)に対応するベースバンド信号(209、221、239、241、261、265、273、275)を処理する共用アーキテクチャ(212a〜212c)を提供する。 (もっと読む)


例示的一実施例によれば、基板上に位置するBiFETは、基板の上に位置するエミッタ層部分を含み、エミッタ層部分は第1のタイプの半導体を含む。HBTはエッチストップ層の第1の部分をさらに含み、エッチストップ層の第1の部分はInGaPを含む。BiFETは基板の上に位置するFETをさらに含み、FETはソース領域およびドレイン領域を含み、エッチストップ層の第2の部分はソース領域およびドレイン領域の下に位置し、エッチストップ層の第2の部分はInGaPを含む。FETはエッチストップ層の第2の部分の下に位置する第2のタイプの半導体層をさらに含む。エッチストップ層はFETの線形性を増大させ、HBTの電子の流れを低下させない。
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増幅器に結合されるバイアス回路を制御するための制御回路が開示される。例示的なバイアス制御回路は、制御電圧を受取るための手段と、その制御電圧に応答してバイアス制御回路の等価抵抗を能動的に調整するための手段とを含み、等価抵抗は第1のノードと基準電圧との間に設定される。1つの実施例では、制御電圧が増加されるとき、等価抵抗は徐々に減少され、バイアス制御回路によって引込まれる電流は徐々に増加され、その結果、増幅器トランジスタの零入力電流は徐々に増加される。
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例示のバイアス回路は増幅器に結合される。バイアス回路は、第1のバイポーラトランジスタ、第2のバイポーラトランジスタ、および第3のバイポーラトランジスタを含む。第1のバイポーラトランジスタは、第1のノードに接続されたベースを有し、第1のノードは、第1の抵抗器を通して基準電圧に接続される。第2のバイポーラトランジスタは、第1のノードに接続されたベースを有する。第3のバイポーラトランジスタは、第1のノードに接続されたコレクタと、第2のノードで第1のバイポーラトランジスタのエミッタに接続されたベースとを有する。第2のバイポーラトランジスタのエミッタは、増幅器に関連した第4のバイポーラトランスミッタのベースに接続され、第2のバイポーラトランジスタは、第2のバイポーラトランジスタのエミッタに接続された抵抗器を有さない。
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ポーラーループ(550)で利得を制御するためのシステム(650、690)が開示されている。本発明の実施形態は、供給電圧、周囲温度及び/又は製造プロセスの変化を許容する、ほぼ一定の利得を提供する。
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マルチモード・マルチバンド送受信機を開示する。一部の実施の形態は、複数の選択可能な伝送チャネル構成要素を含むマルチ・チャネル送信機であって、該複数の選択可能な伝送チャネル構成要素が、変調器(16)に結合されている少なくとも1つのエレメント(60)を共有するとともに、少なくとも第1及び第2の多重アクセス変調方式を使用して無線周波数信号を生成するように構成される少なくとも第1及び第2の伝送チャネルを形成する上記マルチ・チャネル送信機、及び、第1及び第2の多重アクセス変調方式を使用して通信信号を送信するために第1及び第2の伝送チャネルの少なくとも1つを有効にするように構成される第1のスイッチ(84、158)を含んでいる。
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基板は半導体ダイを受けるための上面を有する。アンテナが基板の下面にパターニングされる。アンテナをビアと結合し、さらにこのビアを通じて基板上信号ボンディングパッドおよび半導体ダイ上信号ボンディングパッドに結合することによって、アンテナへの接近が可能となる。一実施例では、基板の中に少なくとも1つのビアがある。この少なくとも1つのビアは、半導体ダイの信号ボンディングパッドと印刷回路板との電気的接続をもたらす。上記少なくとも1つのビアは、基板上ボンディングパッドと印刷回路板との電気的接続をもたらす。上記少なくとも1つのビアはさらに、半導体ダイの信号ボンディングパッドと、印刷回路板に電気的に接続されたランドとの間に電気的接続をもたらす。 (もっと読む)


例示的な一実施例では、構造は、上面を有する基板(301)と、基板(301)の上面上に位置するダイ取付パッド(302)とを含む。ダイ取付パッド(302)は、ダイ取付領域(311)と、ダイ取付領域(311)に電気的に接続された少なくとも1つの基板接地パッド領域(313a)とを含む。ダイ取付パッド(302)はさらに、ダイ取付領域(311)と少なくとも1つの基板接地パッド領域(313a)との間に、ダイ接着剤止め(339)を含む。ダイ接着剤止め(339)は、パッケージング中、少なくとも1つの基板接地パッド領域(313a)へのダイ取付接着剤の流出(315)を調節および制限するよう作用し、そのため、少なくとも1つの基板接地パッド領域(313a)をダイ取付領域(311)により近づくよう動かすことができ、そのため、パッケージング中、少なくとも1つの基板接地パッド領域(313a)をダイワイヤボンドパッド(314a)に接続するために、より短いボンドワイヤ(326a)が使用され得る。
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